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安捷倫8104a示波器的控制指令編程手冊
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：sunjet
D-06 ALLEGRO 是通用型的GSM撥號(hào)器和控制器，它既可以用于家庭又可以用于工業(yè)自動(dòng)控制，用于安全防范或遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸工程，觸發(fā)任何一個(gè)輸入端將會(huì)使得該裝置以短信的方式發(fā)送報(bào)告到已編好程的電話號(hào)碼上或直接打電話，通過發(fā)送特定的短信到該裝置上，你可以打開或關(guān)閉遠(yuǎn)端控制輸出端。基本設(shè)定是，GD-06提供4個(gè)輸入觸發(fā)端和3個(gè)輸出端。 可以通過對(duì)該裝置發(fā)送短信進(jìn)行編程或通過互聯(lián)網(wǎng)用捷豹GSMLINK網(wǎng)頁進(jìn)行編程。 專業(yè)模式允許所有的輸入和輸出端的全面編程，觸發(fā)監(jiān)聽模式，GPRS數(shù)據(jù)通訊和模擬數(shù)據(jù)發(fā)送。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：CHINA526
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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說明書
標(biāo)簽： 信捷XC 可編程序控制器 用戶手冊 硬件
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：tanggm
安捷倫3000系列示波器資料
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：trepb001
數(shù)字信號(hào)分析基礎(chǔ) ä示波器技術(shù)簡介 ä示波器的工作原理 ä示波器的操作 ä示波器的探測技術(shù) ä實(shí)驗(yàn) ä備份：示波器高級(jí)應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：TF2015
新興的SAl'A技術(shù)為高速、便攜、高性價(jià)比的嵌入式硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)的研制提供了保障。將SATA2．5協(xié)議寫到Virtex一5 FPGA內(nèi)部，通過GTP收發(fā)器實(shí)現(xiàn)高速串行數(shù)據(jù)傳輸與存儲(chǔ)，可以突破PCI接口的瓶頸，使系統(tǒng)具備高速、實(shí)時(shí)、便攜和海量存儲(chǔ)等特點(diǎn)。關(guān)鍵詞：SATA；Virtex一5；FPGA；硬盤存儲(chǔ)；嵌入式系統(tǒng) SATA硬盤作為新型的存儲(chǔ)介質(zhì)，具有高速、海量、價(jià)格低廉、使用方便等優(yōu)點(diǎn)。SATA2．5協(xié)議支持3．0Gb／s的接口速度，SATA2．5硬盤的持續(xù)存儲(chǔ)速度可達(dá)80MB／8，最大存儲(chǔ)容量已經(jīng)達(dá)到750GB(如希捷ST3750640AS硬盤)。SAlrA硬盤已經(jīng)占據(jù)了大部分的PC機(jī)硬盤市場，并且正向工作站、服務(wù)器的領(lǐng)域邁進(jìn)。而在嵌入式的應(yīng)用領(lǐng)域，目前的硬盤存儲(chǔ)設(shè)備依然廣泛采用傳統(tǒng)的IDE(ATA)和SCSI硬盤。由于兩者存在低速或昂貴的缺點(diǎn)。因此如何將SATA硬盤存儲(chǔ)應(yīng)用到嵌入式系統(tǒng)中就成為今后相關(guān)領(lǐng)域的研究重點(diǎn)。
標(biāo)簽： SATA 嵌入式 存儲(chǔ)系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：yy541071797
各類源程序集錦 硬件介紹：\7290\ ZLG7290例程* \7290a\ ZLG7290匯編例程* \bell\ 蜂鳴器音樂例程* \buzz\ 蜂鳴器響例程* \eeprom\ 讀EEPROM并顯示例程* \ex26a_lcd\ 16×2LCD模塊例程* \ex36a_lcm\ 128×64點(diǎn)陣LCD模塊例程* \KEY_IO\ 直連KEY和LED例程 \led_light\ 直連LED例程* \lin_park\ lin模塊的原碼及例程。 \lin\ LIN總線例程 \rs232\ RS232例程(包括PC端和書上了串口例程) \USB1.1\ USB1.1例程(包括PC端) \RS485\ RS485例程 \USB2.0\ USB2.0例程(有3個(gè)，包括PC端) \TCPIP\ 基于ETHERNET的TCPIP例程 \RTC\ 時(shí)鐘顯示例程 \CAN_SELF\ CAN自發(fā)自收例程 外中斷1 \CAN\ CAN例程 \USBPACK 2.0\ USB2.0PC例程
標(biāo)簽： 7290 ZLG EEPROM eeprom
上傳時(shí)間： 2014-12-03
上傳用戶：Divine
Word排版藝術(shù)，侯捷大師的最新力作。看了這本書，你才能說“真正”的會(huì)使用Word。
上傳時(shí)間： 2015-03-23
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