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1房~3房2廳，房屋裝修最重要的是電源，線材、開關質量。布局：決定以后使用的方便，比如插座多少，避免日后增加插線板。雙聯、三聯開關，可同時在不同位置開、關同一個燈，避免摸黑走路，相當方便。
標簽： 房屋 開關插座布局
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：VRMMO
大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級空間。
標簽： TFT-LCD 輸出穩壓器 大型 顯示器
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：watch100
在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電
標簽： 電源故障保護 后備電池 超級電容器
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：lansedeyuntkn
經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
標簽： MOSFET EMI 電壓電流 控制
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
標簽： 45F F23 ADC HT
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
EM78系列單芯片－提升軟件效率的小程序筆者閑暇時總喜歡一個人窩在房里拿烙鐵，焊電路板，在網絡上游走，看到喜歡的DIY也一定仔細端詳，即使按圖施工也可以得到不少的樂趣，相信酷愛此道的人應該也不少，除了喜歡看看別人的作品，也可以互相比較一下看誰用的零件少，誰提供的功能強，誰的速度最快，所以經常很容易就搜集到一些不錯的電路，日子久了就像堆積木一樣，可以一個方塊一個方塊的拿來用，吾人戲稱為積木設計法。將許多有用的電路組合在一起，又是一個新的東西。這種方式的確又快又經濟，符合現代人快餐的觀念。不僅是硬件可以像堆積木一樣的收集起來，軟件當然也可以適用于積木法則，于是在不少有心人的努力之下，筆者也收集了EM78系列單芯片一些很好的鏈接庫，所以說麻雀雖小，五臟俱全。也因為這些鏈接庫極具參考價值，筆者不忍獨享，故決定將紊亂的筆記重新整理后。
標簽： EMC 單片機 編程技巧 集錦
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：kristycreasy
基于MSP430 系列單片機設計了體外臨時心臟起搏器的起搏裝置，給出了硬件設計電路和軟件的系統結構。經實驗研究，該裝置比原有的以AT89c2051 型單片機制造的體外臨時心臟起搏器在單位電池供電的情況下使用期限更長，以實現低功耗，即將原來的工作電流削減一半以上，電池更換的頻率由原先的1 次/周，降低至1 次/月 。心臟起搏器是目前臨床上用于治療心搏徐緩的最有效醫療設備。當患者心臟的竇房結或心肌的神經傳導組織發生障礙時，心臟起搏器就會通過起搏裝置人為的發放電脈沖，再經體內的導管電極刺激房室搏動[7]。隨著現代電子技術的飛速發展，電子產品的低功耗設計越來越受到人們的重視。低功耗設計包括了低電壓設計、低電流設計、相應得軟硬件設計、充分利用現有資源、開發新資源等多層含意與技術[5] [6]。微功耗體外臨時心臟起搏器已經成為各國、各公司競相研究的一個重要領域。
標簽： MSP 430 微功耗 心臟起搏器
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：xyipie
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
特點 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數累積量)可任意規劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數可任意規劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調整可任意規劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔離類比輸出 數位RS-485 界面 數位脈波同步輸出功能
標簽： 微電腦 輸入 顯示控制 電表
上傳時間： 2014-11-07
上傳用戶：xaijhqx
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