DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率，可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機(jī)。由于無(wú)線通信技術(shù)的高速發(fā)展與各設(shè)備商基站射頻拉遠(yuǎn)單元（RRU/RRH）多種制式平臺(tái)化的要求，目前收發(fā)信機(jī)單板支持的發(fā)射信號(hào)頻譜越來(lái)越寬，而中頻頻率一般沒(méi)有相應(yīng)提高，所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻（IF）信號(hào)的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產(chǎn)生的信號(hào)（Fs-2*IF）離主信號(hào)也越來(lái)越近，因此這些非線性雜散越來(lái)越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)布局，能取得較好的信號(hào)完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號(hào)會(huì)降低發(fā)射機(jī)的SFDR 性能，優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來(lái)越重要。
上傳時(shí)間： 2013-12-28
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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本書(shū)主要介紹了基于cpld/fpga的數(shù)字通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理與建模方法。從通信系統(tǒng)的組成、eda概述及建模的概念開(kāi)始（第1～2章），圍繞數(shù)字通信系統(tǒng)的vhdl設(shè)計(jì)與建模兩條主線，講述了常用基本電路的建模與vhdl編程設(shè)計(jì)（第3章），詳細(xì)地介紹了數(shù)字通信基帶信號(hào)的編譯碼、復(fù)接與分接、同步信號(hào)提取、數(shù)字通信基帶和頻帶收發(fā)信系統(tǒng)、偽隨機(jī)序列與誤碼檢測(cè)等的原理、建模與vhdl編程設(shè)計(jì)方法（第4～9章）。全書(shū)主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字通信單元及系統(tǒng)的建模與設(shè)計(jì)。 全書(shū)內(nèi)容新穎，循序漸進(jìn)，概念清晰，針對(duì)性和應(yīng)用性強(qiáng)，既可作為高等院校通信與信息專業(yè)的高年級(jí)本科生教材或研究生的參考書(shū)，也可供科研人員及工程技術(shù)人員參考。
標(biāo)簽： CPLD FPGA 數(shù)字通信 系統(tǒng)建模
上傳時(shí)間： 2014-01-03
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開(kāi)放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開(kāi)發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開(kāi)放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開(kāi)放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。
標(biāo)簽： 向量訊號(hào)產(chǎn)生器 收發(fā)器 測(cè)試 速度
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：ligi201200
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過(guò)載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過(guò)載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：幾何公差
介紹了熱量表中基于MFRC522的預(yù)付費(fèi)模塊的組成及工作原理，提出了預(yù)付費(fèi)功能的硬件電路和軟件控制流程設(shè)計(jì)方案。通過(guò)對(duì)IC卡電路和驅(qū)動(dòng)電磁閥的電源控制，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的低功耗、高效率，為解決熱力公司收費(fèi)難、提高居民節(jié)約意識(shí)創(chuàng)造了條件。預(yù)付費(fèi)模塊組成及工作原理熱量表是用于測(cè)量并顯示水流經(jīng)熱交換系統(tǒng)所釋放或吸收能量的儀表" 它通過(guò)采集入水口( 出水口的溫度和水的流量" 計(jì)算出系統(tǒng)所釋放的熱量& 預(yù)付費(fèi)模塊就是為實(shí)現(xiàn)’
標(biāo)簽： MFRC 522 熱量表 模塊設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：笨小孩
介紹了能饋式牽引裝置與SCADA系統(tǒng)數(shù)據(jù)通信的具體實(shí)現(xiàn)。為了對(duì)通信過(guò)程中實(shí)時(shí)的傳輸數(shù)據(jù)進(jìn)行在線監(jiān)控，在通信的過(guò)程中基于LabVIEW開(kāi)發(fā)了支持?jǐn)?shù)據(jù)處理、顯示及中轉(zhuǎn)上傳功能的人機(jī)交互界面（HMI）。能饋式牽引供電裝置的傳感器收集數(shù)據(jù)傳至底層DSP采集終端，DSP系統(tǒng)通過(guò)串口及以太網(wǎng)傳至HMI軟件，繼而由HMI軟件完成數(shù)據(jù)的處理、顯示及將處理的數(shù)據(jù)進(jìn)行進(jìn)一步綜合；經(jīng)由HMI軟件中的Modbus總線與SCADA系統(tǒng)進(jìn)行通信。模擬運(yùn)行以及現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試結(jié)果表明，系統(tǒng)具有良好的實(shí)時(shí)性與可靠性。
標(biāo)簽： LabVIEW SCADA 能饋式 牽引供電裝置
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：趙一霞a
Oxygen SMS ActiveX Control允許你發(fā)送接受文字及圖片消息，讀寫(xiě)缺省的SMS中心號(hào)碼，獲得保存的信息總數(shù)和統(tǒng)計(jì)它們的位置，從SMS收件箱中讀取和刪除信息?？梢垣@得手機(jī)的IMEI，型號(hào)的軟件和硬件版本和日期，電池容量和信號(hào)強(qiáng)度。控件可以和任何支持Active X的編程環(huán)境相融合（如，ASP。Microsoft Visual Basic，Microsoft Visual C ，Microsoft Access，Borland Delphi，Borland C Builder等）。共享軟件。注冊(cè)版本將沒(méi)有提示屏幕，也不會(huì)在每次發(fā)送消息之前加一段文字。適用語(yǔ)言：CB3 CB4 CB5 D3 D4 D5 D6
標(biāo)簽： ActiveX Control Oxygen SMS
上傳時(shí)間： 2015-01-05
上傳用戶：lxm
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