<li id="koksi"></li> fpga功能實現(xiàn)有限字長響應FIR，用verilog編寫
上傳時間： 2013-08-24
上傳用戶：hz07104032
數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n
標簽： VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器
上傳時間： 2013-09-04
上傳用戶：a471778
討論幾種常用的開關電源并聯(lián)均流技術，闡述其主要工作原理及特點。
標簽： 開關電源 并聯(lián)均流技術
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：feilinhan
AD9880集成自動失調功能。動失調功能通過監(jiān)控各ADC在箝位期間的輸出并計算所需的失調設置來工作，從而產(chǎn)生給定的輸出代碼。當自動失調功能使能時(寄存器0x1C:7= 1)，“目標代碼”寄存器(0x09、0x0B、0x0D)中的設置由自動失調電路用作期望的箝位代碼。電路會在箝位后(但仍在“后肩”期間)對比輸出代碼和目標代碼，然后上調或下調失調以進行補償。在自動失調模式下，失調寄存器(0x08、0x0A、0x0C)均為8位二進制補碼字格式，各對應寄存器的位7為符號位。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：wanghui2438
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
隨著數(shù)字儀控系統(tǒng)在工業(yè)行業(yè)應用的日益廣泛，效率及可靠性更高的開關電源在數(shù)字儀控系統(tǒng)設計中的應用也越來越多。針對數(shù)字儀控系統(tǒng)工程中開關電源的典型應用配電回路，在電源擴容、電源冗余可靠性設計方面進行分析描述，同時結合試驗分析由此設計而產(chǎn)生的電源模塊均流問題對配電回路可靠性的影響。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：huyiming139
介紹了由兩個DC/DC開關電源模塊并聯(lián)構成的供電系統(tǒng)電路結構和工作原理。該系統(tǒng)采用ARM芯片STM32為主控芯片產(chǎn)生驅動功率開關器件MOSFET的PWM脈沖[1]，對供電系統(tǒng)的輸出電壓和各個模塊的輸出電流均實現(xiàn)了全數(shù)字閉環(huán)PI控制。系統(tǒng)輸出電壓穩(wěn)定，能實現(xiàn)兩個模塊電流的比例分配，同時具有輸出負載短路及延時恢復功能。仿真和實驗結果驗證了控制技術的正確性和可行性。
標簽： DC_DC 開關電源模塊 并聯(lián)供電系統(tǒng) 均流
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：小碼農(nóng)lz
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統(tǒng)、網(wǎng)絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：RQB123
改進的串聯(lián)超級電容器組充電均壓方法的研究
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：pinksun9
