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  • 一、程式名稱:embed.java 二、程式功能:藏入數(shù)位浮水印處理程式 四、輸入檔(資料)格式: 1.本程式所採用之影像格式皆為*.raw之灰階影像。 2.本程式採用的浮水印格式

    一、程式名稱:embed.java 二、程式功能:藏入數(shù)位浮水印處理程式 四、輸入檔(資料)格式: 1.本程式所採用之影像格式皆為*.raw之灰階影像。 2.本程式採用的浮水印格式為128×128之灰階影像ccu.raw。 3.本程式所採用的原始影像格式為512×512 之灰階影像Lena.raw。 五、輸出檔(資料)格式: 1.本程式輸出的藏入浮水印影像格式為512×512 之灰階影像Lena2.raw。 六、執(zhí)行環(huán)境: 1.系統(tǒng):Windows 98/ME/2000。 2.軟體:JavaTM 2 SDK (Version 1.3)。 七、執(zhí)行方式: 1.在DOS環(huán)境下執(zhí)行embed.java,指令如下:java embed。

    標(biāo)簽: 程式 embed java raw

    上傳時間: 2016-03-24

    上傳用戶:tzl1975

  • 可以透過檔案輸入來檢查使用者輸入是否為一個魔術(shù)方陣

    可以透過檔案輸入來檢查使用者輸入是否為一個魔術(shù)方陣,檔案輸入須將之命名為magic.txt並存於C槽中,便會輸出檢查檢果

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2016-06-10

    上傳用戶:wlcaption

  • 讀取檔案文字並輸入成陣列之後

    讀取檔案文字並輸入成陣列之後,再將其輸出成別的檔案的文字

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2016-11-26

    上傳用戶:xiaohuanhuan

  • 利用SPI傳輸協(xié)定

    利用SPI傳輸協(xié)定,調(diào)整MCP4921類比電壓產(chǎn)生器的輸出電壓,使其輸出一個0V到5V的類比鋸齒波電壓輸出

    標(biāo)簽: SPI

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:diets

  • 演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)

    演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù),經(jīng)過電腦程序的有限次運算,能夠得出所要求或期望的終止?fàn)顟B(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計技術(shù)

    標(biāo)簽: 算法

    上傳時間: 2017-06-09

    上傳用戶:wys0120

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 反激式控制器改善了多輸出應(yīng)用的交叉調(diào)節(jié)性能

    反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉(zhuǎn)換器,多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

    標(biāo)簽: 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:3294322651

  • 降壓-升壓型控制器簡化手持式產(chǎn)品的DCDC轉(zhuǎn)換器設(shè)計

    對於輸出電壓處於輸入電壓範(fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計,可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少,但迄今為止都不能令人非常滿意

    標(biāo)簽: DCDC 降壓 升壓型 控制器

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:urgdil

  • 降壓型同步控制器可采用低至2.2V的工作輸入電源

    許多電信和計算應(yīng)用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。

    標(biāo)簽: 2.2 降壓型 同步控制器 輸入

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:arnold

  • 雙通道8A DCDC uModule穩(wěn)壓器能夠容易地通過并聯(lián)來提供16A電流

    LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器,采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關(guān)控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內(nèi),因此只需少量的外部元件。

    標(biāo)簽: uModule DCDC 16A 雙通道

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:頂?shù)弥?/p>

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