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性與應(yīng)用

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • HT45F23 ADC 功能應用實例

    具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號,就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道,12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:nostopper

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • GPRS工業級資料傳輸應用方案.rar

    GPRS工業級資料傳輸應用方案.rar

    標簽: GPRS 方案

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:黃華強

  • InstallAnywhere是個相當好用的程序安裝向導制作工具。它智能性相當高并相當容易地開發虛擬主從式平臺上的安裝程序

    InstallAnywhere是個相當好用的程序安裝向導制作工具。它智能性相當高并相當容易地開發虛擬主從式平臺上的安裝程序,在Windows、Solaris、Linux、Mac OS、HP-UX及AIX都沒有問題。它擁有簡單使用的接口,使用者可以自己定制。InstallAnywhere自動地在每個平臺上處理所有相關的安裝程序細節。

    標簽: InstallAnywhere 程序安裝 制作工具 安裝程序

    上傳時間: 2015-02-21

    上傳用戶:wyc199288

  • 數值分析用拋物線y=a+bx+cx 擬合給定數據

    數值分析用拋物線y=a+bx+cx 擬合給定數據

    標簽: bx cx 數值分析 拋物線

    上傳時間: 2015-03-01

    上傳用戶:ryb

  • 這是一個用JAVA編寫的留言簿小程序.用JAVA編寫的就是其能夠很好的滿足用戶的跨平臺性!這個小程序用起來滿好用的 !

    這是一個用JAVA編寫的留言簿小程序.用JAVA編寫的就是其能夠很好的滿足用戶的跨平臺性!這個小程序用起來滿好用的 !

    標簽: JAVA 編寫 程序 用戶

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:zyt

  • 找的一些基於MATLAB的遺傳算法的東東。。及其將其應用於圖像分割的一些程序和文件 (畢業論文)

    找的一些基於MATLAB的遺傳算法的東東。。及其將其應用於圖像分割的一些程序和文件 (畢業論文)

    標簽: MATLAB 算法 分割 程序

    上傳時間: 2015-03-25

    上傳用戶:天誠24

  • pixil 最新的嵌入linux 應用程序集,別的地方很難下載

    pixil 最新的嵌入linux 應用程序集,別的地方很難下載

    標簽: pixil linux 程序

    上傳時間: 2014-01-17

    上傳用戶:二驅蚊器

  • 該程序用來檢驗monte carlo隨機數的分布是否滿足隨機性要求。包括獨立性檢驗、均勻性檢驗和參數檢驗。

    該程序用來檢驗monte carlo隨機數的分布是否滿足隨機性要求。包括獨立性檢驗、均勻性檢驗和參數檢驗。

    標簽: monte carlo 程序 分布

    上傳時間: 2015-04-11

    上傳用戶:ggwz258

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