作者：華清遠(yuǎn)見(jiàn)嵌入式學(xué)院。《Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)詳解》第16章、Linux網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動(dòng)。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是完成用戶(hù)數(shù)據(jù)包在網(wǎng)絡(luò)媒介上發(fā)送和接收的設(shè)備，它將上層協(xié)議傳遞下來(lái)的數(shù)據(jù)包以特定的媒介訪問(wèn)控制方式進(jìn)行發(fā)送，并將接收到的數(shù)據(jù)包傳遞給上層協(xié)議。 與字符設(shè)備和塊設(shè)備不同，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備并不對(duì)應(yīng)于/dev目錄下的文件，應(yīng)用程序最終使用套接字（socket）完成與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的接口。因而在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備身上并不能體現(xiàn)出“一切都是文件”的思想。 Linux系統(tǒng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動(dòng)定義了4個(gè)層次，這4個(gè)層次為網(wǎng)絡(luò)協(xié)議接口層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備接口層、提供實(shí)際功能的設(shè)備驅(qū)動(dòng)功能層和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與媒介層。
標(biāo)簽： Linux 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-05-17
上傳用戶(hù)：小火車(chē)?yán)怖怖?/p>
·詳細(xì)說(shuō)明：wince平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
標(biāo)簽： WinCE 語(yǔ)音識(shí)別 程序
上傳時(shí)間： 2013-07-06
上傳用戶(hù)：小草123
LED數(shù)碼管字型發(fā)生器，用了就知道，很好的。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：leesuper
實(shí)現(xiàn)LCD1602的字符數(shù)字字母等顯示功能，結(jié)合VHDL語(yǔ)言在Q2下實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-08-06
上傳用戶(hù)：1234xhb
基于MAXII CPLD的對(duì)1602字符型液晶進(jìn)行讀寫(xiě)操作，其中使用了一個(gè)CFI的IP核
標(biāo)簽： MAXII CPLD 1602 字符型液晶
上傳時(shí)間： 2013-08-23
上傳用戶(hù)：yeling1919
fpga功能實(shí)現(xiàn)有限字長(zhǎng)響應(yīng)FIR，用verilog編寫(xiě)
標(biāo)簽： fpga FIR 有限字長(zhǎng)
上傳時(shí)間： 2013-08-24
上傳用戶(hù)：hz07104032
數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語(yǔ)言描述，集成在一個(gè)模塊中，提供VHDL源程序供大家學(xué)習(xí)和討論。\r\n
標(biāo)簽： VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器
上傳時(shí)間： 2013-09-04
上傳用戶(hù)：a471778
射頻識(shí)別 (RFID) 是一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，用於識(shí)別包含某個(gè)編碼標(biāo)簽的任何物體
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：star_in_rain
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶(hù)：packlj
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
