·期刊論文：分形圖像壓縮編碼技術介紹
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：czl10052678
-------------------------------------------------------- 《串口獵人》十大功能簡介： -------------------------------------------------------- 1、基本功能，支持基本的 收、發(fā)、查看、保存、清除等功能。 2、基本功能，自動/手動搜索串口，串口參數(shù)的設置和查看。 3、基本功能，支持HEX/ASCII/中文漢字收發(fā)。 4、高級發(fā)碼功能，支持多組（最多16組）數(shù)據(jù)輪流發(fā)送。間隔和循環(huán)次數(shù)可設置。 5、高級發(fā)碼功能，支持文件逐行發(fā)送。間隔和循環(huán)次數(shù)可設置。 6、高級發(fā)碼功能，支持自動添加幀頭、幀尾、幀長、校驗、回車換行符。 7、高級收碼功能，支持按幀接收，能自動進行幀結束判定（方式非常靈活，可以按時間、幀長或特定字）。 8、高級收碼功能，擁有八個獨立接收通道，可以自動從指定幀中指定位置，按照指定的格式收取有效數(shù)據(jù)。 9、高級收碼功能，可進一步把收取的數(shù)據(jù)送示波器、碼表或柱形顯示 10、所有的用戶設置，可以保存、或重新載入。也可以恢復默認值。或者可以設定為啟動時載入上次的設置。
上傳時間： 2013-07-21
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·四槳碟形飛行器飛行控制系統(tǒng)研究 作者：彭軍橋 專業(yè)：機械電子工程 導師：陳慧寶 吳安德 學位：碩士 單位：上海大學 分類：V423.843 主題：四槳碟形飛行器 飛行控制系統(tǒng) 增穩(wěn)系統(tǒng) 旋翼 時間：2003年12月01日&n
標簽： 飛行器 系統(tǒng)研究 飛行控制
上傳時間： 2013-05-31
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LED數(shù)碼管字型發(fā)生器，用了就知道，很好的。
上傳時間： 2013-04-24
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fpga功能實現(xiàn)有限字長響應FIR，用verilog編寫
上傳時間： 2013-08-24
上傳用戶：hz07104032
數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n
標簽： VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器
上傳時間： 2013-09-04
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統(tǒng)、網(wǎng)絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：RQB123
