FI1256MK2是被廣泛應(yīng)用的電視信號(hào)前端處理器,可使用I2C總線對(duì)其進(jìn)行編程控制.當(dāng)用在計(jì)算機(jī)擴(kuò)展板中時(shí),可由計(jì)算機(jī)總線通過硬件電路模擬I2C總線的時(shí)序.文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時(shí)序來對(duì)FI1256MK2進(jìn)行編程控制的方法.
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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用Xilinx CPLD作為電機(jī)控制器
標(biāo)簽： Xilinx CPLD 電機(jī)控制器
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：macarco
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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微飛行器用無刷直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
標(biāo)簽： 飛行器 無刷直流電動(dòng)機(jī) 驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬的
OPC時(shí)以參考，用VB6[1].0_開發(fā)工業(yè)控制軟件。
標(biāo)簽： VB6 工業(yè)控制軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：cccole0605
用C語言編寫
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：頂?shù)弥?/p>
實(shí)驗(yàn)用脈沖爆震發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)以Atmega16為核心，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)的點(diǎn)火系統(tǒng)、供油系統(tǒng)和供氣系統(tǒng)進(jìn)行有效控制。系統(tǒng)主要包括單片機(jī)控制模塊、人機(jī)交互模塊、數(shù)據(jù)采集模塊和脈沖輸出模塊。通過實(shí)驗(yàn)，該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)型脈沖爆震發(fā)動(dòng)機(jī)的成功起爆和穩(wěn)定工作。
標(biāo)簽： 實(shí)驗(yàn) 發(fā)動(dòng)機(jī)控制 脈沖 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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首先分析了細(xì)長(zhǎng)軸車削加工時(shí)造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗(yàn)公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系，推出了理論進(jìn)刀量與實(shí)際進(jìn)刀量的關(guān)系，提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長(zhǎng)軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗(yàn)驗(yàn)證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法，在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長(zhǎng)軸的加工精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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PLC編程理論算法及技巧
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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電動(dòng)液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用BLDCM工作原理及控制策略
標(biāo)簽： BLDCM 電動(dòng)液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) 工作原理 控制策略
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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