芯片封裝大全 47頁 1.8M.pdf
PCB及CAD相關資料專輯 174冊 3.19G芯片封裝大全 47頁 1.8M.pdf...
手機芯片封裝技術資料
?? 資源總數：17919
?? 技術文檔：2
?? 源代碼：11481
?? 電路圖：4
?? 手機芯片封裝全部資料 (17919個)
1.5mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 ) 51個封裝 列表如下
1.5mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 )，51個封裝，列表如下：Component Count : 51Component Name---------------...
0.5mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 ) 21個 封裝型號列表
0.5mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 )，21個，封裝型號列表如下：Component Count : 21Component Name-------------...
0.8mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 ) 50個 PCB封裝列
0.8mm間距BGA封裝庫BGA芯片封裝ALTIUM庫(AD庫PCB封裝庫 )，50個，PCB封裝列表：Component Count : 50Component Name--------------...
1mm間距BGA芯片封裝庫ALTIUM庫PCB封裝庫(AD庫 ) 114個 封裝庫型號列表：Comp
1mm間距BGA芯片封裝庫ALTIUM庫PCB封裝庫(AD庫 )，114個，封裝庫型號列表：Component Count : 114Component Name-------------------...
70種電子元器件芯片封裝類型.pdf
70種電子元器件、芯片封裝類型.pdf ...
TSOP疊層芯片封裝的研究
疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術...
70種電子元器件、芯片封裝類型
70種電子元器件、芯片封裝類型、...
低功耗VKD233DR超小超薄封裝DFN6單鍵觸摸芯片
產品型號：VKD233DR 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：DFN6L 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯系手...
芯片封裝方式_圖文對照
所傳資料為所有封裝芯片的尺寸、外形以及其規格和行業簡稱。...