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放大器設(shè)(shè)計

讓您的儀表放大器設(shè)計發(fā)揮極大效能

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標(biāo)簽： 儀表放大器設(shè)計效能

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：lmq0059
超高頻窄帶單級低噪聲放大器的設(shè)計

文中介紹了一款超高頻窄帶低噪聲放大器電路，該電路結(jié)構(gòu)小巧（20 mm ×13 mm ，厚度為0.6 mm），功能可靠、穩(wěn)定。放大器芯片采用3SK318YB，該芯片具有高增益、低噪聲等特點。電路主要用于超高頻段微波通信，電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)采用反饋型、穩(wěn)定衰減器法和低端增益衰減法進(jìn)行設(shè)計。生產(chǎn)成品并經(jīng)測試，該產(chǎn)品性價比高，完全達(dá)到了設(shè)計要求

標(biāo)簽： 超高頻窄帶低噪聲放大器

上傳時間： 2013-11-03

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運算放大器電路分析精華橫流輸出解析

我們經(jīng)常看到很多非常經(jīng)典的運算放大器應(yīng)用圖集，但是這些應(yīng)用都建立在雙電源的基礎(chǔ)上，很多時候，電路的設(shè)計者必須用單電源供電，但是他們不知道該如何將雙電源的電路轉(zhuǎn)換成單電源電路。在設(shè)計單電源電路時需要比雙電源電路更加小心，設(shè)計者必須要完全理解這篇文章中所述的內(nèi)容。

標(biāo)簽： 運算放大器電路分析橫流輸出

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：pol123
放大器極零點與頻率響應(yīng)

放大器極零點與頻率響應(yīng)

標(biāo)簽： 放大器零點頻率響應(yīng)

上傳時間： 2014-01-26

上傳用戶：xlcky
運算放大器應(yīng)用電路（很好）

運算放大器應(yīng)用電路

標(biāo)簽： 運算放大器應(yīng)用電路

上傳時間： 2014-10-12

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斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)精密運算放大器

要想獲得最低的失調(diào)和漂移性能，斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調(diào)電壓為25 V，漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響，但可提供低于5 V的失調(diào)電壓，而且不會出現(xiàn)明顯的失調(diào)漂移，

標(biāo)簽： 斬波穩(wěn)定零精密運算放大器

上傳時間： 2013-12-25

上傳用戶：z754970244
AD603程控增益放大器的全部資料

AD603程控增益放大器的全部資料介紹電子開發(fā)必備

標(biāo)簽： 603 AD 程控增益放大器

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：gundan
反饋電容對VFB和CFB運算放大器的影響

在VFB運算放大器的反饋環(huán)路中使用一個電容是非常常見的做法，其目的是影響頻率響應(yīng)，就如在簡單的單極點低通濾波器中一樣，如下面的圖1所示。結(jié)果將噪聲增益繪制成了一幅波特圖，用于分析穩(wěn)定性和相位裕量

標(biāo)簽： VFB CFB 反饋電容運算放大器

上傳時間： 2013-10-29

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

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pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