超聲,紅外,激光,無線,通訊相關(guān)專輯 183冊 1.48G壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用 36頁 1.5M.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
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Pro／E教程及相關(guān)資料專輯 134冊 38.9GPro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問 550頁 16.5M.PDF
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上傳時間： 2014-05-05
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?CAN BUS: Controller area network(ISO-11898) 是起緣於80年代，由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)所 發(fā)佈，是一種應(yīng)用於極嚴(yán)苛環(huán)境下的傳輸匯流排
標(biāo)簽： CAN
上傳時間： 2016-11-24
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三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路,因其電路結(jié)構(gòu)簡單、經(jīng)濟可靠,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。隨著,工業(yè)自動化要求越來越高,出現(xiàn)用PLC改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路。但是,PLC的價格較高。實際工業(yè)中,尤其是對三相異步電動機要求啟動頻繁、粉塵污染嚴(yán)重,這就加快了控制電器觸點的損壞(如時間繼電器,中間接觸器),增加了出現(xiàn)故障的概率和維修的成本。而采用單片機控制,其是密封式的,抗粉塵污染,而且價格低廉,運行可靠,即可以減少維修成本,還能減少故障時間,一舉多得。采用單片機改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路,通過按動接在單片機上的按鈕啟動和停止電動機,同時還可以在單片機中設(shè)置單片機從星形連接轉(zhuǎn)換為三角形連接的時間,當(dāng)通過按鈕啟動電動機時,單片機將自動實現(xiàn)三相異步電動機Y-Δ降壓啟動轉(zhuǎn)換。
上傳時間： 2022-03-27
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地鐵信號設(shè)備中輸入輸出設(shè)備是信號邏輯和現(xiàn)場設(shè)備之間的接口，有著四高（高安全，高可靠，高可維護，高可用）要求，目前信號系統(tǒng)廠家的傳統(tǒng)做法是整個信號系統(tǒng)產(chǎn)品由一家公司來完成，可是隨著技算機技術(shù)的快速發(fā)展，邏輯部份目前已可以采用通用COTS產(chǎn)品，而輸入輸出部分還是需要各個信號廠家自己設(shè)計和生產(chǎn)，因此設(shè)計出一款通用型的輸入輸出控制器已成地鐵行業(yè)的發(fā)展方向。 為了滿足以上要求，本文從實際應(yīng)用角度出發(fā)，使信號系統(tǒng)的產(chǎn)品更加的開放透明，設(shè)計出基于ARM的地鐵用安全型的智能I/O，從而使信號系統(tǒng)設(shè)計可以方便地和現(xiàn)場信號設(shè)備接口。 在硬件上采用冗余設(shè)計，以ARM為主處理器，整個系統(tǒng)無單點硬件故障，采集部分采用動態(tài)異或輸入設(shè)計，驅(qū)動部分采用安全驅(qū)動設(shè)計。 基于ARM的地鐵用安全智能I/O嚴(yán)格遵循歐洲鐵路信號產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，使系統(tǒng)的安全性，可靠性，可用性和可維護性有了充分的保障。 本文主要介紹了地鐵用安全型智能I/O控制器的設(shè)計和實現(xiàn)，包括設(shè)計思想，具體實施，硬件和軟件的設(shè)計等。
上傳時間： 2013-06-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認(rèn)情況下生成*.hex 的可執(zhí)行文件，但是當(dāng)我們要生成*.bin 的可執(zhí)行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進行轉(zhuǎn)換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉(zhuǎn)換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標(biāo)簽頁；3. 構(gòu)選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認(rèn)的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調(diào)試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進制格式的文件--vhx 面向字節(jié)的位十六進制格式的文件t--base addr 設(shè)置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標(biāo)志-v 打印詳細(xì)信息-a 打印數(shù)據(jù)地址(針對帶調(diào)試信息的映象)-d 打印數(shù)據(jù)段的內(nèi)容-e 打印表達式表print exception tables-f 打印消除虛函數(shù)的信息-g 打印調(diào)試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態(tài)段的內(nèi)容-z 打印代碼和數(shù)據(jù)大小的信息
標(biāo)簽： MDK bin 可執(zhí)行文件
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：AbuGe
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
本軟件是一個運行在Penbex OS (v1.3)上的繪制函數(shù)圖像的工具。用它可以繪制平面直角坐標(biāo)系下的顯函數(shù)和隱函數(shù)的圖像。與大部分繪制函數(shù)圖像的軟件不同，用本軟件不但可以繪制隱函數(shù)的圖像而且對隱函數(shù)的復(fù)雜程度沒有限制。不過，繪制復(fù)雜隱函數(shù)的圖像將花費相當(dāng)長的時間，因此，請盡量以 y=f(x) 這樣的顯函數(shù)的形式輸入函數(shù)的表達式。另外，以直觀的“數(shù)學(xué)形式”顯示函數(shù)的表達式也是本軟件的一個特色。
標(biāo)簽： Penbex 函數(shù) 繪制 圖像
上傳時間： 2013-12-10
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能運算的函數(shù)： sin,cos,tg,ctg,e^,pow(x,y),cosh,sinh,tgh,log10,ln,sqrt,arcsin,arccos, 運算方式： +,-,*,/,絕對值（“[ ]”）,^,!, 輸入規(guī)則： 用鍵盤或按鈕都可，輸入完按回車運算，(光標(biāo)要在最后) sin(21-32)/(12-43) 4(323-4343) 4*(323-4343) e^2-sin3-3^4,(不要輸入pow(3,4)) //有無*都可 2*3^4是（2*3）^4 而不是2*(3^4) 也就是要用x^y就要一定要（x^y）加上一個括號 [3-4]是求3-4的絕對值不是中括號
標(biāo)簽： arcsin arccos cosh sinh
上傳時間： 2015-04-11
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