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損耗分析

基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法

提出了一種基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法。該方法利用飛機(jī)圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板，能達(dá)到很高識別率與很低的等錯率。該研究旨在提高飛機(jī)識別的準(zhǔn)確率和降低出錯率，采用一種基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法。該方法通過對采集的飛機(jī)圖像做去除背景、降噪、圖像增強(qiáng)、二值化和歸一化處理，將飛機(jī)圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板，通過特征比對達(dá)到識別飛機(jī)的目的。利用Matlab 7.0做10種飛機(jī)的識別實驗，得出了95.47%識別率和0.04%等錯率的結(jié)論，識別率和等錯率均優(yōu)于不變矩法、三維識別方法、基于小波分析和矩不變量的方法，印證了筆者提出的基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法的優(yōu)越性。在飛機(jī)圖像數(shù)據(jù)庫上的實驗結(jié)果表明，該方法是可行的。

標(biāo)簽： 分飛機(jī) 目標(biāo)識別

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：manlian
Mentor Expedtion PCB信號完整性分析入門

本練習(xí)將通過 PCB 布局，布線，信號完整性仿真分析，修改原理圖添加器件等一系列的操作，使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級仿真設(shè)計工具。

標(biāo)簽： Expedtion Mentor PCB 信號完整性

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：非洲之星
黑魔書-信號完整性分析

信號完整性分析

標(biāo)簽： 黑魔信號完整性分

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：xingyuewubian
開關(guān)電源完整的EMI和熱設(shè)計黑魔書-信號完整性分析

PCB相關(guān)技術(shù)，信號完整性分析，EMI和熱設(shè)計

標(biāo)簽： EMI 開關(guān) 信號完整性分

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：磊子226
常用PCB基材性能分析-FR4

常用PCB基材性能分析

標(biāo)簽： PCB FR 基材性能分析

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：冇尾飛鉈
PCB板常見按故障分析

PCB板常見按故障分析

標(biāo)簽： PCB 故障分析

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：410805624
PCB設(shè)計中SI的仿真與分析

討論了高速PCB 設(shè)計中涉及的定時、反射、串?dāng)_、振鈴等信號完整性( SI)問題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號完整性。

標(biāo)簽： PCB 仿真分

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：zhang97080564
高速PCB中微帶線的串?dāng)_分析

對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設(shè)計中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號傳輸提供了一定的依據(jù).

標(biāo)簽： PCB 微帶線串?dāng)_分析

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：dragonhaixm
電源完整性分析應(yīng)對高端PCB系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)

印刷電路板（PCB）設(shè)計解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊成員能夠設(shè)計可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時縮短設(shè)計周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計越來越需要工程師與布局設(shè)計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅(qū)使，需要在一個單一的PCB中設(shè)計30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設(shè)計和高昂的產(chǎn)品成本。”

標(biāo)簽： PCB 電源完整性分高端

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：362279997
被動組件之電感設(shè)計與分析

隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用，例如行動電話、無線個人計算機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計的實現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來，由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛，加上電路設(shè)計趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路（RFIC）運用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無線通訊射頻應(yīng)用上，如混合（Hybrid）集成電路則運用有機(jī)多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設(shè)計為例，說明電感參數(shù)的萃取。

標(biāo)簽： 被動組件電感設(shè)計與分析

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：yuanxiaoqiang

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