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手工焊接

移動式修焊機器人雙DSP嵌入式視覺反饋控制系統(tǒng)

摘　要: 針對三峽水輪機葉片坑內(nèi)移動式修焊機器人的作業(yè)過程測控問題, 研制了一種基于雙數(shù)字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統(tǒng)。采用功能單元模塊化設(shè)計思想和疊層積木式裝配結(jié)構(gòu), 該系統(tǒng)將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、基于TM S320L F2812 的運動控制與參數(shù)調(diào)整、數(shù)字視頻輸入、模擬視頻輸入、模擬視頻輸出、數(shù)字視頻輸出、電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內(nèi)。該系統(tǒng)可以安裝在移動式修復(fù)機器人上、脫離工控機獨立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監(jiān)控、焊縫跟蹤和焊縫成形實時控制。關(guān)鍵詞: 移動式修焊機器人; 雙數(shù)字信號處理器嵌入式系統(tǒng); 視覺反饋控制

標簽： DSP 移動焊機器人

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：xinhaoshan2016
FPGA連接DDR2的問題討論

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計目標：當客戶使用內(nèi)存條時，8片分立器件不焊接；當使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請問專家：1、在設(shè)計中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配和通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時，那些參數(shù)必須要達到那些指標DDR2-667才能正常工作？ 4、若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實際使用時，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用，構(gòu)成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大？工作時候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層？

標簽： FPGA DDR2 連接問題討論

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：han_zh
通訊通信企業(yè)管理與執(zhí)法全書家用電器

隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來困難.原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線容易彎曲,變形或折斷,相應(yīng)地對SMT組裝工藝,設(shè)備精度,焊接材料提出嚴格的要求,即使如此組裝小間距細引線的QFP,缺陷率仍相當高最高,可達6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約.

標簽： 通訊通信企業(yè)管理家用電器

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：yyq123456789
EIGRP路由器基礎(chǔ)實驗

實驗?zāi)康模?1、掌握EIGRP 的基本配置 2、掌握EIGRP 的通配符掩配置方法 3、掌握EIGRP 的自動匯總特性，理解EIGRP 的自動匯總的缺陷以及如何關(guān)閉自動匯總 4、掌握EIGRP 的手工匯總 5、掌握通過ip default-network 命令配置EIGRP 默認網(wǎng)絡(luò) 6、掌握EIGRP 的手工自動總結(jié)的配置方

標簽： EIGRP 路由器基礎(chǔ)實驗

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：llwap
W-RXM2013高性能ASK無線超外差射頻接收模塊

W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片設(shè)計，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接收模塊。模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設(shè)計主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段，標準傳輸速率下接收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過電阻跳線設(shè)置使能置高控制。本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產(chǎn)品過程中無線射頻部分的成本壓力，為客戶提供性能卓越價格優(yōu)勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過接口轉(zhuǎn)接至客戶主機板上，應(yīng)用非常靈活。優(yōu)勢應(yīng)用：機電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測等復(fù)雜條件下的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機電流小于1uA，系統(tǒng)喚醒時間5ms（RF Input Power=-60dbm）

標簽： W-RXM 2013 ASK 性能

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：dapangxie
MEMS慣性傳感器的焊接指南

Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the layout, soldering, and mounting of MEMS inertialsensors in LGA packages in order to reduce stresses and improve functionality.

