multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司（Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具，被美國NI公司收購后，更名為NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計的模塊Multisim、PCB設(shè)計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計模塊Commsim 4個部分，能完成從電路的仿真設(shè)計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立，可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業(yè)版（Power Professional）、專業(yè)版（Professional）、個人版（Personal）、教育版（Education）、學(xué)生版（Student）和演示版（Demo）等多個版本，各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件，虛擬電子與電工儀器和儀表，實現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設(shè)計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數(shù)千種電路元器件供實驗選用，同時也可以新建或擴充已有的元器件庫，而且建庫所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊中查到，因此也很方便的在工程設(shè)計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全，有一般實驗用的通用儀器，如萬用表、函數(shù)信號發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源；而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器，如波特圖儀、字信號發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能，可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法，以幫助設(shè)計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計、測試和演示各種電子電路，包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設(shè)置各種故障，如開路、短路和不同程度的漏電等，從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時，軟件還可以存儲測試點的所有數(shù)據(jù)，列出被仿真電路的所有元器件清單，以及存儲測試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能，其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解說，Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學(xué)。另外，NI Multisim10還提供了與國內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口，也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設(shè)計。 利用NI Multisim 10可以實現(xiàn)計算機仿真設(shè)計與虛擬實驗，與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計與實驗方法相比，具有如下特點：設(shè)計與實驗可以同步進行，可以邊設(shè)計邊實驗，修改調(diào)試方便；設(shè)計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全，可以完成各種類型的電路設(shè)計與實驗；可方便地對電路參數(shù)進行測試和分析；可直接打印輸出實驗數(shù)據(jù)、測試參數(shù)、曲線和電路原理圖；實驗中不消耗實際的元器件，實驗所需元器件的種類和數(shù)量不受限制，實驗成本低，實驗速度快，效率高；設(shè)計和實驗成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用，便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開展綜合性的設(shè)計和實驗，有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號
上傳時間： 2013-10-28
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作者：華清遠見嵌入式學(xué)院。華清遠見10年特獻《FPGA應(yīng)用開發(fā)入門與典型實例》
標簽： FPGA 應(yīng)用開發(fā) 典型
上傳時間： 2013-12-25
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為了滿足對隨機數(shù)性能有一定要求的系統(tǒng)能夠?qū)崟r檢測隨機數(shù)性能的需求，提出了一種基于FPGA的隨機數(shù)性能檢測設(shè)計方案。根據(jù)NIST的測試標準，采用基于統(tǒng)計的方法，在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)了對隨機序列的頻率測試、游程測試、最大游程測試、離散傅里葉變換測試和二元矩陣秩測試。與現(xiàn)在常用的隨機數(shù)性能測試軟件相比，該設(shè)計方案，能靈活嵌入到需要使用隨機數(shù)的系統(tǒng)中，實現(xiàn)對隨機性能的實時檢測。實際應(yīng)用表明，該設(shè)計具有使用靈活、測試準確、實時輸出結(jié)果的特點，達到了設(shè)計要求。
上傳時間： 2015-01-01
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DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率，可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機。由于無線通信技術(shù)的高速發(fā)展與各設(shè)備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發(fā)信機單板支持的發(fā)射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應(yīng)提高，所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產(chǎn)生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設(shè)計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發(fā)射機的SFDR 性能，優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
