高級(jí)FPGA設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化 作者：（美）克里茲著，孟憲元譯；出版社：機(jī)械工程出版社 學(xué)FPGA不一定需要開發(fā)板，自己學(xué)會(huì)modelsim仿真、寫testbench，用PC機(jī)仿真就能有不少長進(jìn)。這些都看完，剩下的就靠做項(xiàng)目自己領(lǐng)悟，再加上高手指點(diǎn)。 《高級(jí)FPGA設(shè)計(jì)：結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)也優(yōu)化》以FPGA設(shè)計(jì)為主題，覆蓋了實(shí)踐過程中最可能遇到的深層次問題，并提供了經(jīng)驗(yàn)指導(dǎo)。在某些方面，《高級(jí)FPGA設(shè)計(jì)：結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)也優(yōu)化》能夠取代有限的工業(yè)經(jīng)歷，免去讀者學(xué)習(xí)的困難。這種先進(jìn)的、實(shí)用的方法，成為此書的特色。
標(biāo)簽： FPGA
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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七天玩轉(zhuǎn)Altera：學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時(shí)序篇和驗(yàn)證篇三個(gè)部分。
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2008年，我參加了幾次可編程器件供應(yīng)商舉辦的技術(shù)研討會(huì)，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會(huì)的工程師人數(shù)之多，簡直可以用爆滿來形容，很多工程師聚精會(huì)神地全天聽講，很少出現(xiàn)吃完午飯就閃人的現(xiàn)象，而且工程師們對(duì)研討會(huì)上展出的基于可編程器件的通信、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)等解決方案也有濃厚的興趣，這和其他器件研討會(huì)形成了鮮明的對(duì)比。 Garnter和iSuppli公布的數(shù)據(jù)顯示：2008年，全球半導(dǎo)體整體銷售出現(xiàn)25年以來首次萎縮現(xiàn)象，但是，可編程器件卻還在保持了增長，預(yù)計(jì)2008年可編程邏輯器件(PLD)市場銷售額增長7.6%，可編程器件的領(lǐng)頭羊美國供應(yīng)商賽靈思公司2008年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)升6.5%！在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下，這是非常驕人的業(yè)績！也足見可編程器件在應(yīng)用領(lǐng)域的熱度沒有受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響！這可能也解釋了為什么那么多工程師對(duì)可編程器件感興趣吧。 在與工程師的交流中，我發(fā)現(xiàn)，很多工程師非常需要普及以FPGA為代表的可編程器件的應(yīng)用開發(fā)知識(shí)，也有很多工程師苦于進(jìn)階無門，缺乏專業(yè)、權(quán)威性的指導(dǎo)，在Google上搜索后，我發(fā)現(xiàn)很少有幫助工程師設(shè)計(jì)的FPGA電子書，即使有也只是介紹一些概念性的基礎(chǔ)知識(shí)，缺乏實(shí)用性和系統(tǒng)性，于是，我萌生了出版一本指導(dǎo)工程師FPGA應(yīng)用開發(fā)電子書的想法，而且這個(gè)電子書要突出實(shí)用性，讓大家都可以免費(fèi)下載，并提供許多技巧和資源信息，很高興美國賽靈思公司對(duì)這個(gè)想法給予了大力支持，賽靈思公司亞太區(qū)市場經(jīng)理張俊偉小姐和高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理梁曉明先生對(duì)電子書提出了寶貴的意見，并提供了大量FPGA設(shè)計(jì)資源，也介紹了一些FPGA設(shè)計(jì)高手參與了電子書的編撰，很短的時(shí)間內(nèi)，一個(gè)電子書項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)組建起來，北京郵電大學(xué)的研究生田耘先生和賽靈思公司上海辦事處的蘇同麒先生等人都參與了電子書的編寫，他們是有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高手，在大家的共同努力下，這本凝結(jié)著智慧的FPGA電子書終于和大家見面了！我希望這本電子書可以成為對(duì)FPGA有興趣或正在使用FPGA進(jìn)行開發(fā)的工程師的手頭設(shè)計(jì)寶典之一，也希望這個(gè)電子書可以對(duì)工程師們學(xué)習(xí)FPGA開發(fā)和進(jìn)階有實(shí)用的幫助！如果可能，未來我們還將出版后續(xù)版本！
