PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PCA9546A 是一款I(lǐng)2C 多路復(fù)用器和開關(guān)，能實(shí)現(xiàn)I2C 總線擴(kuò)展、電平轉(zhuǎn)換及總線功能恢復(fù)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：jesuson
PCA9544A 是NXP 公司生產(chǎn)的I2C 總線多路復(fù)用器，通過該器件可以將一路I2C 總線擴(kuò)展為4 路I2C 總線。將1 路上行SDA/SCL 通道擴(kuò)展為4 路下行通道。通過對內(nèi)部可編程寄存器進(jìn)行配置，在同一時(shí)間可以任意選擇一對SCx/SDx 線。器件擁有四路輸入中斷，INT0到INT3，分別對應(yīng)著四路下行通道。該器件還有一個(gè)輸出中斷，輸出中斷的狀態(tài)由四個(gè)輸入中斷通過“與”邏輯控制。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：woshinimiaoye
PCA9546A 是一款I(lǐng)2C 多路復(fù)用器和開關(guān)，能實(shí)現(xiàn)I2C 總線擴(kuò)展、電平轉(zhuǎn)換及總線功能恢復(fù)
上傳時(shí)間： 2013-12-02
上傳用戶：myworkpost
PCA9547 是一款通過I2C 總線控制的八進(jìn)制雙向轉(zhuǎn)換開關(guān)。它的每對SCL/ SDA 上行通道可以擴(kuò)展為八對下行通道。但在某一時(shí)刻，由可編程控制寄存器中的內(nèi)容來決定只有一路SCx/SDx 被選擇。由多路復(fù)用器的通門，VDD 管腳可以用來限制PCA9547 通過的最高電壓，這使得每一對SCL/SDA 可以使用不同的總線電壓，因此1.8V、2.5V 或3.3V 的器件都可以在無其它保護(hù)的情況下與5V 的器件進(jìn)行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個(gè)通道所要求的電壓電平，所有I/O 管腳都可以承受5V 的電壓。設(shè)備上電時(shí)由通道0 連接，并且允許主機(jī)和下行設(shè)備進(jìn)行直接的通信
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶：sunshine1402
PCA9548A 是一款通過I2C 總線控制的八進(jìn)制雙向轉(zhuǎn)換開關(guān)。它的每對SCL/ SDA 上行通道可以擴(kuò)展為八對下行通道，可以通過可編程控制寄存器的內(nèi)容來選擇任意單一的SCx/SDx 通道或者組合通道。由多路復(fù)用器的通門，VDD 管腳可以用來限制PCA9547 通過的最高電壓，這使得每一對SCL/SDA 都可以使用不同的總線電壓，因此1.8V、2.5V 或3.3V的器件可以在無其它保護(hù)的情況下與5V 的器件進(jìn)行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個(gè)通道所要求的電壓電平，所有I/O 管腳都可以承受5V 電壓。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：hanli8870
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
GPRS工業(yè)級(jí)資料傳輸應(yīng)用方案.rar
上傳時(shí)間： 2013-12-10
上傳用戶：黃華強(qiáng)
數(shù)值分析用拋物線y=a+bx+cx 擬合給定數(shù)據(jù)
上傳時(shí)間： 2015-03-01
上傳用戶：ryb
有許多是考研要用的！三路歸并算法，快速排序的非遞歸算法，無向連通圖的非遞歸的深度優(yōu)先遍歷等，，希望大家用得著
標(biāo)簽： 算法
上傳時(shí)間： 2014-01-01
上傳用戶：wang5829
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