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微波介質(zhì)

  • 微波鐵氧體新器件

    微波鐵氧體材料分為多晶和單晶兩種。多晶材料按晶體結(jié)構(gòu)分，主要要尖晶石型、石榴石型和磁鉛石型三種。  

    標簽： 鐵氧體 器件

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：fac1003

  • 微波電路引論-射頻與應(yīng)用設(shè)計_朱建清譯

    本書涉及了有關(guān)微波電路的幾乎全部內(nèi)容，主要包括微波電路概念、多端口網(wǎng)絡(luò)、參量與測量方法、電路穩(wěn)定性、各種微波元件與器件、微波電路的噪聲分析、脈沖微波電路、非線性效應(yīng)等，最后還給出了1.25ghz的放大器、振蕩器、濾波器的設(shè)計實例。本書的內(nèi)容有助于解答讀者在設(shè)計、分析射頻/微波放大器、振蕩器、濾波器的過程中可能遇到的、有關(guān)元件和電路特性的所有問題。

    標簽： 微波電路 射頻 應(yīng)用設(shè)計

    上傳時間： 2014-12-31

    上傳用戶：1397412112

  • 微波與衛(wèi)星接收技術(shù)

    微波是指頻率為300MHz-300GHz的電磁波，是無線電波中一個有限頻帶的簡稱，即波長在1米(不含1米)到1毫米之間的電磁波，是分米波、厘米波、毫米波和亞毫米波的統(tǒng)稱。

    標簽： 衛(wèi)星 接收技術(shù)

    上傳時間： 2014-12-31

    上傳用戶：feilinhan

  • 微波傳輸線理論與實用技術(shù)_黃志洵

    電子發(fā)燒友為大家提供了微波傳輸線理論與實用技術(shù)_黃志洵，希望能幫助大家解決遇到的難道，學(xué)到一些東西：

    標簽： 微波傳輸線 實用技術(shù)

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：sy_jiadeyi

  • 微波器件與電路_王蘊儀

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了王蘊儀編寫的微波器件與電路。希望對您有所幫助！

    標簽： 微波器件 電路

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：HZB20416

  • IPC介電常數(shù)測試方法

    IPC介電常數(shù)測試方法

    標簽： IPC 介電常數(shù) 測試方法

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：gaoliangncepu

  • 高頻PCB基材介電常數(shù)與介電損耗的特性與改性進展

    文章針對基板材料的介電常數(shù)與介電損耗的關(guān)系加以論述，并對它們與外部環(huán)境的關(guān)系做出相應(yīng)的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。

    標簽： PCB 高頻 基材 介電常數(shù)

    上傳時間： 2013-11-13

    上傳用戶：royzhangsz

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • ELT-2131絕緣油介電強度測定儀

    ELT-2131絕緣油介電強度測定儀簡述

    標簽： 2131 ELT 絕緣油介 度測定儀

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：lifangyuan12

  • 瓷介電容及膽電容

    瓷介電容及膽電容知識。

    標簽： 瓷介電容 膽電容

    上傳時間： 2013-10-08

    上傳用戶：hulee

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