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收機(jī)設(shè)(shè)計(jì)

基于FPGA的數(shù)字中頻收發(fā)信機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).rar

軟件無(wú)線電（Software　Defined Radio）是無(wú)線通信系統(tǒng)收發(fā)信機(jī)的發(fā)展方向，它使得通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者可以將主要精力集中到收發(fā)機(jī)的數(shù)字處理上，而不必過(guò)多關(guān)注電路實(shí)現(xiàn)。在進(jìn)行數(shù)字處理時(shí)，常用的方案包括現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和專用集成電路（ASIC）。FPGA以其相對(duì)較低的功耗和相對(duì)較低廉的成本，成為許多通信系統(tǒng)的首先方案。正是在這樣的前提下，本課題結(jié)合軟件無(wú)線電技術(shù)，研究并實(shí)現(xiàn)基于FPGA的數(shù)字收發(fā)信機(jī)。 @@ 本論文主要研究了發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的結(jié)構(gòu)和相關(guān)的硬件實(shí)現(xiàn)問(wèn)題。首先，從理論上對(duì)發(fā)射機(jī)和接收機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究，找到收發(fā)信機(jī)設(shè)計(jì)中關(guān)鍵問(wèn)題。其次，在理論上有深刻認(rèn)識(shí)的基礎(chǔ)上，以FPGA為手段，將反饋控制算法、反饋補(bǔ)償算法和前饋補(bǔ)償算法落實(shí)到硬件電路上。同步一直是數(shù)字通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵問(wèn)題，它也是本文的研究重點(diǎn)。本文在研究了已有各種同步方法的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了一種新的同步方法和相應(yīng)的接收機(jī)結(jié)構(gòu)，并以硬件電路將其實(shí)現(xiàn)。最后，針對(duì)所設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)，本文還進(jìn)行了充分的硬件系統(tǒng)測(cè)試。硬件測(cè)試的各項(xiàng)數(shù)據(jù)結(jié)果表明系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案是可行的，基本實(shí)現(xiàn)了數(shù)字中頻收發(fā)機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。 @@ 本文中發(fā)射機(jī)系統(tǒng)是以Altera公司EP2C70F672C6為硬件平臺(tái)，接收機(jī)系統(tǒng)以Altera公司EP2S180F1020C3為硬件平臺(tái)。收發(fā)系統(tǒng)均是在Ouartus Ⅱ 8．0環(huán)境下，通過(guò)編寫(xiě)Verilog HDL代碼和調(diào)用Altera IP core加以實(shí)現(xiàn)。在將設(shè)計(jì)方案落實(shí)到硬件電路實(shí)現(xiàn)之前，各種算法均使用MATLAB進(jìn)行原理仿真，并在MATLAB仿真得到正確結(jié)果的基礎(chǔ)上，使用Quartus Ⅱ 8．0中的功能仿真工具和時(shí)序仿真工具進(jìn)行了前仿真和后仿真。所有仿真結(jié)果無(wú)誤后，可下載至硬件平臺(tái)進(jìn)行調(diào)試，通過(guò)Quartus Ⅱ 8．0中集成的SignalTap邏輯分析儀，可以實(shí)時(shí)觀察電路中各點(diǎn)信號(hào)的變化情況，并結(jié)合示波器和頻譜儀，得到硬件測(cè)試結(jié)果。 @@關(guān)鍵詞：SDR；數(shù)字收發(fā)機(jī)；FPGA；載波同步；符號(hào)同步

標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字中頻收發(fā)信機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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基于FPGA全數(shù)字OFDM收發(fā)信機(jī)

正交頻分復(fù)用(OFDM，Orthogonal Frequency Division Multiplexing)技術(shù)作為一種可以有效對(duì)抗信號(hào)波形間干擾的高速傳輸技術(shù)，引起了廣泛關(guān)注。它利用許多并行的、傳輸?shù)退俾蕯?shù)據(jù)的子載波來(lái)實(shí)現(xiàn)高速率的通信。它的特點(diǎn)是各子載波相互正交，所以擴(kuò)頻調(diào)制后的頻譜可以相互重疊，不但減小了子載波問(wèn)的相互干擾，還大大提高了頻譜利用率。由于OFDM的高頻譜利用率、易于硬件實(shí)現(xiàn)、對(duì)抗頻率選擇性衰落和窄帶干擾的能力突出等優(yōu)點(diǎn)，它成為第四代移動(dòng)通信的首選技術(shù)，是當(dāng)前移動(dòng)通信技術(shù)研究的熱點(diǎn)問(wèn)題。本文概括的介紹了OFDM系統(tǒng)的基本概念、基本工作原理和關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)討論了如何在FPGA上實(shí)現(xiàn)OFDM低中頻收發(fā)信機(jī)。基于這些理論知識(shí)，確定了OFDM低中頻收發(fā)信機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案，并選擇ALTERA公司的Cyclone

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上傳時(shí)間： 2013-06-29

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美國(guó)機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版

·詳細(xì)說(shuō)明：美國(guó)機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版內(nèi)有大量PDF文件可供閱讀可以給你很大提高

標(biāo)簽： 工程手冊(cè) 英文

上傳時(shí)間： 2013-06-17

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開(kāi)關(guān)電源基本原理介紹

開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的

標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān) 電源基本

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)

_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件

標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006

上傳時(shí)間： 2013-08-20

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微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

特點(diǎn)：精確度0.1%滿刻度可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

標(biāo)簽： 微電腦數(shù)學(xué)演算隔離傳送器

上傳時(shí)間： 2014-12-23

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)高功率LED

凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。

標(biāo)簽： LED 高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)高功率

上傳時(shí)間： 2013-11-12

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按鈕接通關(guān)斷控制器簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)

手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法

標(biāo)簽： 按鈕關(guān)斷控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-14

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