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收發(fā)信機(jī)

  • 基于MSP430的NRF905無線發收應用實例

    基于MSP430的NRF905無線發收應用實例.

    標簽: MSP 430 905 NRF

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:qq10538412

  • 美升級臺灣F-16機載雷達的關鍵技術分析

    文章對美國升級臺灣F-16機載多功能雷達的技術進行了研究。首先介紹了有源電掃相控陣技術,該技術是提高雷達性能的關鍵所在。其次對多普勒銳化和合成孔徑技術進行了深入的討論,研究表明合成孔徑技術能更好地提高成像效果。最后分析了升級F-16帶來的不足,說明升級不能阻止國家的統一大業。

    標簽: 16 機載雷達 關鍵技術

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:古谷仁美

  • 一種彩信報警系統方案

    設計一種基于GPRS 和51 單片機的彩信報警系統。利用單片機技術、帶彩信協議GPRS 無線通信模塊、圖像捕獲和圖像壓縮編碼功能模塊,實現原理圖設計到電路板設計開發。

    標簽: 彩信報警 系統方案

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:china97wan

  • 單片機開發板配套52個程序(c語言源代碼)

    買的開發板上帶的52個應用于實物的程序,希望對大家有幫助

    標簽: 單片機開發板 c語言 程序 源代碼

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:xymbian

  • ADI在線工具簡化工程師的設計

      創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者,我們除了提供成千上萬種產品以外,還開發了全面的設計工具,以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。

    標簽: ADI 在線工具 工程師

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:kachleen

  • ADI在線工具簡化工程師的設計

      創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者,我們除了提供成千上萬種產品以外,還開發了全面的設計工具,以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。

    標簽: ADI 在線工具 工程師

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:cxl274287265

  • 基于FPGA的視頻圖像畫面分割器的設計

      系統結構如 圖 1所示 , 從 系統 結 構圖可 以看 出 , 系統主要包括視頻信 號輸入模塊 , 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為: 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉 換成 數 字 信 號 送 到F P GA; 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ,根據 需要 對輸入 的數字視頻信號進行處理 ; 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉換成模擬信號輸出到顯示器。

    標簽: FPGA 視頻圖像 畫面分割器

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:xiaoyunyun

  • 在FPGA中基于信元的FIFO設計方法實戰方法

      設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候,都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其針對性變差,某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時,需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。

    標簽: FPGA FIFO 信元 設計方法

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:ch3ch2oh

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:1966640071

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