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抗電源干擾及手機干擾特性好

回路電源式顯示電表（無電源式）

特點精確度0.05%滿刻度 ±1位數顯示范圍-19999-99999可任意規劃可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源尺寸小(24x48x50mm),穩定性高分離式端子,配線容易 CE 認證主要規格輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 回路電源電表無電源

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：lhuqi
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
這程式是用J2ME撰寫而成

這程式是用J2ME撰寫而成，裡面所放置的jar檔經過手機測試，可以利用手機的藍芽功能搜尋連接到有支援藍芽的電腦，由手機取得電腦的資料。

標簽： J2ME 程式

上傳時間： 2014-12-03

上傳用戶：guanliya
USB是PC體系中的一套全新的工業標準

USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。

標簽： USB

上傳時間： 2015-10-18

上傳用戶：lixinxiang
嵌入式Linux2.6.14下的button源碼

嵌入式Linux2.6.14下的button源碼，及測試程序和Makefile文件

標簽： button Linux 14 嵌入式

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：xfbs821
udp通信試驗的源碼

udp通信試驗的源碼，及tcp/ip協議棧包

標簽： udp 通信源碼

上傳時間： 2014-01-07

上傳用戶：13681659100
量測可變電阻的類比電壓值

量測可變電阻的類比電壓值，並將10位元的良測結果轉換成ASCII編碼，並輸出到個人電腦上的終端機

標簽：

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：hzy5825468
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。

標簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111
VK3602K 2 KEYS 電容式觸摸按鍵應用電路簡單高抗干擾雙邏輯控制輸出

概述 VK3602K 是一款兩觸摸通道帶兩個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。具有如下功能特點和優勢：可通過觸摸實現各種邏輯功能控制。操作簡單、方便實用。可在有介質（如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等）隔離保護的情況下實現觸摸功能，安全性高。應用電壓范圍寬，可在2.4~5.5V之間任意選擇。應用電路簡單，外圍器件少，加工方便，成本低。抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT可以達到±2KV以上；近距離、多角度手機干擾情況下，觸摸響應靈敏度及可靠性不受影響。特性 LO1與LO2在上電后的初始輸出狀態由上電前OSC的輸入狀態決定。OSC管腳接VDD（高電平）上電，上電后LO1與LO2輸出高電平；OSC管腳接GND（低電平）上電，上電后LO1與LO2輸出低電平。 TI1觸摸輸入對應LO1邏輯輸出，TI2觸摸輸入對應LO2邏輯輸出。按住TI1或TI2，對應LO1或LO2的輸出狀態翻轉；松開后回復初始狀態。

標簽： 抗電源干擾及手機干擾特性好可通過觸摸實現各種邏輯功能控制。操作簡單、方便實用。

上傳時間： 2020-02-25

上傳用戶：shubashushi66
ESD Protection in CMOS ICs

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發展出 Polycide 製程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發展出所謂 Salicide 製程

標簽： Protection CMOS ESD ICs in

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb