1KHz正弦波信號(hào)
標(biāo)簽: 1KHz 正弦波信號(hào)
上傳時(shí)間: 2013-11-30
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multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司(Interactive Image Technoligics簡(jiǎn)稱IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,被美國(guó)NI公司收購(gòu)后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國(guó)NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計(jì)的模塊Multisim、PCB設(shè)計(jì)軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計(jì)模塊Commsim 4個(gè)部分,能完成從電路的仿真設(shè)計(jì)到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分相互獨(dú)立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分有增強(qiáng)專業(yè)版(Power Professional)、專業(yè)版(Professional)、個(gè)人版(Personal)、教育版(Education)、學(xué)生版(Student)和演示版(Demo)等多個(gè)版本,各版本的功能和價(jià)格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實(shí)現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個(gè)原理電路設(shè)計(jì)、電路功能測(cè)試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數(shù)千種電路元器件供實(shí)驗(yàn)選用,同時(shí)也可以新建或擴(kuò)充已有的元器件庫,而且建庫所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊(cè)中查到,因此也很方便的在工程設(shè)計(jì)中使用。 NI Multisim 10的虛擬測(cè)試儀器儀表種類齊全,有一般實(shí)驗(yàn)用的通用儀器,如萬用表、函數(shù)信號(hào)發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實(shí)驗(yàn)室少有或沒有的儀器,如波特圖儀、字信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細(xì)的電路分析功能,可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時(shí)域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點(diǎn)分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設(shè)計(jì)人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計(jì)、測(cè)試和演示各種電子電路,包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對(duì)被仿真的電路中的元器件設(shè)置各種故障,如開路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進(jìn)行仿真的同時(shí),軟件還可以存儲(chǔ)測(cè)試點(diǎn)的所有數(shù)據(jù),列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲(chǔ)測(cè)試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說,Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進(jìn)行CAI教學(xué)。另外,NI Multisim10還提供了與國(guó)內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進(jìn)行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設(shè)計(jì)。 利用NI Multisim 10可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)仿真設(shè)計(jì)與虛擬實(shí)驗(yàn),與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)方法相比,具有如下特點(diǎn):設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)可以同步進(jìn)行,可以邊設(shè)計(jì)邊實(shí)驗(yàn),修改調(diào)試方便;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)用的元器件及測(cè)試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn);可方便地對(duì)電路參數(shù)進(jìn)行測(cè)試和分析;可直接打印輸出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、測(cè)試參數(shù)、曲線和電路原理圖;實(shí)驗(yàn)中不消耗實(shí)際的元器件,實(shí)驗(yàn)所需元器件的種類和數(shù)量不受限制,實(shí)驗(yàn)成本低,實(shí)驗(yàn)速度快,效率高;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用,便于電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制類專業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開展綜合性的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn),有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號(hào)
上傳時(shí)間: 2013-10-28
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在激光測(cè)距系統(tǒng)中,微弱回波信號(hào)的檢測(cè)處理一直是一個(gè)難題。本文主要討論了激光測(cè)距接收系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法,這種測(cè)距方法既適用于短距離的測(cè)量又適用于長(zhǎng)距離的測(cè)量。首先介紹了脈沖式激光測(cè)距的原理,在此原理的基礎(chǔ)上,結(jié)合FPGA的高速信號(hào)處理能力,設(shè)計(jì)了高精度激光測(cè)距接收系統(tǒng),并設(shè)計(jì)了回波信號(hào)接收與計(jì)數(shù)電路模塊。
標(biāo)簽: FPGA 激光測(cè)距 回波信號(hào) 高速采集
上傳時(shí)間: 2015-01-01
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提出了一種基于FPGA的多級(jí)小波逆變換的高速、實(shí)時(shí)的硬件解決方案。仿真驗(yàn)證表明本方案能夠滿足連續(xù)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理的要求,并且所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)具有功耗低、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽: 多級(jí) 小波逆變換 實(shí)時(shí)系統(tǒng) 方案
上傳時(shí)間: 2013-12-20
上傳用戶:JasonC
根據(jù)在線心電信號(hào)自動(dòng)分析系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求,提出了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的QRS波檢測(cè)解決方案和硬件結(jié)構(gòu)。該方案采用離散小波變換(DWT)算法結(jié)合閾值檢測(cè)算法進(jìn)行特征點(diǎn)提取,克服了傳統(tǒng)算法受噪聲、基漂、雜波等影響的缺點(diǎn),邏輯簡(jiǎn)單,適合硬件實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽: FPGA QRS 檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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三相半波整流原理
上傳時(shí)間: 2013-10-12
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討論了交-交變頻調(diào)速系統(tǒng)故障診斷的重要性,針對(duì)目前變頻系統(tǒng)輸出電流諧波比較大,用常規(guī)方法不易判斷的問題,提出了用新型小波包頻帶能量法提取電機(jī)斷條故障信號(hào)的特征量,并運(yùn)用該算法對(duì)變頻調(diào)速系統(tǒng)電機(jī)斷條時(shí)和正常時(shí)輸出電流波形特征量進(jìn)行分析。仿真結(jié)果表明,新型小波包頻帶能量特征法與常規(guī)診斷方法相比,具有準(zhǔn)確度高、診斷速度快等優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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復(fù)件 ET521A五合一數(shù)字存儲(chǔ)示波表主要特點(diǎn)
上傳時(shí)間: 2013-11-20
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ET521A示波表修家電疑難故障(雷鐘)
上傳時(shí)間: 2013-11-18
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