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故障測距

《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》

根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確保“預(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。

標(biāo)簽： PCB 印制電路板故障排除

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：shen007yue
板載故障記錄OBFL

具有OBFL功能的電路板經(jīng)配置后，可以把故障相關(guān)數(shù)據(jù)存儲在非易失性存儲器中，并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實現(xiàn)OBFL系統(tǒng)功能，需要同時使用軟硬件。在硬件方面，需要：a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應(yīng)器、存儲器、中斷資源、電路板ID，等等)；b)在電路板或者系統(tǒng)出現(xiàn)故障時用以保存故障信息的板載非易失性存儲。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運(yùn)行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲在非易失性存儲中。OBFL軟件還應(yīng)具備一定的智能，能夠分析多項出錯事件、記錄和歷史故障記錄，以逐步縮小范圍的方式確認(rèn)故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作，否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動核查。

標(biāo)簽： OBFL 故障記錄

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：1595690
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
雙饋系統(tǒng)在電網(wǎng)故障下不間斷運(yùn)行的研究

為更好地研究風(fēng)力發(fā)電機(jī)在一定的電網(wǎng)電壓跌落故障下的動態(tài)響應(yīng)，以單臺1.5 MW 雙饋風(fēng)力發(fā)電機(jī)(DFIG)為研究對象，設(shè)計了Crowbar電路，通過構(gòu)建電網(wǎng)電壓跌落仿真模型，分別對機(jī)端電壓、電流、轉(zhuǎn)子電流、輸出的有功功率和無功功率、直流側(cè)電壓、電磁轉(zhuǎn)矩在故障期間的動態(tài)響應(yīng)進(jìn)行了仿真。探討了相應(yīng)的控制策略，為進(jìn)一步研究低電壓穿越標(biāo)準(zhǔn)下的控制策略提供了依據(jù)，同時也為研制兆瓦級變頻器打下基礎(chǔ)。測量結(jié)果表明這種控制方式能使DFIG在電壓跌落故障下實現(xiàn)不間斷運(yùn)行，有效提高了DFIG風(fēng)電機(jī)組運(yùn)行的可靠性。

標(biāo)簽： 雙饋電網(wǎng) 運(yùn)行

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：jasonheung
對于電源故障保護(hù)應(yīng)用，超級電容器能夠替代后備電池

在越來越多的短時間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負(fù)載供電

標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池超級電容器

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：lansedeyuntkn
PC電源測試系統(tǒng)chroma8000

PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介

標(biāo)簽： chroma 8000 電源測試系統(tǒng)

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：xiehao13
工廠常用電氣設(shè)備故障診斷與排除

故障診斷與排除

標(biāo)簽： 工廠電氣設(shè)備故障診斷

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：forzalife
基于模糊數(shù)學(xué)的鋰電池組故障診斷

近年來，對鋰電池組供電系統(tǒng)的研究有了長遠(yuǎn)的進(jìn)步，但由于鋰電池組隨著使用期限的延長和使用條件的變化會發(fā)生多種故障，許多故障現(xiàn)象不易被發(fā)現(xiàn)，故障現(xiàn)象與故障原因之間的關(guān)系也是模糊不清。因此本文借助模糊數(shù)學(xué)的方法，把模糊現(xiàn)象與因素之間的關(guān)系用數(shù)學(xué)式進(jìn)行描述，尋找故障出現(xiàn)的原因。通過實例驗證，結(jié)果表明，該方法與其他方法有較好的一致性，在故障診斷方面有較高的準(zhǔn)確性。

標(biāo)簽： 模糊數(shù)學(xué) 故障診斷鋰電池組

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：cange111
液晶顯示器高壓逆變電路故障檢修

液晶顯示器高壓逆變電路故障檢修

標(biāo)簽： 液晶顯示器故障檢修高壓逆變電路

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：caixiaoxu26
開關(guān)電源故障診斷與排除

開關(guān)電源故障診斷與排除

標(biāo)簽： 開關(guān)電源故障診斷

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：南國時代

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