<abbr id="06weu"></abbr> HCS12微控制器MC9S12DP256 第一步： 1) HCS12 技術概述2) Operating Modes工作模式3) Resource Mapping資源映射4) External Bus Interface外部總線接口5) Port Integration Module端口集成模塊6) Background Debug Mode背景調試模塊
上傳時間： 2013-12-20
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AT89C2051驅動步進電機的電路和源碼:AT89C2051驅動步進電機的電路和源碼 程序:stepper.c stepper.hex/* * STEPPER.C * sweeping stepper's rotor cw and cww 400 steps * Copyright (c) 1999 by W.Sirichote */＃i nclude c:\mc5151io.h /* include i/o header file */ ＃i nclude c:\mc5151reg.hregister unsigned char j,flag1,temp; register unsigned int cw_n,ccw_n;unsigned char step[8]={0x80,0xc0,0x40,0x60,0x20,0x30,0x10,0x90} #define n 400/* flag1 mask byte 0x01 run cw() 0x02 run ccw() */main(){ flag1=0; serinit(9600); disable(); /* no need timer interrupt */ cw_n = n; /* initial step number for cw */ flag1 |=0x01; /* initial enable cw() */while(1){ { tick_wait(); /* wait for 10ms elapsed */energize(); /* round-robin execution the following tasks every 10ms */ cw(); ccw(); } }}cw(){ if((flag1&0x01)!=0) { cw_n--; /* decrement cw step number */ if (cw_n !=0) j++; /* if not zero increment index j */ else {flag1&=~0x01; /* disable cw() execution */ ccw_n = n; /* reload step number to ccw counter */ flag1 |=0x02; /* enable cww() execution */ } }
上傳時間： 2013-11-21
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1. 文件比較器TKSDiff ：a) 二進制比較：支持字體設置和文件改動監測，微調智能比較算法b) 支持文件拖拽，內容替換和插入c) 支持復制選中文本和比較文件的文件名d) 支持選中內容的導出e) 顯示智能比較完成度f) 處理k-flash命令行g) 禁止大文件間的比較h) 修正部分內存越界問題i) 修正消除二進制標題時有時無問題j) 修正目錄比較界面模塊資源泄漏問題k) 修正快速比較設置起始地址 bug
上傳時間： 2013-10-13
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Luminary Micro在Stellaris系列微控制器的部分產品中提供了模數轉換器（ADC）模塊。ADC的硬件分辨率為10位，但由于噪音和其它使精度變小的因素的影響，實際的精度小于10位。本應用文檔提供了一個基于軟件的過采樣技術，從而使轉換結果的有效位數（ENOB）得到了改善。文檔中描述了對輸入信號執行過采樣的方法，以及在精度和整個系統性能上的影響。
上傳時間： 2014-05-07
上傳用戶：drink！
基于M CORE微控制器的嵌入式系統從應用的角度出發，全面介紹了構成嵌人式系統的微控制器的結構和常用支撐硬件的原理以及設計開發方法。本書共 24章，分為3大部分。第 1部分（第 1～14章）介紹具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的結構及原理，按模塊分章，對各功能模塊的原理及使用方法都有詳盡的講解。眾所周知，微控制器種類繁多，雖然不同種類微控制器的CPU及內部功能模塊有所不同，但基本原理（尤其是一些通用的功能）是一致的。第2部分（第15—19章）介紹嵌入式系統常用外圍電路的原理及設計和使用方法，包括有：異步串行接口的互連及應用舉例、同步串行總線及應用舉例、液晶顯示模塊、液晶控制器、觸摸屏及觸摸屏控制器和各類存儲器的應用舉例。第3部分（第20—24章）介紹嵌人式系統的開發環境與軟件開發，在討論嵌人式系統軟件開發的一般過程和開發工具需求的基礎上，介紹M·CORE軟件開發支持工具集、MMC2107微控制器評估板、M·CORE常用工具軟件、QodeWarrior集成開發環境IDE及M·CORE的基本程序設計技術。 第1部分 M·COREM控制器的結構及原理 第1章 微控制器及其應用技術概述 1．1 微控制器的特點 1．2 微控制器技術的發展 1．3 M·CORE系列微控制器 l．3．1 MMC2107的特點及組成 1．3．2 MMC2107的引腳描述 1．3．3 MMC2107的系統存儲器地址映射 第2章 M·CORE M210中央處理單元（CPU） 2．1 M·CORE處理器綜述 2．1．1 M·CORE處理器的微結構 2．1．2 M·CORE處理器的編程模型 2．1．3 M·CORE的數據格式 2．1．4 M·CORE處理器的寄存器 2．2 M·CORE處理器指令系統簡述 2. 2．l 指令類型和尋址方式
