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應(yīng)(yīng)用層組播

8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應(yīng)用之Oscillator_Capacitor

8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應(yīng)用之Oscillator_Capacitor

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上傳時(shí)間： 2013-12-26

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8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應(yīng)用之Oscillator_COMS

8051 Clock_Multiplier 用於8051之OSC應(yīng)用之Oscillator_COMS

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MATLAB 程式設(shè)計(jì)與應(yīng)用張智星.rar

多媒體相關(guān)專輯 48個(gè) 11.7GMATLAB 程式設(shè)計(jì)與應(yīng)用張智星.rar

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上傳用戶：時(shí)代將軍
壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用 36頁 1.5M.pdf

超聲,紅外,激光,無線,通訊相關(guān)專輯 183冊(cè) 1.48G壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用 36頁 1.5M.pdf

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上傳用戶：時(shí)代將軍
Pro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問 550頁 16.5M

Pro／E教程及相關(guān)資料專輯 134冊(cè) 38.9GPro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問 550頁 16.5M.PDF

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上傳時(shí)間： 2014-05-05

上傳用戶：時(shí)代將軍
用單片機(jī)改造三相異步電動(dòng)機(jī)Y-Δ降壓啟動(dòng)控制電路研究

三相異步電動(dòng)機(jī)Y-Δ降壓啟動(dòng)控制電路,因其電路結(jié)構(gòu)簡單、經(jīng)濟(jì)可靠,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。隨著,工業(yè)自動(dòng)化要求越來越高,出現(xiàn)用PLC改造三相異步電動(dòng)機(jī)Y-Δ降壓啟動(dòng)控制電路。但是,PLC的價(jià)格較高。實(shí)際工業(yè)中,尤其是對(duì)三相異步電動(dòng)機(jī)要求啟動(dòng)頻繁、粉塵污染嚴(yán)重,這就加快了控制電器觸點(diǎn)的損壞(如時(shí)間繼電器,中間接觸器),增加了出現(xiàn)故障的概率和維修的成本。而采用單片機(jī)控制,其是密封式的,抗粉塵污染,而且價(jià)格低廉,運(yùn)行可靠,即可以減少維修成本,還能減少故障時(shí)間,一舉多得。采用單片機(jī)改造三相異步電動(dòng)機(jī)Y-Δ降壓啟動(dòng)控制電路,通過按動(dòng)接在單片機(jī)上的按鈕啟動(dòng)和停止電動(dòng)機(jī),同時(shí)還可以在單片機(jī)中設(shè)置單片機(jī)從星形連接轉(zhuǎn)換為三角形連接的時(shí)間,當(dāng)通過按鈕啟動(dòng)電動(dòng)機(jī)時(shí),單片機(jī)將自動(dòng)實(shí)現(xiàn)三相異步電動(dòng)機(jī)Y-Δ降壓啟動(dòng)轉(zhuǎn)換。

標(biāo)簽： 單片機(jī) 三相異步電動(dòng)機(jī)

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INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無人機(jī) 刷機(jī)用

新版本無人機(jī).刷機(jī)用借助此實(shí)際應(yīng)用程序，管理無人機(jī)的所有區(qū)域，例如電動(dòng)機(jī)，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復(fù)了導(dǎo)致加速度計(jì)校準(zhǔn)失敗的錯(cuò)誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項(xiàng)卡中的怠速節(jié)氣門和馬達(dá)極現(xiàn)在可以在“混合器”選項(xiàng)卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺(tái)。固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌在過去的幾年中，無人駕駛飛機(jī)取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，越來越多的人能夠獲取和使用無人機(jī)。不用說，無人機(jī)可以基於特定固件在一組命令上運(yùn)行。在這方面，用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機(jī)的各個(gè)方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨(dú)立應(yīng)用程序運(yùn)行，甚至可以脫機(jī)使用，而與瀏覽器無關(guān)。您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說，另一個(gè)要求是實(shí)際的飛行裝置。該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，F(xiàn)lip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。在上方的工具欄上，您可以找到連接選項(xiàng)，這些選項(xiàng)可以通過COM端口，手動(dòng)選擇或無線模式進(jìn)行。您也可以選擇自動(dòng)連接。連接後，您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能，並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項(xiàng)。管理傳感器，電機(jī)，端口和固件本。

標(biāo)簽： configurator 無人機(jī)

上傳時(shí)間： 2022-06-09

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Android應(yīng)用架構(gòu)原理與程式設(shè)計(jì)36計(jì)

·目錄第一篇良弓之子，必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係：常見的迷思第 2 章應(yīng)用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主

標(biāo)簽： Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-05-23

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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上傳時(shí)間： 2013-10-22

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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