一種基于FPGA實(shí)現(xiàn)的FFT結(jié)構(gòu)\\r\\n調(diào)從基本元器件開始的計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),大多設(shè)置在自動控制系,形成了與應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)合的計(jì)算機(jī)教育。 1966年多處理器平臺FPGA 學(xué)習(xí)目標(biāo) (1) 理解為什么嵌入式系統(tǒng)使用多處理器 (2) 指出處理器中CPU和硬件邏輯的折衷
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：linlin
目前在單片機(jī)的教學(xué)過程中，Labcenter Electronics 推出的 EDA 軟件 Proteus（普羅特斯）已越來越\r\n受到重視，并被提倡應(yīng)用于單片機(jī)數(shù)字實(shí)驗(yàn)室的構(gòu)建之中。Proteus 是一款功能較為全面的電子設(shè)計(jì)自動\r\n化軟件，它不但可用于 PCB 設(shè)計(jì)以及模擬和數(shù)字電路仿真分析，還可應(yīng)用于單片機(jī)及其外圍電路的仿\r\n真，支持的微處理器芯片（Microprocessors ICs）包括 8051 系列、AVR 系列、PIC 系列、HC11 系列、\r\nARM7/LPC2000 系
上傳時(shí)間： 2013-08-27
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本書所要介紹的就是Cadence 公司所出品的Allegro Layout 軟件工具，書中每\r\n個(gè)章節(jié)的出現(xiàn)順序系按照實(shí)際的電路板設(shè)計(jì)流程而編排，而每一個(gè)章節(jié)又按照下\r\n列的方式編排，以期讓使用者可以較快地進(jìn)入使用狀況
上傳時(shí)間： 2013-09-05
上傳用戶：13162218709
protel99元件庫大全 protel99元件庫大全是由小編收集整理出的用于protel99元件庫，包括一些常用的元件庫，數(shù)量是非常豐富的。 以下是一些常用的protel99元件封裝庫下載地址及一些相關(guān)知識 protel99、DXP lib元件及封裝庫 protel99se_元件名系表--分立元件庫中英文對照 protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫 protel99元件庫 protel99se 元件庫 Protel+DXP常用元件庫 Protel DXP中元件庫的使用 Protel元件封裝庫與符號對應(yīng)總結(jié)
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時(shí)間： 2013-12-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動和停機(jī)操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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對於許多電子子繫統(tǒng)而言，比如：VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用，僅采用一個(gè)簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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