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：lhw888
SPCE061A單片機硬件結構 從第一章中SPCE061A的結構圖可以看出SPCE061A的結構比較簡單，在芯片內部集成了ICE仿真電路接口、FLASH程序存儲器、SRAM數據存儲器、通用IO端口、定時器計數器、中斷控制、CPU時鐘、模-數轉換器AD、DAC輸出、通用異步串行輸入輸出接口、串行輸入輸出接口、低電壓監測低電壓復位等若干部分。各個部分之間存在著直接或間接的聯系，在本章中我們將詳細的介紹每個部分結構及應用。2.1 μ’nSP™的內核結構μ’nSP™的內核如0所示其結構。它由總線、算術邏輯運算單元、寄存器組、中斷系統及堆棧等部分組成，右邊文字為各部分簡要說明。算術邏輯運算單元ALUμ’nSP™的ALU在運算能力上很有特色，它不僅能做16位基本的算術邏輯運算，也能做帶移位操作的16位算術邏輯運算，同時還能做用于數字信號處理的16位×16位的乘法運算和內積運算。1． 16位算術邏輯運算不失一般性，μ’nSP™與大多數CPU類似，提供了基本的算術運算與邏輯操作指令，加、減、比較、取補、異或、或、與、測試、寫入、讀出等16位算術邏輯運算及數據傳送操作。2． 帶移位操作的16位算邏運算對圖2.1稍加留意，就會發現μ’nSP™的ALU前面串接有一個移位器SHIFTER，也就是說，操作數在經過ALU的算邏操作前可先進行移位處理，然后再經ALU完成算邏運算操作。移位包括：算術右移、邏輯左移、邏輯右移、循環左移以及循環右移。所以，μ’nSP™的指令系統里專有一組復合式的‘移位算邏操作’指令；此一條指令完成移位和算術邏輯操作兩項功能。程序設計者可利用這些復合式的指令，撰寫更精簡的程序代碼，進而增加程序代碼密集度 (Code Density)。在微控制器應用中，如何增加程序代碼密集度是非常重要的議題；提高程序代碼密集度意味著：減少程序代碼的大小，進而減少ROM或FLASH的需求，以此降低系統成本與增加執行效能。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：星仔
基于MSP430 系列單片機設計了體外臨時心臟起搏器的起搏裝置，給出了硬件設計電路和軟件的系統結構。經實驗研究，該裝置比原有的以AT89c2051 型單片機制造的體外臨時心臟起搏器在單位電池供電的情況下使用期限更長，以實現低功耗，即將原來的工作電流削減一半以上，電池更換的頻率由原先的1 次/周，降低至1 次/月 。心臟起搏器是目前臨床上用于治療心搏徐緩的最有效醫療設備。當患者心臟的竇房結或心肌的神經傳導組織發生障礙時，心臟起搏器就會通過起搏裝置人為的發放電脈沖，再經體內的導管電極刺激房室搏動[7]。隨著現代電子技術的飛速發展，電子產品的低功耗設計越來越受到人們的重視。低功耗設計包括了低電壓設計、低電流設計、相應得軟硬件設計、充分利用現有資源、開發新資源等多層含意與技術[5] [6]。微功耗體外臨時心臟起搏器已經成為各國、各公司競相研究的一個重要領域。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：xyipie
家電制造業的競爭日益激烈，市場調整壓力越來越大，原始設備制造商們（OEM）為了面對這一挑戰，必須在滿足電磁兼容性的條件下，不斷降低產品的成本。由于強調成本控制，為防止由電源和信號線的瞬變所產生的電器故障而實施必要的瞬態免疫保護，對于家電設計者來說變得更具挑戰性。由于傳統的電源設計和電磁干擾（EMI）控制措施為節約成本讓路，家電設計者必須開發出新的技術來滿足不斷調整的電磁兼容（EMC）需求。本應用筆記探討了瞬態電氣干擾對嵌入式微控制器（MCU）的影響，并提供了切實可行的硬件和軟件設計技術，這些技術可以為電快速瞬變（EFT）、靜電放電（ESD）以及其它電源線或信號線的短時瞬變提供低成本的保護措施。雖然這種探討是主要針對家電制造商，但是也適用于消費電子、工業以及汽車電子方面的應用。 低成本的基于MCU 的嵌入式應用特別容易受到ESD 和EFT 影響降低性能。即使是運行在較低時鐘頻率下的微控制器，通常對快速上升時間瞬變也很敏感。這種敏感性歸咎于所使用的工藝技術。如今針對低成本8/16位的MCU的半導體工藝技術所實現的晶體管柵極長度在0.65 μm～0.25 μm范圍內。此范圍內的柵極長度能產生和響應上升時間在次納秒范圍內（或超過300 MHz 的等同帶寬）的信號。因此， MCU 能夠響應進入其引腳的ESD 或EFT 信號。除上述工藝技術之外， MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能還會受到IC 設計及其封裝、印刷電路板（PCB）的設計、MCU 上運行的軟件、系統設計以及ESD 或EFT 波形特征的影響。各因素的相對影響（強調對最大影響的貢獻）如圖1 所示。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：Jerry_Chow
單線LIN局部互連網絡總線采用的是一個新的標準。在性能要求不高的情況下，它使用更低價的解決方案補充了類似CAN 的高端汽車總線的不足，這篇文章講述了在現有的Philips 80C51 微控制器上是如何實現LIN 總線的。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：xjy441694216
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
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