LED 數碼管 LCD屏等顯示器件Altium Designer AD原理圖庫元件庫CSV text has been written to file : 9.2 - 顯示器件.csvLibrary Component Count : 64Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1588A 共陰單色LED8*8點陣屏1588B 共陽單色LED8*8點陣屏2811A 0.28寸1位共陰數碼管2811B 0.28寸1位共陽數碼管2821A 0.28寸2位共陰數碼管2821B 0.28寸2位共陽數碼管2831A 0.28寸3位共陰數碼管2831B 0.28寸3位共陽數碼管4041A 0.4寸4位共陰數碼管4041B 0.4寸4位共陽數碼管5011A 0.5寸1位共陰數碼管5011B 0.5寸1位共陽數碼管5021A 0.5寸2位共陰數碼管5021B 0.5寸2位共陽數碼管5421A-M 0.54寸米字2位共陰數碼管5421B-M 0.54寸米字2位共陽數碼管5611A 0.56寸1位共陰數碼管5611B 0.56寸1位共陽數碼管5621A 0.56寸2位共陰數碼管5621B 0.56寸2位共陽數碼管5631A 0.56寸3位共陰數碼管5631B 0.56寸3位共陽數碼管5641A 0.56寸4位共陰數碼管5641B 0.56寸4位共陽數碼管8011A 0.8寸1位共陰數碼管8011B 0.8寸1位共陽數碼管8021A 0.8寸2位共陰數碼管8021B 0.8寸2位共陽數碼管8031A 0.8寸3位共陰數碼管8031B 0.8寸3位共陽數碼管8041A 0.8寸4位共陰數碼管8041B 0.8寸4位共陽數碼管CH12864I 12864 點陣屏JLX12864G-086 12864 點陣屏JLX12864G-1353-PN 12864 點陣屏JLX12864G-200 12864 點陣屏LCD 1602 LCD 1602LCD7X18 LCD7X18數碼屏帶背光OLED 1.3-12864_7pin 12864 點陣屏TFT1.5_39P 128*128TXD144CF 1.44寸TFTTXD144CF-modules 1.44寸TFLibrary Component Count : 14Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------LED RG-A 共陽雙色LEDLED RG-K 共陰雙色LEDLED-3MM 插件LEDLED-5MM 5mm插件LEDLED-8MM 8mm插件LEDLED-F234 方形LEDLED-F257 方形LEDLED-RGB 三基色LEDLED-RGB-3528 三基色LEDLED-SH-5MM 5mm草帽LEDLED-SMD 貼片LEDLED-SMD-RG 貼片雙色LEDLED-SMD_1W 大功率LEDLED-SMD_3W 大功率LEDSV text has been written to file : 9.3 - 數碼管.csvLibrary Component Count : 54Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2811A 0.28寸1位共陰數碼管2811B 0.28寸1位共陽數碼管2821A 0.28寸2位共陰數碼管2821B 0.28寸2位共陽數碼管2831A 0.28寸3位共陰數碼管2831B 0.28寸3位共陽數碼管2841A 0.28寸4位共陰數碼管2841B 0.28寸4位共陽數碼管3611A 0.36寸1位共陰數碼管3611B 0.36寸1位共陽數碼管3621A 0.36寸2位共陰數碼管3621B 0.36寸2位共陽數碼管3631A 0.36寸3位共陰數碼管3631B 0.36寸3位共陽數碼管3641A 0.36寸4位共陰數碼?
標簽： led Altium Designer
上傳時間： 2022-03-13
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·詳細說明：wince平臺上的語音識別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
上傳時間： 2013-07-06
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LED數碼管字型發生器，用了就知道，很好的。
上傳時間： 2013-04-24
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FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
5分鐘學會使用CPLD,經典資料，有想學習CPLD的朋友有福了
上傳時間： 2013-08-22
上傳用戶：xmsmh
fpga功能實現有限字長響應FIR，用verilog編寫
上傳時間： 2013-08-24
上傳用戶：hz07104032
數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n
上傳時間： 2013-09-04
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
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