中興印制電路板設計規范--元器件封裝庫基本要求為了提高 PCB 的設計質量,盡量在單板設計階段,排除各種可能出現的問題和隱患, 確保單板的一次成功率。特編制本標準。本標準用于 PCB 設計過程中,硬件設計者、PCB 設計者、PCB 復審者對 PCB 圖進行檢查,檢查結果供 EDA(PCB 設計)負責人及投板相關 負責人做可投板判斷;并作為硬件設計者改板和以此板為基礎的新設計的參考。 本標準在全公司范圍內,是一個推薦性標準,但在各事業部內,可以作為強制性標準。 本標準由深圳市中興通訊股份有限公司“基于 CADENCE 平臺的單板設計規范團隊”提出, 技術中心技術管理部歸口。 本標準起草部門:CDMA 事業部研究所硬件開發部。 本標準起草人:陳迎春 谷利 李康 高云航 眭詩菊。 參與團隊:基于 CADENCE 平臺的單板設計規范團隊。 本標準于 2002 年 11 月首次發布。
標簽:
印制電路板
元器件封裝庫
上傳時間:
2022-06-21
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