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手持激光測距系統(tǒng)

FPGA在新型激光光幕靶中的應(yīng)用

結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用，針對傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報(bào)、漏報(bào)，無法測試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)中采用了自頂向下的設(shè)計(jì)方法，將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計(jì)、編譯、仿真，最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。

標(biāo)簽： FPGA 激光光幕靶中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：1234xhb
protel99se元件名系表

protel99se元件名系表

標(biāo)簽： protel 99 se 元件

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：sz_hjbf
基于FPGA的手持設(shè)備MPU功耗解決方案

在基于ASIC或FPGA的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)人員必須認(rèn)真考慮某些性能標(biāo)準(zhǔn)，他們面臨的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在面積、速度和功耗方面?！　∨cASIC一樣，供應(yīng)商在FPGA設(shè)計(jì)中也需要應(yīng)對面積和速度的挑戰(zhàn)。隨著門數(shù)不斷增加，F(xiàn)PGA需要更大的面積和尺寸來適應(yīng)更多的應(yīng)用，設(shè)計(jì)工具需要采用更好的算法以便更有效地利用面積。不斷演進(jìn)的FPGA技術(shù)也給設(shè)計(jì)人員帶來一系列新的挑戰(zhàn)，電源利用率就是其中之一，這對于為手持或便攜式設(shè)備設(shè)計(jì)基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)來說是急需解決的問題。

標(biāo)簽： FPGA MPU 手持設(shè)備功耗

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：xaijhqx
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
新型半主動激光制導(dǎo)實(shí)物仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種激光半主動制導(dǎo)實(shí)物仿真系統(tǒng)，系統(tǒng)主要包括光電探測、信號處理和伺服部分。介紹了系統(tǒng)的工作原理以及主要電路的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)體積小，操作方便，控制靈活等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明，該仿真系統(tǒng)對模擬激光目標(biāo)的跟蹤穩(wěn)定，具有良好的實(shí)時性和較強(qiáng)的實(shí)用性。

標(biāo)簽： 激光制導(dǎo) 實(shí)物仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：taox
PLC在風(fēng)力發(fā)電變槳距系統(tǒng)中的應(yīng)用

變槳距風(fēng)機(jī)和雙饋風(fēng)機(jī)即將成為主流，關(guān)于plc的閉環(huán)控制是其中非常重要的一環(huán)。本文主要介紹的就是。并且在大型設(shè)備中也會有先關(guān)運(yùn)用。

標(biāo)簽： PLC 風(fēng)力發(fā)電中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：jinyao
航空復(fù)合材料激光散斑無損檢測儀的研制

簡單介紹了無損檢測技術(shù)的幾種方法，并對激光錯位散斑的原理進(jìn)行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復(fù)合材料無損檢測儀，以及對缺陷檢測效果的進(jìn)行了分析與改進(jìn)。

標(biāo)簽： 航空復(fù)合材料儀的研制激光

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：maizezhen
激光三維成像技術(shù)及其主要應(yīng)用

闡述了目前三維成像在其常見應(yīng)用領(lǐng)域中的研究，主要致力于研究高分辨率三維成像系統(tǒng)。三維激光成像是一項(xiàng)可以應(yīng)用于探測隱藏目標(biāo)、地形測繪、構(gòu)建虛擬環(huán)境、城市建模、目標(biāo)識別等領(lǐng)域中的技術(shù)。在區(qū)域成像技術(shù)中，除了如立體視覺和結(jié)構(gòu)化燈光等更常規(guī)的技術(shù)，實(shí)時三維傳感也具有現(xiàn)實(shí)可操作性。當(dāng)前三維激光成像技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到有能力提供厘米級波長的高分辨率三維成像，這將給許多領(lǐng)域提供方便，包括法律的實(shí)施和法醫(yī)調(diào)查。與CCD和紅外技術(shù)等傳統(tǒng)的被動成像系統(tǒng)相比，激光成像技術(shù)不僅能提供強(qiáng)度和范圍信息，還能穿透植被和窗戶等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統(tǒng)在目標(biāo)識別與辨認(rèn)等方面具備新的潛力。結(jié)果表明，激光三維成像系統(tǒng)可以在許多情況下得到應(yīng)用。

標(biāo)簽： 激光三維成像

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：wushengwu
自觸發(fā)脈沖激光測距飛行時間測量研究

提出一種新型脈沖激光測距方法——自觸發(fā)脈沖飛行時間激光測距方法。運(yùn)用該方法有效解決了傳統(tǒng)脈沖激光測距法中存在的提高測量精度和縮短測量時間兩者之間的矛盾。對該方法及本質(zhì)特點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)描述和理論分析，并給出用于描述該方法的基本方程。其飛行時間測量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)很大程度上決定了自觸發(fā)脈沖激光測距的測量精度和測量速度。設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于CPLD的自觸發(fā)脈沖激光測距飛行時間測量系統(tǒng)。CPLD的使用提高了測量精度，并且結(jié)構(gòu)簡單，體積小，可靠性高，非常適合高性能便攜式的激光測距儀。

標(biāo)簽： 自觸發(fā)脈沖激光測距時間測量飛行

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：lili123
光纖光纜測試講義

第一章光纖連接在介紹光纖光纜性能檢測方法之前，先講述光纖連接特別是光纖端面處理和熔接技術(shù)，作為必須掌握的基本技能訓(xùn)練。實(shí)際的光通信系統(tǒng)由光發(fā)射器、光傳輸通道（光纖）、光接收器三個主要部分組成，光纖光纜的傳輸性能檢測系統(tǒng)也同樣如此。系統(tǒng)各部分之間的銜接就是光耦合或光纖連接問題。通信系統(tǒng)和檢測系統(tǒng)都要求各部分之間光耦合有高耦合效率、穩(wěn)定可靠、連接損耗小的連接。而且光耦合和光纖連接技術(shù)是光纖通信系統(tǒng)和檢測系統(tǒng)中一門非常基本和實(shí)用的技術(shù)。第一節(jié)光耦合一、光纖與光源的耦合在光纖通信系統(tǒng)和光纖傳輸特性檢測系統(tǒng)中使用多種光源，有半導(dǎo)體激光器、氣體激光器、液體激光器、發(fā)光二極管、寬光譜光源等等。它們大致可以分為兩大類，一類是相干光源，如各種激光器；另一類是非相干光源，如發(fā)光二極管、寬光譜光源（白熾燈）。光耦合先要解決如何高效率地把光源發(fā)射的光注入到傳輸通道中去的問題。為此，先了解一下光源的特性。

標(biāo)簽： 光纖光纜測試講義

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：xinshou123456