合成4個代表K,C,M,Y通道的BMP位圖為打印數據
上傳時間： 2014-06-22
上傳用戶：gyq
樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試
標簽： flash
上傳時間： 2017-09-25
上傳用戶：ztj182002
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標簽： 這是一個
上傳時間： 2015-12-22
上傳用戶：wxxujian
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
C函數速查手冊 出版社：人民郵電出版社 《C函數速查手冊》中所講的C語言函數按照功能順序和字母順序進行排序，讀者既可以按照功能順序查找，也可以按照字母順序學習。《C函數速查手冊》不僅適合于C語言初學者學習使用，而且也可以作為中、高級C語言開發人員的參考手冊。 目錄 第1章 數學函數 1.1 _clear87函數：清除浮點狀態字 1.2 _status87函數：取浮點狀態字 1.3 abs函數：求整數的絕對值 1.4 acos、acosl函數：反余弦函數 1.5 asin、asinl函數：反正弦函數 1.6 atan函數：反正切函數 1.7 atan2、atan2l函數：計算Y/X的反正切值 1.8 cabs函數：計算復數的模 1.9 ceil函數：向上取整 1.10 cos函數：余弦函數 1.11 cosh函數：雙曲余弦函數 1.12 div函數：求兩個整數相除的商和余數 1.13 exp函數：指數函數 1.14 fabs函數：求浮點數的絕對值 1.15 floor函數：向下取整 1.16 fmod函數：計算x對y的模 1.17 frexp函數：將浮點數分為底數與指數 1.18 hypot函數：計算直角三角形的斜邊 1.19 labs函數：取長整數的絕對值 1.20 ldexp、ldexpl函數：冪計算 1.21 ldiv函數：兩個長整型數相除 1.22 log、logl函數：計算自然對數 1.23 log10、log10l函數：計算常用對數 1.24 max函數：求兩個數中的最大者 1.25 min函數：求兩個數中的最小者 1.26 modf、modfl函數：分割數為整數部分和小數部分 1.27 poly函數：計算多項式 1.28 pow函數：指數函數 1.29 pow10函數：指數函數 1.30 rand函數：隨機數發生器 1.31 random函數：隨機數發生器 1.32 randomize函數：初始化隨機數發生器 1.33 sin函數：正弦函數 1.34 sinh函數：雙曲正弦函數 1.35 sqrt函數：計算平方根 1.36 srand函數：初始化隨機數發生器 1.37 tan、tanl函數：正切函數 1.38 tanh、tanhl函數：雙曲正切函數 第2章 字符串函數 2.1 atof函數：把字符串轉換成浮點數 2.2 atoi函數：將字符串轉換成整型數 2.3 atol函數：將字符串轉換成長整型數 2.4 ecvt函數：將浮點數轉換為字符串 2.5 fcvt函數：將浮點數轉換為字符串 2.6 gcvt函數：將浮點數轉換成字符串 2.7 itoa函數：將整數值轉換為字符串 2.8 isalnum函數：字母、數字判斷函數 2.9 isalpha函數：字母判斷函數 2.10 isascii函數：整數值的字符分類 2.11 iscntrl函數：控制字符判斷函數 2.12 isdigit函數：數字判斷函數 2.13 isgraph函數：打印字符判斷 2.14 islower函數：小寫字母判斷函數 2.15 isprint函數：可打印字符判斷函數 2.16 isptmct函數：標點符號判斷函數 2.17 isspace函數：空格等判斷函數 2.18 isupper函數：大寫字母判斷函數 2.19 isxdigit函數：十六進制數字判斷函數 2.20 ltoa函數：將長整值轉換為字符串 2.21 mbstowcs函數：將多字節字符序列轉換成相應的寬字符序列 2.22 mbtowc函數：將多字節字符轉換成相應的寬字符 2.23 stpcpy函數：復制字符串 2.24 strcat函數：拼接字符串 2.25 strchr函數：查找給定字符 2.26 strcmp函數：比較字符串 2.27 strcmpi函數：比較字符串 2.28 strcpy函數：復制字符串 2.29 strcspn函數：查找不包含指定字符集子串的段 2.30 strdup函數：將字符串復制到新建的位置 2.31 stricmp函數：比較字符串 2.32 strlen函數：獲取字符長度
上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：水口鴻勝電器
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
本文件為用C語言實現的可實現廣義異或問題的bp神經網絡算法。該問題是對標準異或問題的推廣。在標準異或問題中，輸入X1和X2取離散量-1或+1，在廣義異或問題中，輸入（X1,X2）可以在區間[-1，+1] X [-1, +1]內任意取值，而輸出為Y=sign(x1,x2)，其中sign()為符號函數，在區間[-1，+1] X [-1, +1]內隨機產生500個訓練樣本.本程序用標準BP網實現該分類問題.
上傳時間： 2015-05-03
上傳用戶：清風冷雨
LCS（最長公共子序列）問題可以簡單地描述如下： 一個給定序列的子序列是在該序列中刪去若干元素后得到的序列。給定兩個序列X和Y，當另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時，稱Z是序列X和Y的公共子序列。例如，若X={A，B，C，B，D，B，A}，Y={B，D，C，A，B，A}，則序列{B，C，A}是X和Y的一個公共子序列，但它不是X和Y的一個最長公共子序列。序列{B，C，B，A}也是X和Y的一個公共子序列，它的長度為4，而且它是X和Y的一個最長公共子序列，因為X和Y沒有長度大于4的公共子序列。 最長公共子序列問題就是給定兩個序列X={x1,x2,...xm}和Y={y1,y2,...yn}，找出X和Y的一個最長公共子序列。對于這個問題比較容易想到的算法是窮舉，對X的所有子序列，檢查它是否也是Y的子序列，從而確定它是否為X和Y的公共子序列，并且在檢查過程中記錄最長的公共子序列。X的所有子序列都檢查過后即可求出X和Y的最長公共子序列。X的每個子序列相應于下標集{1,2,...,m}的一個子集。因此，共有2^m個不同子序列，從而窮舉搜索法需要指數時間。
上傳時間： 2015-06-09
上傳用戶：氣溫達上千萬的