標簽： MEMS 慣性傳感器焊接

上傳時間： 2014-01-15

上傳用戶：sjb555
抗EMC干擾光電隔離放大器/轉(zhuǎn)換器/變送器IC-技術(shù)資料參考

隔離放大器IC___產(chǎn)品特點： 1.精度等級：0.1級、0.2級、0.5級。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等標準電壓信號、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等標準電流信號輸入, 輸出標準的隔離信號。 3.輸出電壓信號：0-5V/0-10V/1-5V、輸出電流信號：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具有高帶載能力。 4.全量程范圍內(nèi)極高的線性度(非線性度<0.2%) 隔離放大器IC___應(yīng)用舉例: 1.直流電流/電壓信號的隔離、轉(zhuǎn)換及放大 2.模擬信號地線干擾抑制及數(shù)據(jù)隔離采集 3.信號遠程無失傳輸 4.電力監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備隔離安全柵 5.一進一出、一進兩出、兩進兩出模擬信號轉(zhuǎn)換隔離放大器IC___產(chǎn)品型號及定義連續(xù)隔離電壓值： 3000VDC 電源電壓輸入范圍： ±10%Vin 焊接溫度(10秒)： +300℃ AOT -U(A)□ -P□- O□ 輸入電壓或電流信號值 U1：0-5V A1：0—1mA U2：0-10V A2: 0—10mA U3：0-75mV A3: 0—20mA U4：0-2.5V A4: 4—20mA U5：0-±5V A5：0—±1mA U6：0-±10V A6: 0—±10mA U7：0-±100mV A7: 0—±20mA U8：用戶自定義 A8: 用戶自定義隔離放大器IC___輔助電源 P1:DC24V P2:DC12V 　 P3:DC5V P4:DC15V P5:用戶自定義隔離放大器IC____輸出信號 O1: 4-20mA O2: 0-20mA O4: 0-5V O5: 0-10V O6: 1-5V O7: 0-±5V O8: 0-±10V O9: -20-+20mA O10: 用戶自定義隔離放大器IC___產(chǎn)品特征：奧通光耦隔離系列產(chǎn)品是通過模擬信號(線性光耦)隔離放大，轉(zhuǎn)換按比列輸出的一種信號隔離放大器，產(chǎn)品抗干擾強。廣泛應(yīng)用在電力、工業(yè)控制轉(zhuǎn)換，儀器儀表、遠程監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自控等需要電量隔離測控的行業(yè)。光耦隔離系列產(chǎn)品屬于雙隔離產(chǎn)品，輸入信號與輔助電源隔離，輔助電源與輸出隔離，隔離電壓3000VDC 隔離放大器IC___產(chǎn)品說明: 1.SIP12腳符合UL94V-0標準阻燃封裝 2.只需外接電位器既可調(diào)節(jié)零點和增益 3.電源、信號、輸入輸出 3000VDC隔離 4.工業(yè)級溫度范圍：-45～+85度 5.有較強的抗EMC電磁干擾和高頻信號空間干擾特性 6.大?。?32.0mm*13.8mm*8.8mm

標簽： EMC IC 干擾光電隔離

上傳時間： 2014-01-04

上傳用戶：wangzeng
RFID技術(shù)在汽車生產(chǎn)線上的應(yīng)用現(xiàn)狀

介紹了RFID的基本原理，總結(jié)了RFID技術(shù)在汽車生產(chǎn)中的應(yīng)用成果，并結(jié)合汽車焊接生產(chǎn)線、涂裝生產(chǎn)線和總裝生產(chǎn)線上的實際應(yīng)用環(huán)境，闡述了應(yīng)用RFID技術(shù)實現(xiàn)汽車生產(chǎn)線的實時數(shù)據(jù)采集和質(zhì)量監(jiān)控的可行性和先進性，以及RFID技術(shù)在汽車生產(chǎn)線上應(yīng)用存在的問題和應(yīng)對措施。

標簽： RFID 汽車生產(chǎn)線

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：ouyang426
基于SCADE的機載余度管理軟件開發(fā)

針對目前余度管理軟件開發(fā)過程中普遍采用手工編碼，可靠性和效率較低，驗證工作量大，軟件開發(fā)周期較長，成本高等問題，本文采用基于SCADE的圖形化建模開發(fā)方法和自動代碼生成技術(shù)生成高可靠嵌入式實時代碼，免去代碼的測試單元，縮短開發(fā)周期，安全性高，在工程應(yīng)用中大大節(jié)省了開發(fā)成本，并很好的保證了余度管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。

標簽： SCADE 機載管理軟件

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：tuilp1a
Fastwel單板計算機模塊參數(shù)

Fastwel是一款基于AMD Geode LX800（500MHz）處理器的單板計算機，PC\104支持PCI（32位和16位ISA）。支持Linux，嵌入式Windows XP，QNX。CPB905的所有組件，包括CPU和板載內(nèi)存均使用焊接從而提供高抗振性。并有一組豐富的接口：2個快速以太網(wǎng)端口，7個COM端口，4個USB2.0端口，支持視頻輸出（CRT，TFT，LVDS），分辨率高達1920×1440像素。

標簽： Fastwel 單板計算機模塊參數(shù)

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：dengzb84