PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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15入15出繼電器控制板
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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51系列八入八出繼電器工控板
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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為實(shí)現(xiàn)低噪聲放大器增益壓縮特性的自動(dòng)測(cè)量，提出了一種基于LabVIEW儀器控制實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，并完成了系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的硬件部分由Agilent E4438C信號(hào)發(fā)生器、Agilent E4419B功率計(jì)以及GPIB總線和接口卡構(gòu)成；軟件部分使用LabVIEW圖形化的編程語言設(shè)計(jì)開發(fā)了信號(hào)發(fā)生器和功率計(jì)的自動(dòng)化控制程序，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)設(shè)備之間的協(xié)同工作。該系統(tǒng)除了可以自動(dòng)配置儀器工作參數(shù)、讀取并顯示測(cè)量結(jié)果外，還增加了數(shù)據(jù)記錄和后期處理模塊，可以同步顯示測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試曲線，這大大擴(kuò)展了原有儀器的測(cè)試功能。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)具有測(cè)量準(zhǔn)確、自動(dòng)化、節(jié)約時(shí)間、使用方便等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： LabVIEW 低噪聲放大器 增益 自動(dòng)測(cè)量
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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本文在介紹了低噪聲可變?cè)鲆鎯x表放大器AD623 的特點(diǎn)和工作原理的基礎(chǔ)上, 進(jìn)一步介紹了以AD623 為核心的放大電路的數(shù)采系統(tǒng)。該數(shù)采系統(tǒng)提高了數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的處理能力, 降低了系統(tǒng)的功耗, 同時(shí)改善了系統(tǒng)采集信號(hào)的信噪比。
標(biāo)簽： 623 AD 儀表放大器 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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INA326/327是TI公司生產(chǎn)的精密儀表放大器。它采用獨(dú)特的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)電源正負(fù)限輸入/輸出，非常適用于單電源、低功耗和精密測(cè)量的應(yīng)用場(chǎng)合。文中介紹了INA326/327的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和主要性能指標(biāo)，同時(shí)給出其典型的應(yīng)用電路。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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Netscape公司提供的安全套接字層
上傳時(shí)間： 2013-12-06
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安全套接字層
標(biāo)簽： 套接
上傳時(shí)間： 2013-12-19
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標(biāo)簽： 刪除 數(shù)據(jù)庫引擎 分 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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