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應(yīng)(yīng)用層組播

反激式控制器改善了多輸出應(yīng)用的交叉調(diào)節(jié)性能

反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個(gè)輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個(gè)反激式轉(zhuǎn)換器，多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個(gè)額外的輸出僅要求另一個(gè)變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

標(biāo)簽： 反激式控制器輸出調(diào)節(jié) 性能

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：3294322651
HT45F23 Comparator 功能使用範(fàn)例

HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨(dú)立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。

標(biāo)簽： Comparator 45F F23 HT

上傳時(shí)間： 2013-10-16

上傳用戶：songkun
4x4鍵盤的設(shè)計(jì)與制作

三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。􀂄 本實(shí)驗(yàn)採用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

標(biāo)簽： 4x4 鍵盤

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：a673761058
用MDK生成bin格式的可執(zhí)行文件

用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認(rèn)情況下生成*.hex 的可執(zhí)行文件，但是當(dāng)我們要生成*.bin 的可執(zhí)行文件時(shí)怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進(jìn)行轉(zhuǎn)換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉(zhuǎn)換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個(gè)操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對(duì)話框，選擇User 標(biāo)簽頁；3. 構(gòu)選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點(diǎn)值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項(xiàng)如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認(rèn)的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調(diào)試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進(jìn)制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進(jìn)制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進(jìn)制格式的文件--vhx 面向字節(jié)的位十六進(jìn)制格式的文件t--base addr 設(shè)置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標(biāo)志-v 打印詳細(xì)信息-a 打印數(shù)據(jù)地址(針對(duì)帶調(diào)試信息的映象)-d 打印數(shù)據(jù)段的內(nèi)容-e 打印表達(dá)式表print exception tables-f 打印消除虛函數(shù)的信息-g 打印調(diào)試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動(dòng)態(tài)段的內(nèi)容-z 打印代碼和數(shù)據(jù)大小的信息

標(biāo)簽： MDK bin 可執(zhí)行文件

上傳時(shí)間： 2013-12-17

上傳用戶：AbuGe
小型廣播系統(tǒng)播控端單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)

為了在小型音樂廣播系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)對(duì)10路發(fā)射信號(hào)傳輸頻點(diǎn)的控制和對(duì)音樂類型數(shù)據(jù)的接收及存儲(chǔ)，提出了一種基于ATmega16單片機(jī)和BH1415F調(diào)頻芯片的播控端軟件設(shè)計(jì)方案并給出了調(diào)試仿真方法。該方案中采用ATmega16單片機(jī)從I2C主設(shè)備接收音樂類型數(shù)據(jù)、頻點(diǎn)控制數(shù)據(jù)，并且將頻點(diǎn)控制數(shù)據(jù)處理后，轉(zhuǎn)發(fā)給BH1415調(diào)頻芯片，實(shí)現(xiàn)頻點(diǎn)控制；將音樂類型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)起來，供語音錄放模塊控制播放順序用。調(diào)試仿真和實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明，本方案可正確控制調(diào)制頻點(diǎn)，高效接收和存儲(chǔ)音樂類型數(shù)據(jù)。

標(biāo)簽： 廣播系統(tǒng) 單片機(jī) 軟件設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：1037540470
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
組播服務(wù)端程序

組播服務(wù)端程序，用c編寫

標(biāo)簽： 服務(wù)端程序

上傳時(shí)間： 2015-01-18

上傳用戶：woshini123456
本軟件是一個(gè)運(yùn)行在Penbex OS (v1.3)上的繪制函數(shù)圖像的工具。用它可以繪制平面直角坐標(biāo)系下的顯函數(shù)和隱函數(shù)的圖像。與大部分繪制函數(shù)圖像的軟件不同

本軟件是一個(gè)運(yùn)行在Penbex OS (v1.3)上的繪制函數(shù)圖像的工具。用它可以繪制平面直角坐標(biāo)系下的顯函數(shù)和隱函數(shù)的圖像。與大部分繪制函數(shù)圖像的軟件不同，用本軟件不但可以繪制隱函數(shù)的圖像而且對(duì)隱函數(shù)的復(fù)雜程度沒有限制。不過，繪制復(fù)雜隱函數(shù)的圖像將花費(fèi)相當(dāng)長的時(shí)間，因此，請(qǐng)盡量以 y=f(x) 這樣的顯函數(shù)的形式輸入函數(shù)的表達(dá)式。另外，以直觀的“數(shù)學(xué)形式”顯示函數(shù)的表達(dá)式也是本軟件的一個(gè)特色。

標(biāo)簽： Penbex 函數(shù) 繪制圖像

上傳時(shí)間： 2013-12-10

上傳用戶：duoshen1989
能運(yùn)算的函數(shù)： sin,cos,tg,ctg,e^,pow(x,y),cosh,sinh,tgh,log10,ln,sqrt,arcsin,arccos, 運(yùn)算方式： +,-,*,/,絕對(duì)值（“[

能運(yùn)算的函數(shù)： sin,cos,tg,ctg,e^,pow(x,y),cosh,sinh,tgh,log10,ln,sqrt,arcsin,arccos, 運(yùn)算方式： +,-,*,/,絕對(duì)值（“[ ]”）,^,!, 輸入規(guī)則：用鍵盤或按鈕都可，輸入完按回車運(yùn)算，(光標(biāo)要在最后) sin(21-32)/(12-43) 4(323-4343) 4*(323-4343) e^2-sin3-3^4,(不要輸入pow(3,4)) //有無*都可 2*3^4是（2*3）^4 而不是2*(3^4) 也就是要用x^y就要一定要（x^y）加上一個(gè)括號(hào) [3-4]是求3-4的絕對(duì)值不是中括號(hào)

標(biāo)簽： arcsin arccos cosh sinh

上傳時(shí)間： 2015-04-11

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