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恒虛警處理

  • 中文版RealView Debugger用戶手冊下載

    支持的平臺本節列出了 RealView™ ARMulator® ISS v1.3 在以下環境中運行所必須要符合的硬件要求和軟件要求• Microsoft Windows• SPARC 工作站• Linux浮動許可證管理要求安裝配置 TCP/IP 軟件并在每臺相關的計算機中運行有關使用 FLEXlm 許可證管理軟件安裝許可證的詳細信息請參閱 ARM FLEXlm License Management Guide注釋要查看 PDF 版本的手冊您必須安裝 Adobe Acrobat ™ RealView ARMulator ISS v1.3 CD-ROM 上有Acrobat Reader 如果尚未安裝可以單獨進行安裝Windows 和 Solaris 系統中還有以 DynaText 格式查看的在線手冊在這些系統中安裝 RealViewARMulator ISS v1.3 時也會安裝 DynaText 查看器

    標簽: RealView Debugger 用戶手冊

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:manlian

  • 快速跳頻通信系統同步技術研究

    同步技術是跳頻通信系統的關鍵技術之一,尤其是在快速跳頻通信系統中,常規跳頻通信通過同步字頭攜帶相關碼的方法來實現同步,但對于快跳頻來說,由于是一跳或者多跳傳輸一個調制符號,難以攜帶相關碼。對此引入雙跳頻圖案方法,提出了一種適用于快速跳頻通信系統的同步方案。采用短碼攜帶同步信息,克服了快速跳頻難以攜帶相關碼的困難。分析了同步性能,仿真結果表明該方案同步時間短、虛警概率低、捕獲概率高,同步性能可靠。 Abstract:  Synchronization is one of the key techniques to frequency-hopping communication system, especially in the fast frequency hopping communication system. In conventional frequency hopping communication systems, synchronization can be achieved by synchronization-head which can be used to carry the synchronization information, but for the fast frequency hopping, Because modulation symbol is transmitted by per hop or multi-hop, it is difficult to carry the correlation code. For the limitation of fast frequency hopping in carrying correlation code, a fast frequency-hopping synchronization scheme with two hopping patterns is proposed. The synchronization information is carried by short code, which overcomes the difficulty of correlation code transmission in fast frequency-hopping. The performance of the scheme is analyzed, and simulation results show that the scheme has the advantages of shorter synchronization time, lower probability of false alarm, higher probability of capture and more reliable of synchronization.

    標簽: 快速跳頻 同步技術 通信系統

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:mpquest

  • UPS電源詳解

    UPS電源的簡介 UPS(Uninterruptible Power System ),即不間斷電源,是一種含有儲能裝置,以逆變器為主要組成部分的恒壓恒頻的不間斷電源。主要用于給單臺計算機、計算機網絡系統或其它電力電子設備提供不間斷的電力供應。當市電輸入正常時,UPS 將市電穩壓后供應給負載使用,此時的UPS就是一臺交流市電穩壓器,同時它還向機內電池充電;當市電中斷(事故停電)時, UPS 立即將機內電池的電能,通過逆變轉換的方法向負載繼續供應220V交流電,使負載維持正常工作并保護負載軟、硬件不受損壞。UPS 設備通常對電壓過大和電壓太低都提供保護。 UPS電源的發展過程與現狀 經過一個多世紀的發展,電力已經成為現代工業最重要的能源基礎。隨著工業文明的不斷進步,現代工業對電力質量的要求越來越高,為了保障工業過程以及日常工作的連續性,UPS應運而生,成功的解決了電力中斷以及電力質量差的問題,廣泛地應用于工業控制、通信、醫療、計算機、交通、銀行、證券等。經過幾十年的發展,UPS技術El新月異,管理體系不斷完善,功能更加強大,應用范圍也隨著現代科技的發展不斷的擴大。 UPS電源的未來發展趨勢 市場需求促進了UPS性能的不斷提高,科技的進步則推動了UPS技術了不斷的向前發展,使UPS向高頻化、冗余并聯化、數字化、可靠化、智能化、綠色化、經濟化發展。  

    標簽: UPS 電源

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:zhishenglu

  • PWM整流器及其控制_張崇巍

    本書以電壓型PWM整流器為主,兼顧電流型PWM整流器,對PWM整流器的基本原理、數學建模、特性分析、控制策略和系統設計等進行了系統闡述,同時結合現代控制理論對PWM整流器在若干領域中的具體應用進行了介紹。

    標簽: PWM 整流器 控制

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:heart520beat

  • 基于單片機的路燈模擬控制系統

    實現了整條支路的LED路燈定時控制開關燈、自動開關燈、獨立控制開關燈及故障報警等多項功能。對1 W LED路燈單元可調恒流驅動電源,可以按照設定要求調節LED輸出功率大小,實現調光功能。

    標簽: 單片機 路燈 模擬控制系統

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:大三三

  • 基于FPGA的視頻圖像畫面分割器的設計

      系統結構如 圖 1所示 , 從 系統 結 構圖可 以看 出 , 系統主要包括視頻信 號輸入模塊 , 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為: 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉 換成 數 字 信 號 送 到F P GA; 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ,根據 需要 對輸入 的數字視頻信號進行處理 ; 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉換成模擬信號輸出到顯示器。

    標簽: FPGA 視頻圖像 畫面分割器

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:xiaoyunyun

  • AutoCAD 2008單機版安裝手冊

    本節提供了有關如何在系統中安裝 AutoCAD 的逐步說明。如果本章內容包括用戶沒有從本節“快速入門”找到問題的答案,請閱讀整個《單機版安裝手冊》。■ 如何準備安裝■ 如何安裝和運行AutoCAD■ 如何安裝和啟動 CAD 管理員控制實用程序有關安裝本程序的網絡許可版或多套單機版的信息,請參見《網絡管理員手冊》。

    標簽: AutoCAD 2008 單機 安裝手冊

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:honyeal

  • 用GAL、EPROM設計測量顯示控制裝置

    本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件.設計測量 顯示控制裝置的方法。配以數字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數據.可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比.有相同的洲量精度,電路簡 單.而且保密性好

    標簽: EPROM GAL 測量 顯示控制

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:langliuer

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:squershop

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