相比意法半導(dǎo)體的STM32，實(shí)話實(shí)說(shuō)，先說(shuō)優(yōu)點(diǎn)：
1、內(nèi)核是Cortex-M3的升級(jí)版，兼容Cortex-M3，實(shí)現(xiàn)了Flash的零等待技術(shù)，沒(méi)有了提取指令的時(shí)間，代碼執(zhí)行效率更高了。通俗的說(shuō)就是代碼執(zhí)行速度變快了。
2、同樣的XX32F103系列芯片，主頻上，ST的最高72MHz，GD的能達(dá)到108MHz，代碼執(zhí)行速度會(huì)更快。
3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高達(dá)1M（甚至還有更高，但我沒(méi)用過(guò)），SRAM更大96K，能存放更多的代碼（也能當(dāng)普通Flash存放數(shù)據(jù)用），有更多的SRAM存放大塊的數(shù)據(jù)。
標(biāo)簽：
ARM Cortex-M3 STM32
上傳時(shí)間：
2016-03-04
上傳用戶：hahaha456
