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擠出機(jī)(jī)

WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案

WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

標(biāo)簽： Xilinx FPGA 409 DSP

上傳時(shí)間： 2013-11-07

上傳用戶(hù)：defghi010
J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫(xiě)成的用戶(hù)手冊(cè)

J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫(xiě)成的用戶(hù)手冊(cè)

標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶(hù)手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-10-07

上傳用戶(hù)：hulee
J-Link v8仿真器全制作DIY

教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器！已經(jīng)成功！

標(biāo)簽： J-Link DIY 仿真器

上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶(hù)：truth12
J-link使用指南

J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

標(biāo)簽： J-link 使用指南

上傳時(shí)間： 2013-11-14

上傳用戶(hù)：JamesB
微帶天線(xiàn)[加]I.J.鮑爾

微帶天線(xiàn)[加]I.J.鮑爾

標(biāo)簽： I.J. 微帶天線(xiàn)

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶(hù)：jhksyghr
74HC595串入并出芯片應(yīng)用

單片機(jī)C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)-基于8051+Proteus仿真：74HC595串入并出芯片應(yīng)用。代碼齊全，可以舉一反三！

標(biāo)簽： Proteus 8051 595 74

上傳時(shí)間： 2014-03-23

上傳用戶(hù)：ukuk
WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案

WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

標(biāo)簽： Xilinx FPGA 409 DSP

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶(hù)：huql11633
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶(hù)：372825274
Allegro 16.3出GERBER步驟

Allegro 16.3出GERBER步驟,比較詳細(xì)！！

標(biāo)簽： Allegro GERBER 16.3

上傳時(shí)間： 2013-10-13

上傳用戶(hù)：lchjng
J-LIN仿真器操作步驟

J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

標(biāo)簽： J-LIN 仿真器操作

上傳時(shí)間： 2013-10-31

上傳用戶(hù)：1966640071