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應(yīng)用原則

c8051f020鍵盤程序,是5X6鍵盤的好用原代碼

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標簽： c8051f020 5X6 鍵盤程序鍵盤

上傳時間： 2015-11-23

上傳用戶：lnnn30
這是應用DS18B20 數字溫度傳感器進行測量溫度的實際應該用原程序

這是應用DS18B20 數字溫度傳感器進行測量溫度的實際應該用原程序

標簽： 18B B20 DS 18

上傳時間： 2016-01-27

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基于歸一化互相關系數的算法在模板匹配和特征跟蹤中運用十分廣泛,但缺點是其計算量很大. 為此提出了一種在空間域利用盒形基簡化互相關的快速算法,在不修改歸一化互相關匹配原理的前提下,用原模板圖像在一組

基于歸一化互相關系數的算法在模板匹配和特征跟蹤中運用十分廣泛,但缺點是其計算量很大. 為此提出了一種在空間域利用盒形基簡化互相關的快速算法,在不修改歸一化互相關匹配原理的前提下,用原模板圖像在一組正交盒形基張成的子空間上的投影取代原圖像來進行互相關計算,以降低圖像精度來縮減計算復雜度. 實驗說明,當搜索窗口大小較小時,此快速算法計算量明顯小于傳統的頻域快速歸一化互相關算法. 關鍵詞:模板匹配歸一化互相關系數子空間分解盒形基

標簽： 系數算法模板匹配十分

上傳時間： 2016-06-02

上傳用戶：gxrui1991
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
j2me下貪吃蛇源代碼

j2me下貪吃蛇源代碼，解壓后用原文件名編譯，也可將其里面的類分成多個文件編譯。編譯后聲稱jar文件可在手機上運行。

標簽： j2me 貪吃蛇源代碼

上傳時間： 2015-10-26

上傳用戶：水中浮云
得到

得到，系統、CPU、硬盤信息，注冊用原碼

標簽：

上傳時間： 2016-02-18

上傳用戶：kristycreasy
你的EM85XX,EM86XX有了網絡

你的EM85XX,EM86XX有了網絡，用原廠的串口調試怎么還是覺得那么麻煩呢，網絡了可以使用GDB啊，這個就是可以使用的GDB。

標簽： EM XX 85 86

上傳時間： 2016-08-09

上傳用戶：225588
（1）Msls分三步對系統和噪聲模型進行辨識

（1）Msls分三步對系統和噪聲模型進行辨識，采用脈沖序列作為輔助系統模型，用計算輸出數據；用原輸出數據計算，用遞推最小二乘方法分別對系統參數和模型參數進行估計。（2）M.dat,wnoise1.dat分別為M和白噪聲序列。Wnoise1.dat的長度為700，wnoise2.dat的長度為1000。Msls6.c為N=600的程序，Msls8.c為N=800的程序。（3）程序運行后，生成的兩個h文件為產生的脈沖響應函數。Msls6.dat為msls6.c的參數估計結果，msls8.dat為msls8.c的參數辨識結果。分別如下所示： a1=0.906331 a2=0.160170 a3=0.025525 b1=0.704475 b2=-1.497551 c1=1.009114 c2=0.446890 a1=0.906347 a2=0.159066 a3=0.024650 b1=0.700720 b2=-1.493327 c1=1.008787 c2=0.425714 （4）由數據結果可以看出，采用msls辨識方法估計精度要比els法的估計精度差一些。尤其是噪聲參數c2的估計誤差不在1％以內。這是由于msls法計算上較為簡便，計算上的簡化就帶來了估計精度上的誤差。由N=600和N=800相比較，可以看出當N增大時，誤差有所減小。理論上當N趨于無窮時，。

標簽： Msls 分噪聲模型

上傳時間： 2016-10-19

上傳用戶：戀天使569
MSLSⅠ多步遞推最小二乘法 Msls分三步對系統和噪聲模型進行辨識

MSLSⅠ多步遞推最小二乘法 Msls分三步對系統和噪聲模型進行辨識，采用脈沖序列作為輔助系統模型，用計算輸出數據；用原輸出數據計算,用遞推最小二乘方法分別對系統參數和模型參數進行估計。

標簽： MSLS Msls 最小二乘法分

上傳時間： 2017-06-16

上傳用戶：exxxds