阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調整傳輸線的波長（transmission line matching）。 要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數值劃在史密夫圖表上。 把電容或電感與負載串聯起來，即可增加或減少負載的阻抗值，在圖表上的點會沿著代表實數電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度，然后才沿電阻圈走動，再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹！ ∮韶撦d點至來源點加長傳輸線，在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調整為零，完成匹配.........
標簽： 阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-20
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共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產品的穩(wěn)定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區(qū)分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要，也有利于提高產品的電磁兼 容性。
上傳時間： 2013-11-05
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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基于虛擬現實仿真的手術教學培訓，因其不僅可以降低高額的訓練成本，同時能對訓練的結果提供客觀的評估，正在被廣泛運用于醫(yī)學教育和醫(yī)療培訓，來幫助外科醫(yī)生和醫(yī)學院的學生提高手術技能。隨著外科手術機器人的出現，遙操作機器人手術成為一個令人興奮的領域，該手術有望擴大手術范圍，增強外科醫(yī)生的手術能力。外科醫(yī)生需要有效的培訓，以掌握這一新的手術方式。基于此我們開了一個仿真環(huán)境，用于遙操作機器人手術技能的訓練。該仿真環(huán)境集成了虛擬手術交互界面，病人數據的虛擬模型和虛擬手術工具；采用基于力反饋設備的雙邊控制結構實現對遙操作過程的模擬。外科醫(yī)生可以練習如何使用主控制臺對從動端的機械臂進行定位，同時獲得立體視覺和實時的觸覺感受。
標簽： 虛擬現實 仿真環(huán)境 遙操作
上傳時間： 2013-11-02
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力控函數手冊
標簽： ForceControl 7.0 函數
上傳時間： 2015-01-02
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首先分析了細長軸車削加工時造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關系，然后運用材料力學公式得出切削點位移量與切削力的關系，又根據徑向切削力經驗公式獲得切削力與進刀量的關系，推出了理論進刀量與實際進刀量的關系，提出了用進刀量補償法減小細長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進刀量補償方法，在不改變機床精度的前提下顯著提高細長軸的加工精度。
上傳時間： 2013-10-18
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DES系列在線式密度（濃度）傳感器根據阿基米德原理：P=ρgh,一定高度液柱的靜壓力與該液體的密度成正比，因此可根據壓力測量儀表測出的靜壓數值來衡量液體的密度。檢測端利用膜盒壓力測量元件，直接測量液柱的靜壓值，再通過程序處理，將靜壓值轉換成介質的密度值。 DES 系列在線式密度（濃度）傳感器采用先進檢測技術，其主要部件包括：一對高精度差壓傳感器及其直接接觸液體的一對感壓膜片，兩個膜片之間有一個溫度傳感器以補償被測液體的溫度變化，再通過專用軟件計算介質的密度。
上傳時間： 2013-12-17
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信陽華豫電廠一期工程（2×300MW）燃煤機組輔助車間控制系統（BOP）覆蓋了水、煤、灰等共11個輔助車間子系統的監(jiān)控，下設補給水、精處理、干除灰、電除塵、制氫站、除灰渣、輸煤程控等八個就地監(jiān)控點，集中監(jiān)控點設在主機集控室里，設有3臺冗余獨立的具有開發(fā)功能的操作員站，打破了傳統的全廠輔助車間運行管理模式，真正實現了投資方減員增效的要求和目的。本項目由武漢力特自控科技發(fā)展有限公司承建，在承包商和投資方的共同努力下，整個項目周期歷時2個月零21天順利按計劃完成，在整個實施過程中，邊發(fā)電邊改造創(chuàng)造了零事故、不斷電、不停機的改造優(yōu)秀成績，特別是實施過程中投資方和承包商的領導提出“確保安全發(fā)電第一”的指示起到重要作用，自2007年7月正式移交生產運行以來，控制系統運行情況良好，新的管理模式帶來了明顯安全經濟效益，提升了全廠運行管理水平。
上傳時間： 2013-10-13
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業(yè)應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
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因為PCIE 3.0信號的速率可以達到8Gb/s，而且鏈路通道走線也可能會很長，這可能會導致高速信號衰減過大，在接收端無法得到張開的眼圖。因此在PCIE 3.0的Tx和Rx端均使用了均衡設置，以補償長鏈路時高速信號的衰減。
上傳時間： 2013-10-27
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