半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
標簽： 45F F23 ADC HT
上傳時間： 2013-10-27
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上傳時間： 2013-11-04
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GPRS工業級資料傳輸應用方案.rar
標簽： GPRS 方案
上傳時間： 2013-12-10
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InstallAnywhere是個相當好用的程序安裝向導制作工具。它智能性相當高并相當容易地開發虛擬主從式平臺上的安裝程序，在Windows、Solaris、Linux、Mac OS、HP-UX及AIX都沒有問題。它擁有簡單使用的接口，使用者可以自己定制。InstallAnywhere自動地在每個平臺上處理所有相關的安裝程序細節。
標簽： InstallAnywhere 程序安裝 制作工具 安裝程序
上傳時間： 2015-02-21
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數值分析用拋物線y=a+bx+cx 擬合給定數據
標簽： bx cx 數值分析 拋物線
上傳時間： 2015-03-01
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這是一個用JAVA編寫的留言簿小程序.用JAVA編寫的就是其能夠很好的滿足用戶的跨平臺性!這個小程序用起來滿好用的 !
標簽： JAVA 編寫 程序 用戶
上傳時間： 2014-01-03
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找的一些基於MATLAB的遺傳算法的東東。。及其將其應用於圖像分割的一些程序和文件 （畢業論文）
標簽： MATLAB 算法 分割 程序
上傳時間： 2015-03-25
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pixil 最新的嵌入linux 應用程序集,別的地方很難下載
標簽： pixil linux 程序
上傳時間： 2014-01-17
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該程序用來檢驗monte carlo隨機數的分布是否滿足隨機性要求。包括獨立性檢驗、均勻性檢驗和參數檢驗。
標簽： monte carlo 程序 分布
上傳時間： 2015-04-11
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