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擠出機(jī)(jī)

  • WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案

    WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案: High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

    標(biāo)簽: Xilinx FPGA 409 DSP

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:defghi010

  • J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)

    J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)

    標(biāo)簽: J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!

    標(biāo)簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

    標(biāo)簽: J-link 使用指南

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標(biāo)簽: I.J. 微帶天線

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • 74HC595串入并出芯片應(yīng)用

    單片機(jī)C語言程序設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)-基于8051+Proteus仿真:74HC595串入并出芯片應(yīng)用。代碼齊全,可以舉一反三!

    標(biāo)簽: Proteus 8051 595 74

    上傳時(shí)間: 2014-03-23

    上傳用戶:ukuk

  • WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案

    WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案: High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs

    標(biāo)簽: Xilinx FPGA 409 DSP

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:huql11633

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • Allegro 16.3出GERBER步驟

    Allegro 16.3出GERBER步驟,比較詳細(xì)!!

    標(biāo)簽: Allegro GERBER 16.3

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

    上傳用戶:lchjng

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標(biāo)簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:1966640071

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