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微帶傳輸線

扇形微帶短截線型濾波器的設(shè)計_魏新泉

采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設(shè)計出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設(shè)計中有著良好的應用前景。通過設(shè)計扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠?qū)崿F(xiàn)特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對這種新型濾波器與傳統(tǒng)直形濾波器進行了特性對比,在特性方面,新型濾波器比傳統(tǒng)濾波器具有更陡峭的過渡帶和更寬的頻帶等優(yōu)點;在結(jié)構(gòu)方面,新型濾波器電路相對傳統(tǒng)濾波器可以減少基板面積。

標簽： 線型濾波器

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：xsnjzljj
高速PCB中微帶線的串擾分析

對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸?shù)拇當_仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設(shè)計中串擾的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據(jù).

標簽： PCB 微帶線串擾分析

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：dragonhaixm
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：jokey075
鎂合金微弧氧化電源驅(qū)動電路的可靠性分析

微弧氧化是一種新型的表面處理方法，利用該電路可輸出雙端不對稱的高壓脈沖，且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)。本文首先介紹了微弧氧化電源技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，然后對試驗中使用過的幾種IGBT驅(qū)動模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)、工作原理和使用性能做了詳細分析對比。實驗表明，Eupec系列的2ED300驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)簡單，可靠性高，適用于大功率微弧氧化電源的驅(qū)動。

標簽： 鎂合金氧化可靠性分析電源驅(qū)動電路

上傳時間： 2014-01-21

上傳用戶：hahayou
降壓-升壓型控制器簡化手持式產(chǎn)品的DCDC轉(zhuǎn)換器設(shè)計

對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計，可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意

標簽： DCDC 降壓升壓型控制器

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：urgdil
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

標簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
微安級數(shù)控恒流源的設(shè)計

微安級數(shù)控恒流源的設(shè)計

標簽： 數(shù)控恒流源

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：forzalife
基于PCC的大系統(tǒng)與微電網(wǎng)靜態(tài)建模仿真

基于PCC的大系統(tǒng)與微電網(wǎng)靜態(tài)建模仿真

標簽： PCC 微電網(wǎng) 建模

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：hjshhyy
含光伏陣列及燃料電池的微網(wǎng)建模與仿真

含光伏陣列及燃料電池的微網(wǎng)建模與仿真

標簽： 光伏陣列仿真燃料電池建模

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：小碼農(nóng)lz