隨著GPS、GALILEO、GLONASS以及我國北斗導航定位系統的不斷發展，基于多星座下的GNSS接收機自主完好性監測算法也已被國內外學者廣泛研究。本文首先介紹了接收機自主完好性監測（RAIM）算法的原理，然后分別對單星座、多星座組合下的RAIM算法進行了研究和仿真，圖形化和數據化的仿真結果充分證明了多星座組合下的完好性監測性能優于單星座下完好性監測性能。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：止絮那夏
相控陣雷達導引頭是未來導引頭發展的一個重要領域，為了消除彈體擾動對導引頭測量誤差的影響，實現相控陣雷達導引頭的捷聯去耦，設計了一種相控陣雷達導引頭捷聯去耦數字平臺，采用基于四元數法求取彈體的姿態角，采用相控陣雷達導引頭波束掃描穩定算法實現對波束掃描誤差的補償，達到導引頭捷聯去耦的目的，并在MATLAB中對四元數法和波束掃描穩定算法進行了仿真驗證，取得了較好的去耦效果，該相控陣雷達導引頭捷聯去耦數字平臺具有原理簡單、算法運算量小和去耦效率高的特點
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：Tracey
Linux內核可移植性
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：stvnash
信捷PLC CPU 處理器
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：wbwyl
分析了嵌入式Linux在實時性方面的不足，針對Linux2.6內核的中斷運行機制、內核不可搶占性、自旋鎖及大內核鎖等問題進行研究，提出相應的實時性改進方法。測試表明，改進后的嵌入式Linux實時性效果較好。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：liaofamous
在建立機動通信網絡模型的基礎上，分析了復雜電磁對抗環境的基本構成，探討了敵方可能的基于重要性指標的攻擊目標選擇策略，建立了電子對抗條件下模擬環境模型。再結合節點連通性、信道帶寬、信道丟失率和平均時延等多項指標，建立了復雜電磁環境下機動通信網絡抗毀性評估模型，并完成了抗毀性評估計算及仿真分析。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：weareno2
在電子系統開發過程中，為了驗證接收系統的靈敏度、抗干擾性等指標，是否可以在復雜的信號環境下正常工作，需要一個復雜的信號源，該信號源應該能夠產生被測試系統在實際工作環境下的復雜接收信號，如數字調制信號，跳頻信號，噪聲干擾信號等。從而使接收系統工作于真實電子信號環境中。本文將闡述如何利用安捷倫ADS 仿真軟件和ESG E4438C 矢量信號發生器，產生用戶自定義波形的復雜信號。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：fairy0212
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
PCB的可制造性與可測試性，很詳細的pcb學習資料。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：tou15837271233
