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數(shù)(shù)字信號源

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • look1為電子看板的第二個芯片

    look1為電子看板的第二個芯片,使用自制的握手信號與look通訊,可以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送,以及控制16個數(shù)碼管顯示,此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志,所用的元件很少,功能較大呢

    標(biāo)簽: look1 芯片

    上傳時間: 2017-01-02

    上傳用戶:han_zh

  • AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼! 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料

    AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼! 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料, 而x則是控制傳送第x筆數(shù),而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi),只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號了!

    標(biāo)簽: spi_data ATmega AVR SPI

    上傳時間: 2014-06-09

    上傳用戶:jcljkh

  • 微信聊天源碼下載

    高仿微信,實現(xiàn)功能有: 好友之間文字聊天,表情,視頻通話,語音,語音電話,發(fā)送文件等

    標(biāo)簽: 微信 下載 源碼

    上傳時間: 2018-09-26

    上傳用戶:529969404

  • 東元TSDA伺服手冊

    安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內(nèi)溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內(nèi)。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛,容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作,此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流,因此需在愿勤器的輸入端裝上經(jīng)緣羹愿器(Transformer)。*配象材料依照使用電象規(guī)格]使用。*配象的喪度:指令輸入象3公尺以內(nèi)。編碼器輸入綜20公尺以內(nèi)。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象,未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端(端子U、V、W)要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地(接地電阻值腐100Ω以下),而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀(jì)緣狀懲畸,請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器,或遇(突波)吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器,其遏(突波)吸收用的二梗溜的方向要速接正硫,否則食造成故障,因而雜法輸出信猶,也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作,請?zhí)较铝械耐茫赫堅陔娫瓷霞尤虢?jīng)緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣(雷源象、焉連緣等的蘊雷回路)奧信蔬緣相距30公分以上來配練,不要放置在同一配緣管內(nèi)。

    標(biāo)簽: tsda

    上傳時間: 2022-05-28

    上傳用戶:zhanglei193

  • SIM900A模塊打電話發(fā)短信程序源碼,基于51單片機

    本程序代碼,針對SIM900A短信模塊所寫,是基于51單片機的源程序,適合作為短信模塊程序的參考

    標(biāo)簽: sim900a

    上傳時間: 2022-06-21

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  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項,直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • 基于FPGA的視頻圖像畫面分割器的設(shè)計

      系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如 圖 1所示 , 從 系統(tǒng) 結(jié) 構(gòu)圖可 以看 出 , 系統(tǒng)主要包括視頻信 號輸入模塊 , 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為: 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉(zhuǎn) 換成 數(shù) 字 信 號 送 到F P GA; 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ,根據(jù) 需要 對輸入 的數(shù)字視頻信號進(jìn)行處理 ; 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器。

    標(biāo)簽: FPGA 視頻圖像 畫面分割器

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:shawvi

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