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  • 3G無線基站技術及標準化

    第三代(3G)無線基礎設施將實現真正的移動接入互聯網并大幅提高新網絡的語音容量。現在還需要進一步的技術開發和標準化,以降低成本和推進3G基站收發信臺的部署工作。 基站收發信臺(BTS)空中及有線線路(Wireline)接口的全球標準在3G中占據了中心地位。

    標簽: 無線 基站技術 標準化

    上傳時間: 2013-10-10

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  • 差分電路中單端及混合模式S-參數的使用

    Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.

    標簽: 差分電路 單端 模式

    上傳時間: 2014-03-25

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  • 射頻通信電路_陳邦媛

    《射頻通信電路》系統地介紹了射頻通信電路各模塊的基本原理、設計特點以及在設計中應考慮的問題。《射頻通信電路》分為射頻電路設計基礎知識、調制與解調機理、收發信機結構和收發信機射頻部分各模塊電路設計四大部分,其中模塊電路包括小信號低噪聲放大器、混頻器、調制解調器、振蕩器、鎖相及頻率合成器、高頻功率放大器及自動增益控制電路的原理及設計方法。

    標簽: 射頻通信 電路

    上傳時間: 2013-10-11

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  • IBM在中國發揮并購效力的法則白皮書

    目錄執行摘要 01并購:中國下一個階段發展的主要增長戰略 03通過培養技能和積累經驗來克服困難 05在并購全程的三個階段實現最大價值 061. 制定成功的并購戰略:我們是在開展適當的交易嗎 062. 評估收購目標:不僅考慮經濟因素,而且還重點考慮業務模式與運行 093. 管理并監控整合工作:合并后的整合工作不到位常導致喪失大多數收益 11實現成功的并購:歸根結底依賴于適當的能力、人才和方法 15結語 16 并購:中國下一個階段發展的主要增長戰略參與并購活動的中國公司越來越多。2007年前11個月的交易量比2006年全年增長了18%,交易額增加了25%1。近期開展的調查顯示,每10家中國國內企業中就有9家稱他們參加過或者打算進行并購活動。2 然而,最顯著的趨勢是中國公司在最近的并購交易中更多是買家身份,無論是國內收購還是跨越國界的收購。相比之下,國外企業收購中國公司呈現下滑趨勢。多項國際調查顯示,許多并購都無法實現預期成效。然而也有證據表明頻繁參與并購的公司通過積累經驗而提高了成功率。本文涵蓋了IBM自己的經驗-如何使用和管理并購以便實現可持續增長,以及怎樣通過與領先公司合作來組織和管理并購。中國公司如能借鑒實用的洞察力和最佳業務實踐來克服挑戰,將會最大限度地提高并購全部三個階段的價值,最終受益匪淺。在并購活動中,中國公司日益成為收購方,而不是被收購方2006年,國內的并購占到中國總交易量的60%以上3(見圖1),主要驅動力來自政府或市場驅動的行業合并。中國政府一直都在穩定地合并大量國有企業以便打造更有競爭力的公司,特別是在電信、能源和交通運輸及資源等“戰略性”行業。這個趨勢在今后幾年中還將繼續發展,國務院國有資產監督管理委員會(SASAC)計劃到2008年底將國有企業的數量從2007年的155家減少至80-100家。4 在解除管制的行業,如零售、高科技和制造業,國內公司也掀起了一個合并浪潮,其目標是實現規模經濟并提高效率,從而在競爭日益激烈的市場中立于不敗之地。在中國發揮并購效力的法則謀事在人,成事在天?1H 2006 1H2007按類型對并購進行細分交易數量國內并購對內并購對外并購5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易額(單位:十億美元)圖1 按類型對并購進行細分資料來源:亞太區并購公告,2007,普華永道

    標簽: IBM 并購 白皮書

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pol123

  • SMT常用術語之中英文對比

      AI :Auto-Insertion 自動插件   AQL :acceptable quality level 允收水準   ATE :automatic test equipment 自動測試   ATM :atmosphere 氣壓   BGA :ball grid array 球形矩陣

    標簽: SMT 術語 中英文 對比

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:haoxiyizhong

  • DAC34H84 HD2 性能優化與PCB布局建議

    DAC34H84 是一款由德州儀器(TI)推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率,可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元(RRU/RRH)多種制式平臺化的要求,目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬,而中頻頻率一般沒有相應提高,所以中頻發射DAC 發出中頻(IF)信號的二次諧波(HD2)或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號(Fs-2*IF)離主信號也越來越近,因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局,能取得較好的信號完整性效果,可以在pcb打樣后,更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能,優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。

    標簽: DAC 34H H84 HD2

    上傳時間: 2013-12-28

    上傳用戶:tsfh

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 基于CPLD FPGA的數字通信系統建模與設計

    本書主要介紹了基于cpld/fpga的數字通信系統的設計原理與建模方法。從通信系統的組成、eda概述及建模的概念開始(第1~2章),圍繞數字通信系統的vhdl設計與建模兩條主線,講述了常用基本電路的建模與vhdl編程設計(第3章),詳細地介紹了數字通信基帶信號的編譯碼、復接與分接、同步信號提取、數字通信基帶和頻帶收發信系統、偽隨機序列與誤碼檢測等的原理、建模與vhdl編程設計方法(第4~9章)。全書主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl語言實現對數字通信單元及系統的建模與設計。 全書內容新穎,循序漸進,概念清晰,針對性和應用性強,既可作為高等院校通信與信息專業的高年級本科生教材或研究生的參考書,也可供科研人員及工程技術人員參考。

    標簽: CPLD FPGA 數字通信 系統建模

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:tiantian

  • 使用向量訊號產生器來提升收發器測試速度

     收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網路橋接器與蜂巢式基礎建設。

    標簽: 向量訊號產生器 收發器 測試 速度

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:ligi201200

  • 微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm)

    微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點: 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 48 mm 485 RS

    上傳時間: 2015-01-03

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