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微弱信號(hào)放大電路

小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測(cè)電阻器

一直以來，電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個(gè)MOSFET、一個(gè) MOSFET 控制器和一個(gè)電流檢測(cè)電阻器所組成的。

標(biāo)簽： DFN 封裝電子電路斷路器

上傳時(shí)間： 2013-10-18

上傳用戶：qwerasdf
HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標(biāo)簽： 45F F23 ADC HT

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
剖析Intel IA32 架構(gòu)下C 語言及CPU 浮點(diǎn)數(shù)機(jī)制 Version 0.01 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 謝煜波（email: xieyubo@126.com 網(wǎng)址:http://purec.b

剖析Intel IA32 架構(gòu)下C 語言及CPU 浮點(diǎn)數(shù)機(jī)制 Version 0.01 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 謝煜波（email: xieyubo@126.com 網(wǎng)址:http://purec.binghua.com）（QQ:13916830 哈工大紫丁香BBSID:iamxiaohan）前言這兩天翻看一本C 語言書的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)上面有一段這樣寫到例：將同一實(shí)型數(shù)分別賦值給單精度實(shí)型和雙精度實(shí)型，然后打印輸出。 #include <stdio.h> main() { float a double b a = 123456.789e4 b = 123456.789e4 printf(“％f\n％f\n”,a,b) } 運(yùn)行結(jié)果如下：

標(biāo)簽： Version xieyubo Intel email

上傳時(shí)間： 2013-12-25

上傳用戶：徐孺
問題描述序列Z=是序列X=<A，B，C，B，D，A，B>的子序列，相應(yīng)的遞增下標(biāo)序列為<2，3，5，7>。一般地，給定一個(gè)序列X=<x1,x2,…,xm>，則另一個(gè)序列Z=<z1,z2,…,zk>是X的子序列，是指存在一個(gè)嚴(yán)格遞增的下標(biāo)序列〈i1,i2,…,ik〉使得對(duì)于所有j=1,2,…,k使Z中第j個(gè)元素zj與X中第ij個(gè)元素相同。給定2個(gè)序列X和Y，當(dāng)另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時(shí)，稱Z是序列X和Y的公共子序列。你的任務(wù)是：給定2個(gè)序列X、Y，求X和Y的最長(zhǎng)公共子序列Z。

標(biāo)簽： lt 序列

上傳時(shí)間： 2014-01-25

上傳用戶：netwolf
look1為電子看板的第二個(gè)芯片

look1為電子看板的第二個(gè)芯片，使用自制的握手信號(hào)與look通訊，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送，以及控制16個(gè)數(shù)碼管顯示，此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志，所用的元件很少，功能較大呢

標(biāo)簽： look1 芯片

上傳時(shí)間： 2017-01-02

上傳用戶：han_zh
1.推動(dòng)教育學(xué)發(fā)展的內(nèi)在動(dòng)力是( D)的發(fā)展。A.教育規(guī)律 B.教育價(jià)值 C.教育現(xiàn)象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想

1.推動(dòng)教育學(xué)發(fā)展的內(nèi)在動(dòng)力是( D)的發(fā)展。A.教育規(guī)律 B.教育價(jià)值 C.教育現(xiàn)象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想，探討“把一切事物教給一切人類的全部藝術(shù)”的教育家是( B)A.培根 B.夸美紐斯 C.赫爾巴特 D.贊可夫

標(biāo)簽： A. B. C. D.

上傳時(shí)間： 2017-01-06

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本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。

標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時(shí)間： 2013-12-24

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pcf project dds sdfsd sdcsc sdcsc sdxcs gh fgb dfv fdgbvfg b fg fb fgbv gbfbf s bgtb fgbfv b fbv

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標(biāo)簽： sdcsc fdgbvfg project fgbfv

上傳時(shí)間： 2014-12-19

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抗干擾高穩(wěn)定性：VK2C23A/B I2C接口LCD控制顯示段碼屏驅(qū)動(dòng)IC

產(chǎn)品型號(hào)：VK2C23A/B 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電封裝形式：LQFP64/48 裸片:DICE（邦定COB）/COG（邦定玻璃用）產(chǎn)品年份：新年份聯(lián) 系人：許碩原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價(jià)格最具優(yōu)勢(shì)！QT394 VK2C23A/B概述： VK2C23A/B是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大224點(diǎn)（56SEGx4COM）或者最大416點(diǎn)（52SEGx8COM）的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù)，也可通過指令進(jìn)入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。特點(diǎn)： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內(nèi)置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內(nèi)置顯示RAM為56x4位、52x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關(guān)顯示和關(guān)振蕩器進(jìn)入）

標(biāo)簽： VK2C I2C LCD 23 抗干擾高穩(wěn)定接口控制驅(qū)動(dòng)IC

上傳時(shí)間： 2022-04-16

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微弱信號(hào)<b>放大電路</b>

小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測(cè)電阻器

HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

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剖析Intel IA32 架構(gòu)下C 語言及CPU 浮點(diǎn)數(shù)機(jī)制 Version 0.01 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 謝煜波（email: xieyubo@126.com 網(wǎng)址:http://purec.b

問題描述序列Z=<B

look1為電子看板的第二個(gè)芯片

1.推動(dòng)教育學(xué)發(fā)展的內(nèi)在動(dòng)力是( D)的發(fā)展。A.教育規(guī)律 B.教育價(jià)值 C.教育現(xiàn)象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想

本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

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抗干擾高穩(wěn)定性：VK2C23A/B I2C接口LCD控制顯示段碼屏驅(qū)動(dòng)IC