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數(shù)(shù)字解調(diào)

  • ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器的使用詳解與程序

    ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器的使用詳解與程序

    標(biāo)簽: 0809 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 使用詳解

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:shaojie2080

  • 新一代高速定位模塊QD75M詳解

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解,希望看完之后你對高速定位模塊QD75M有一個全面的認(rèn)識。

    標(biāo)簽: 75M QD 75 定位模塊

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:stvnash

  • 書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    標(biāo)簽: 插件 電路圖

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:大灰狼123456

  • ORCAD與PADS同步詳解

    ORCAD與PADS同步詳解

    標(biāo)簽: ORCAD PADS

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:talenthn

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 單片機開關(guān)電源電路詳解

    單片機控制開關(guān)電源原理詳解,對電源電子開發(fā)人員涉及單片機控制是個不錯的教程資料。

    標(biāo)簽: 單片機 開關(guān)電源電路

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:pompey

  • 準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

    諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標(biāo)簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • 10A高性能負(fù)載點DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

    標(biāo)簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

  • 一種非常實用的Boost升壓電路原理詳解

    一種非常實用的Boost升壓電路原理詳解

    標(biāo)簽: Boost 升壓 電路原理

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:gundan

  • 功率解耦的單相光伏并網(wǎng)逆變器

    太陽能AC模塊逆變器是近年來發(fā)展非常快的技術(shù),本文提出一種新型的基于反激 變換器的逆變器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。該電路結(jié)構(gòu)簡單,通過Zeta電路將功率脈動轉(zhuǎn)換成小容量電容上的 電壓脈動。大大減小了直流輸入側(cè)的低頻諧波電流,實現(xiàn)了良好的功率解耦。相比較其他AC模 塊逆變器中使用大電容進行功率解耦的方法, 既節(jié)省了成本又減小了體積。文中采用峰值電流控 制方案,使逆變器能夠輸出純正弦的并網(wǎng)電流波形和單位功率因數(shù)。最后通過仿真和實驗數(shù)據(jù)驗 證了所提新型逆變器的有效性和可行性。 關(guān)鍵詞 光伏系統(tǒng) AC模塊 反激變換器 功率解耦 1 引言 隨著全球經(jīng)濟的快速發(fā)展,人類對能源的需求 日益增長,傳統(tǒng)化石能源的大量消耗使全球面臨著 能源危機l1-2]。因此世界各國正在致力于新能源的 開發(fā)和使用。太陽能、風(fēng)能、地?zé)崮芎统毕艿饶?源形式都可以為人類所利用,而這其中太陽能以其 資源豐富、分布廣泛、可以再生以及不污染環(huán)境等 優(yōu)點,受到學(xué)者們的高度重視。 太陽能光伏發(fā)電是一種將太陽光輻射能通過光 伏效應(yīng),經(jīng)太陽能電池直接轉(zhuǎn)換為電能的新型發(fā)電 技術(shù)_3 。目前太陽能光伏系統(tǒng)主要分為分散式獨 立發(fā)電系統(tǒng)和并網(wǎng)式發(fā)電系統(tǒng)l4j。其中后者省略 了直流環(huán)節(jié)的蓄電池組,對電能的利用更加靈活, 具有很好的發(fā)展前景。在光伏并網(wǎng)系統(tǒng)中,逆變器 決定著系統(tǒng)的效率以及輸出電流波形的質(zhì)量,是整 個光伏發(fā)電系統(tǒng)的技術(shù)核心,因此研究開發(fā)新型高 效逆變器成為越來越多學(xué)者關(guān)注的焦點。 光伏逆變器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多種多樣,過去主要是 集中式逆變器, 目前應(yīng)用較多的是串聯(lián)式逆變器和 多組串聯(lián)式逆變器[5-7 3。AC模塊逆變器是近幾年 來比較熱門的技術(shù)l8。 。在這種系統(tǒng)中,每組光電 模塊和一個逆變器集成到一起,形成一個AC模 塊,再將所有AC模塊的輸出并聯(lián)到一起接入電 網(wǎng)。這樣就消除了傳統(tǒng)逆變器中,由于逆變器和光 伏模塊不匹配而造成的功率損失。

    標(biāo)簽: 功率解耦 光伏并網(wǎng) 單相 逆變器

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:liujinzhao

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