DX32 STM32開發板原理圖 給需要的朋友
標簽： 32 STM DX 開發板原理圖
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：wkchong
現代雷達系統廣泛采用脈沖壓縮技術，用以解決作用距離與分辨能力之間的矛盾。脈沖壓縮是指雷達通過發射寬脈沖，保證足夠的最大作用距離，而接收時，采用相應的脈沖壓縮法獲得窄脈沖以提高距離分辨率的過程。同時，數字信號處理技術的迅猛發展和廣泛應用，為雷達脈沖壓縮處理的數字化實現提供了可能。 本文主要研究雷達多波形頻域數字脈沖壓縮系統的硬件系統實現。在匹配濾波理論的指導下，成功研制了基于FPGAEP1K100QC208-1和4片高性能ADSP21160M的多波形頻域數字脈沖壓縮系統。該系統可處理時寬在42μs以內、帶寬在5MHz以下的線性調頻信號(LFM)，非線性調頻信號(NLFM)和Taylor四相碼信號，且技術指標完全滿足實用系統的設計要求。 本文完成的主要工作和創新之處有：(1)基于雙通道模數轉換器AD10242設計高精度數據采集電路，為整個脈壓系統的工作提供必要的條件。完成了前端模擬信號輸入電路的優化和差分輸入時鐘的產生，以實現高精度采樣。 (2)根據協議和脈壓系統的工作要求，以基于FPGAEP1K100QC208完成系統控制，使整個脈壓系統正確穩定地工作。同時以該FPGA生成雙口RAM，實現數據暫存，以匹配采樣速率和脈壓系統頻率。 (3)設計基于4片高性能ADSP21160M的緊耦合并行處理系統，以完成多波形頻域數字脈沖壓縮的全部運算工作。4片DSP共享外部總線，且各DSP以鏈路口互連，進行數據通信。各DSP還使用一個鏈路口連接到接口板DSP，將脈壓結果送出。 (4)以一片ADSP21160M和一片EP1K100QC208為核心，設計輸出板電路，完成數據對齊、求模和數據向下一級的輸出，并產生模擬輸出。 (5)調試并改進處理板和輸出板。
標簽： FPGA DSP 多波形 壓縮系統
上傳時間： 2013-06-11
上傳用戶：qq277541717
當前，在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的，因為在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已經達到了物理極限，不能再提供可靠和經濟的信號同步方法?；诖蠭/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點，包括：更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板（PCB）層數、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少，而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術正被越來越廣泛地應用于各種系統設計中，包括PC、消費電子、海量存儲、服務器、通信網絡、工業計算和控制、測試設備等。迄今業界已經發展出了多種串行系統接口標準，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網、10G以太網XAUI、串行ATA等等。 Aurora協議是為私有上層協議或標準上層協議提供透明接口的串行互連協議，它允許任何數據分組通過Aurora協議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協議在物理層采用千兆位串行技術，每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數據傳輸速率。Aurora可優化支持范圍廣泛的應用，如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統、分布式服務器和存儲子系統等需要極高數據傳輸速率的應用。 傳統的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統的并行總線背板。現在，高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps，甚至超過10Gbps。AdvancedTCA（先進電信計算架構）正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發展。它由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）開發，其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構，使它們能被方便而迅速地集成，滿足高性能系統業務的要求。ATCA作為標準串行總線結構，支持高速互聯、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性，滿足當前和未來高系統帶寬的要求。 采用FPGA設計高速串行接口將為設計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內置了最多24個RocketIO收發器，提供從622Mbps到3.125Gbps的數據速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內置PowerPC處理器，為企業從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。 本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口，該背板接口完全符合PICMG3.0規范。本文對串行高速通道技術的發展背景、現狀及應用進行了簡要的介紹和分析，詳細分析了所涉及到的主要技術包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預加重等。同時對AdvancedTCA規范以及Aurora鏈路層協議進行了分析， 并在此基礎上給出了FPGA的設計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設計工具，可在標準ATCA機框內完成單通道速率為2.5Gbps的全網格互聯。
標簽： FPGA ATCA Gbps 2.5
上傳時間： 2013-05-29
上傳用戶：frank1234
三星原廠的ARM板原理圖，是ARM11。S3C6410
標簽： S3C6410 ARM 三星 原理圖
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：heart520beat
完整的開發板原理圖，對430初學者有很大的幫助！
標簽： MSP 430 開發板原理圖
上傳時間： 2013-06-02
上傳用戶：JasonC
這個原理圖可以直接交給廠家做板，非常有用！
標簽： MSP 430 最小系統板
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：kijnh
xilinx的開發板原理圖，xc3s500e
標簽： EXCD 開發板原理圖
上傳用戶：dialouch
電子設計： pcb板的EMC相關問題。。。。。。。。。。。
標簽： PCB EMC
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：lunshaomo
自己制作的51單片機開發板的元件清單，和很全，很實用
標簽： 單片機開發板 元件清單
上傳用戶：木末花開
51單片機開發板的原理圖，PDF版，并且附帶sch原理圖，可以導入protel99直接生成PCB,來自買的開發板資料
標簽： 51單片機 開發板原理圖
上傳用戶：BOBOniu
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