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故障檢修

晶閘管調(diào)速驅(qū)動裝置故障診斷與檢修

介紹了晶閘管調(diào)速粗動裝原理, 分析了典型故障的原因

標(biāo)簽： 晶閘管故障診斷調(diào)速檢修

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：cmc_68289287
基于EEMD的故障微弱信號特征提取研究

總體平均經(jīng)驗?zāi)Ｊ椒纸猓‥EMD）方法是一種先進的時頻分析方法，非常適合于對非平穩(wěn)故障微弱信號的分析處理。文中介紹了EEMD方法的原理與算法實現(xiàn)步驟，重點分析了EEMD方法避免模式混淆的機理。利用EEMD方法對齒輪箱振動信號進行分析，成功提取了小齒輪磨損故障特征，驗證了EEMD方法在故障微弱信號特征提取的有效性。

標(biāo)簽： EEMD 微弱信號特征提取

上傳時間： 2014-11-30

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模糊綜合評判在故障樹分析法中的應(yīng)用

模糊綜合評判法是一種基于模糊數(shù)學(xué)的綜合評判方法，該綜合評判法根據(jù)模糊數(shù)學(xué)的隸屬度理論把定性評判轉(zhuǎn)化為定量評判，即用模糊數(shù)學(xué)對受到多種因素制約的事物或?qū)ο笞龀鲆粋€總體的評判。它具有結(jié)果清晰，系統(tǒng)性強的特點，能較好地解決模糊的、難以量化的問題，適合各種非確定性問題的解決。本文以新一代天氣雷達(dá)發(fā)射機故障為例，論述了該方法如何獲取故障診斷數(shù)據(jù)，如何進行故障定位等過程。

標(biāo)簽： 模糊綜合故障樹分析法中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：yxgi5
一種模擬電路故障診斷方法

為了解決模擬電路故障診斷復(fù)雜多樣難于辨識的問題, 有效提高分類的準(zhǔn)確度, 提出了一種模擬電路故障診斷的新方法。

標(biāo)簽： 模擬電路故障診斷

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：guanhuihong
現(xiàn)代模擬電路智能故障診斷方法研究與發(fā)展

針對傳統(tǒng)診斷方法的不足之處，介紹了基于人工智能和現(xiàn)代信息信號處理的現(xiàn)代故障診斷方法，包括專家系統(tǒng)診斷方法、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)診斷方法、模糊診斷方法和基于核的診斷方法，同時系統(tǒng)地分析了每種方法的基本原理、優(yōu)缺點、研究進展和典型應(yīng)用。最后探討了目前模擬電路故障診斷研究存在的問題和未來的發(fā)展方向。

標(biāo)簽： 模擬電路故障診斷發(fā)展方法研究

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：maricle
基于SLPS的模擬電路故障樣本自動獲取技術(shù)

故障樣本數(shù)據(jù)的獲取是模擬電路故障診斷中最基本的步驟。為了實現(xiàn)短時間內(nèi)多次進行故障注入、獲取大量樣本數(shù)據(jù)，提出了基于SLPS的樣本數(shù)據(jù)自動獲取技術(shù)。利用SLPS將PSpice與Matlab結(jié)合，采用Matlab編程，實現(xiàn)故障模擬電路仿真數(shù)據(jù)獲取的自動化。實際應(yīng)用表明該方法操作簡便，自動化程度高。

標(biāo)簽： SLPS 模擬電路故障樣本自動

上傳時間： 2013-10-23

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放大電路故障檢修課件

　　一、電壓放大電路故障檢修技巧　　二、功率放大電路故障檢修技巧　　三、顯像管座板故障檢修技巧　　按元器件分類有：分立元件放大電路，集成運算放大電路。　　按功能分類有：電壓放大電路，功率放大電路，低頻放大電路，高頻放大電路等。

標(biāo)簽： 放大電路故障檢修

上傳時間： 2014-11-23

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AD10中關(guān)于插件的安裝方法【修改版】

AD10中關(guān)于插件的安裝方法【修改版】

標(biāo)簽： AD 10 插件安裝方法

上傳時間： 2013-10-14

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PCB板常見按故障分析

PCB板常見按故障分析

標(biāo)簽： PCB 故障分析

上傳時間： 2013-11-23

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《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》

根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確保“預(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。

標(biāo)簽： PCB 印制電路板故障排除

上傳時間： 2013-10-12

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