上傳時間： 2013-12-28
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電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：Altera公司昨日宣布，在業(yè)界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復(fù)數(shù)高性能浮點數(shù)字信號處理（DSP）設(shè)計。獨立技術(shù)分析公司Berkeley設(shè)計技術(shù)有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發(fā)套件上簡單方便的高效實現(xiàn)Altera浮點DSP設(shè)計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應(yīng)用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設(shè)計流程經(jīng)過規(guī)劃，能夠快速適應(yīng)可參數(shù)賦值接口的設(shè)計更改，其工作環(huán)境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設(shè)計人員比傳統(tǒng)HDL設(shè)計更迅速的實現(xiàn)并驗證復(fù)數(shù)浮點算法。這一設(shè)計流程非常適合設(shè)計人員在應(yīng)用中采用高性能 DSP，這些應(yīng)用包括，雷達、無線基站、工業(yè)自動化、儀表和醫(yī)療圖像等。
上傳時間： 2015-01-01
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AutoCAD是由美國Autodesk歐特克官方于二十世紀八十年代初為微機上應(yīng)用CAD技術(shù)而開發(fā)的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發(fā)布，它可以在各種操作系統(tǒng)支持的微型計算機和工作站上運行，并支持分辨率由320×200到2048×1024的各種圖形顯示設(shè)備40多種，以及數(shù)字儀和鼠標器30多種，繪圖儀和打印機數(shù)十種。 AutoCAD 2010官方簡體中文版下載（32bit，1.74GB） AutoCAD 2010官方簡體中文版下載（64bit，1.92GB） - 動態(tài)塊對幾何及尺寸約束的支持，讓你能夠基于塊屬性表來驅(qū)動塊尺寸，甚至在不保存或退出塊編輯器的情況下測試塊。 - 光滑網(wǎng)線工具能夠讓你創(chuàng)建自由形式和流暢的3D模型。 - 子對象選擇過濾器可以限制子對象選擇為面、邊或頂點。 - PDF輸出提供了靈活、高質(zhì)量的輸出。把TureType字體輸出為文本而不是圖片，定義包括層信息在內(nèi)的混合選項，并可以自動預(yù)覽輸出的PDF。 - PDF覆蓋是AutoCAD2010中最受用戶期待的功能。你可以通過與附加其它的外部參照如DWG、DWF、DGN及圖形文件一樣的方式，在AutoCAD圖形中附加一個PDF文件。你甚至可以利用熟悉的對象捕捉來捕捉PDF文件中幾何體的關(guān)鍵點。 - 填充變得更加強大和靈活，你能夠夾點編輯非關(guān)聯(lián)填充對象。 - 初始安裝能夠讓你很容易地按照你的需求定義AutoCAD環(huán)境。你定義的設(shè)置會自動保存到一個自定義工作空間。 - 應(yīng)用程序菜單(位于AutoCAD窗口的左上角）變得更加有效，可以更加容易地訪問工具。 - Ribbon功能升級了，對工具的訪問變得更加靈活和方便。這個功能被投票為AutoCAD 2010 beta測試人員最喜歡的功能之一。 - 快速訪問工具欄的功能增強了，提供了更多的功能。 - 多引線提供了更多的靈活性，它能讓你對多引線的不同部分設(shè)置屬性，對多引線的樣式設(shè)置垂直附件，還有更多！ - 查找和替換功能使你能夠縮放到一個高亮的文本對象，可以快速創(chuàng)建包含高亮對象的選擇集。 - 新功能研習(xí)已經(jīng)升級，包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增強了，提供了更多對尺寸文本的顯示和位置的控制功能。 - 顏色選擇可以在AutoCAD顏色索引器里更容易被看到，你甚至可以在層下拉列表中直接改變層的顏色。 - 測量工具使你能夠測量所選對象的距離、半徑、角度、面積或體積。 - 反轉(zhuǎn)工具使你可以反轉(zhuǎn)直線、多段線、樣條線和螺旋線的方向。 - 樣條線和多段線編輯工具可以把樣條線轉(zhuǎn)換為多段線。 - 清理工具包含了一個清理0長度幾何體和空文本對象的選項。 - 視口旋轉(zhuǎn)功能使你能夠控制一個布局中視口的旋轉(zhuǎn)角度。 - 參照工具（位于Ribbon的插入標簽）能夠讓你附加和修改任何外部參照文件，包括DWG, DWF, DGN, PDF或圖片格式。 - 圖紙集使你可以設(shè)置哪些圖紙或部分應(yīng)該被包含在發(fā)布操作中，圖紙列表表格比以前更加靈活。 - 快速查看布局和快速查看圖形除了包含布局預(yù)覽外，還會有一個模型空間預(yù)覽圖形。 - 文件瀏覽對話框（如打開和保存）在輸入文件名的時候支持自動完成。對象尺寸限制已經(jīng)被擴大到至少4GB（取決于你的系統(tǒng)配置），這會提供更大的靈活性。 - 3D打印功能讓你通過一個互聯(lián)網(wǎng)連接來直接輸出你的3D AutoCAD圖形到支持STL的打印機。 - CUIx文件格式在CUI編程器中工作時，會提高性能。它會包含文件中定義的命令所使用的自定義圖像。 - 動作宏包含了一個新的動作宏管理器，一個基點選項和合理的提示
上傳時間： 2013-11-13
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常用PCB基材性能分析
上傳時間： 2013-11-08
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Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構(gòu)的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設(shè)計的若干新型架構(gòu)元件，Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統(tǒng)性能水平。
上傳時間： 2013-10-19
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撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開裂或斷裂，在設(shè)計時常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上傳時間： 2013-11-20
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根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確保“預(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。
上傳時間： 2013-11-13
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