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快充協(xié)(xié)議 IC

  • 此手冊讓讀者以最快速度掌握protel工具

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    標(biāo)簽： protel 速度

    上傳時(shí)間： 2013-09-10

    上傳用戶：zw380105939

  • <快學(xué)易用Protel99se>\r\n

    \r\n經(jīng)典的Protel99se入門教程，孫輝著北京郵電大學(xué)出版社出版

    標(biāo)簽： Protel 99 se

    上傳時(shí)間： 2013-09-11

    上傳用戶：Yukiseop

  • 超快恢復(fù)二極管選型

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了超快恢復(fù)二極管選型。

    標(biāo)簽： 恢復(fù)二極管 選型

    上傳時(shí)間： 2013-10-22

    上傳用戶：yt1993410

  • 快恢復(fù)二極管選型

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了快恢復(fù)二極管選型。

    標(biāo)簽： 恢復(fù)二極管 選型

    上傳時(shí)間： 2014-01-23

    上傳用戶：sqq

  • 快響應(yīng)低漂移微電流放大器的設(shè)計(jì)

    介紹了基于AD549高精度快響應(yīng)低漂移微電流放大器的工作原理、電路設(shè)計(jì)和制造工藝、詞試技術(shù)，該微電流放大器是核反應(yīng)堆反應(yīng)性測量的關(guān)鍵部件之一，其低噪聲、快響應(yīng)與低漂移技術(shù)是精確測量反應(yīng)性重要因數(shù)之一。

    標(biāo)簽： 低漂移 微電流放大器

    上傳時(shí)間： 2013-10-25

    上傳用戶：boyaboy

  • IC封裝熱計(jì)算研究

    Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

    標(biāo)簽： IC封裝 計(jì)算

    上傳時(shí)間： 2013-10-18

    上傳用戶：貓愛薛定諤

  • 獨(dú)特的IC BUFFER增強(qiáng)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

    This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

    標(biāo)簽： BUFFER 運(yùn)算 放大器設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間： 2013-11-12

    上傳用戶：671145514

  • IC設(shè)計(jì)cadence教程ppt版

    IC設(shè)計(jì)cadence教程ppt版

    標(biāo)簽： cadence IC設(shè)計(jì) 教程

    上傳時(shí)間： 2013-12-30

    上傳用戶：qiao8960

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • TP4056移動(dòng)電源IC

    DC/DC升壓IC ，LDO穩(wěn)壓IC，鋰電池充電IC，恒流IC，LED驅(qū)動(dòng)IC ,電壓檢測IC，降壓IC，AC-DC，MOS管等電源管理芯片。

    標(biāo)簽： 4056 TP 移動(dòng)電源IC

    上傳時(shí)間： 2013-10-22

    上傳用戶：448949

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