本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來自世界各地的印制電路領域的專家團隊撰寫，內容包含設計方法、材料、制造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印制電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、制造及焊接技術，無鉛材料和無鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個相關的方面都提供**的指導，是印制電路學術界和行業內**研究成果與**工程實踐經驗的總結。
標簽：
印制電路
上傳時間：
2022-05-19
上傳用戶：shjgzh
