“均勻設計”是我國統計學家中國科學院應用數學研究所方開泰教授和中科院院士王元教授將數論與多元統計相結合創立的一種供多因素、多水平實驗用、可減少實驗次數的全新的最優試驗設計方法。其特點是將試驗點均勻地分布在試驗范圍內，用較少的試驗點來獲得最多的信息。這一方法結合統計調優把所得的數據進行整理、分析、判斷，用逐步回歸法建立回歸方程，并進行方差分析和顯著性檢驗，通過方程預報、等值線圖、曲線圖等數學方法，揭示出隱含于數據中的信息，找出試驗條件間的最佳組合，可實現用最少的試驗次數和最短的試驗時間，達到尋找最佳效果的目的。由于均勻設計不再具有整齊可比的特點，因而不能象正交試驗那樣，通過簡單的方差分析方法來處理所得的數據，而必須借助計算機來進行數據處理。 我所在均勻設計推廣應用到化學電源研究過程方面做了一些工作，在應用過程中均勻設計明顯地促進了我所相關項目的研究工作。下面是我所在相關項目工作中的情況介紹。
上傳時間： 2013-12-24
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f340的MP3程序，通過SD卡讀入解碼器
上傳時間： 2013-10-31
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很好的， 延時函數的簡單編法。
標簽： 延時函數
上傳時間： 2013-10-26
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可移植到51單片機_T9拼音輸入法
上傳時間： 2013-11-08
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HT45R37 內建有Serial Interface Function，其中包括了SPI 和I2C 這兩種串列傳輸模式，本文 以HT45R37 為母體，介紹使用SPI 進行資料傳輸的方法和注意事項
上傳時間： 2013-11-22
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單片機MCS-51系列指令快速記憶法
上傳時間： 2013-10-29
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前公司產品涉及到消費電子類、工業用電器、光電、太陽能、航天、運輸、交通能源、軍工等廣泛領域。 法拉電容、超級電容器 特點：小體積、大容量、優良的電壓保持特性。快速充電應用,幾秒鐘充電,幾分鐘放電、小電流,長時間持續放電在需要更高效更可靠電源的新技術領域中逐漸嶄露頭角 作為CMOS、RAM、VCR、收音機、電視、電話、智能儀器儀表、電子鐘表、LED手電筒、LED燈飾照明、智能家電、時鐘芯片、靜態隨機存貯器、數據傳輸系統、數碼相機、掌上電腦、電子門鎖、智能電表、遠程抄表系統、程控交換機、稅控機、無繩電話、玩具電動機、語音IC、LED發光器等理想的后備電源。
上傳時間： 2013-11-17
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對大學物理實驗中放電法測高阻的傳統實驗，采用單片機-計算機接口技術和模數變換技術，用計算機對數據進行處理得出結果。它既可以作為自動化測量設備，也可以作為高年級大學生課程設計或畢業設計題目，對于拓寬大學生知識面，提高實際動手能力和解決問題能力有一定的價值。
上傳時間： 2013-11-03
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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用C51寫的普通拼音輸入法源程序代碼:原作使用了一個二維數組用以查表，我認為這樣比較的浪費空間，而且每個字表的索引地址要手工輸入，效率不高。所以我用結構體將其改寫了一下。就是大家現在看到的這個。 因為代碼比較的大，共有6,000多漢字，這樣就得要12,000 byte來存放GB內碼，所以也是沒辦法的.編譯結果約為3000h,因為大部分是索引表，代碼優化幾乎無效。 在Keil C里仿真芯片選用的是華邦的W77E58，它有32k ROM, 256B on-chip RAM, 1K on-chip SRAM (用DPTR1指針尋址,相當于有1K的片上xdata)。條件有限，沒有上片試驗，仿真而已。 打算將其移植到AVR上，但CodeAVRC與IAR EC++在結構體、指針的定義使用上似乎與C51不太一樣，現在還未搞定。還希望在這方面有經驗的網友能給予指導。 #include<stdio.h> char * py_ime(char *); void main(void){ while(1) { char input_string[]="yI"; xdata char chinese_string[255]; sprintf(chinese_string,"%s",py_ime(input_string)); }}
上傳時間： 2013-10-30
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