標(biāo)簽： FPGA 電子工程師 創(chuàng)新設(shè)計(jì) 寶典
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我們采取了下述的應(yīng)急和根本解決問題兩大步驟，以降低MSC5之CP負(fù)荷。 應(yīng)急步驟 應(yīng)急步驟有以下兩種： (1)延長手機(jī)DETACH(不可及)時(shí)間 手機(jī)有兩種含義的DETACH，一種叫明確的DETACH，比如：手機(jī)斷電、關(guān)機(jī)等;另一種叫隱晦的DETACH，就是當(dāng)手機(jī)用戶在一段時(shí)間內(nèi)沒有任何動(dòng)作時(shí)，VLR就自動(dòng)將它由ATTACH狀態(tài)變?yōu)镈ETACH狀態(tài)。
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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目錄執(zhí)行摘要 01并購：中國下一個(gè)階段發(fā)展的主要增長戰(zhàn)略 03通過培養(yǎng)技能和積累經(jīng)驗(yàn)來克服困難 05在并購全程的三個(gè)階段實(shí)現(xiàn)最大價(jià)值 061. 制定成功的并購戰(zhàn)略：我們是在開展適當(dāng)?shù)慕灰讍?062. 評(píng)估收購目標(biāo)：不僅考慮經(jīng)濟(jì)因素，而且還重點(diǎn)考慮業(yè)務(wù)模式與運(yùn)行 093. 管理并監(jiān)控整合工作：合并后的整合工作不到位常導(dǎo)致喪失大多數(shù)收益 11實(shí)現(xiàn)成功的并購：歸根結(jié)底依賴于適當(dāng)?shù)哪芰Α⑷瞬藕头椒?15結(jié)語 16 并購：中國下一個(gè)階段發(fā)展的主要增長戰(zhàn)略參與并購活動(dòng)的中國公司越來越多。2007年前11個(gè)月的交易量比2006年全年增長了18%，交易額增加了25%1。近期開展的調(diào)查顯示，每10家中國國內(nèi)企業(yè)中就有9家稱他們參加過或者打算進(jìn)行并購活動(dòng)。2 然而，最顯著的趨勢是中國公司在最近的并購交易中更多是買家身份，無論是國內(nèi)收購還是跨越國界的收購。相比之下，國外企業(yè)收購中國公司呈現(xiàn)下滑趨勢。多項(xiàng)國際調(diào)查顯示，許多并購都無法實(shí)現(xiàn)預(yù)期成效。然而也有證據(jù)表明頻繁參與并購的公司通過積累經(jīng)驗(yàn)而提高了成功率。本文涵蓋了IBM自己的經(jīng)驗(yàn)－如何使用和管理并購以便實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長，以及怎樣通過與領(lǐng)先公司合作來組織和管理并購。中國公司如能借鑒實(shí)用的洞察力和最佳業(yè)務(wù)實(shí)踐來克服挑戰(zhàn)，將會(huì)最大限度地提高并購全部三個(gè)階段的價(jià)值，最終受益匪淺。在并購活動(dòng)中，中國公司日益成為收購方，而不是被收購方2006年，國內(nèi)的并購占到中國總交易量的60%以上3（見圖1），主要驅(qū)動(dòng)力來自政府或市場驅(qū)動(dòng)的行業(yè)合并。中國政府一直都在穩(wěn)定地合并大量國有企業(yè)以便打造更有競爭力的公司，特別是在電信、能源和交通運(yùn)輸及資源等“戰(zhàn)略性”行業(yè)。這個(gè)趨勢在今后幾年中還將繼續(xù)發(fā)展，國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)（SASAC）計(jì)劃到2008年底將國有企業(yè)的數(shù)量從2007年的155家減少至80-100家。4 在解除管制的行業(yè)，如零售、高科技和制造業(yè)，國內(nèi)公司也掀起了一個(gè)合并浪潮，其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)并提高效率，從而在競爭日益激烈的市場中立于不敗之地。在中國發(fā)揮并購效力的法則謀事在人，成事在天？1H 2006 1H2007按類型對(duì)并購進(jìn)行細(xì)分交易數(shù)量國內(nèi)并購對(duì)內(nèi)并購對(duì)外并購5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易額（單位：十億美元）圖1 按類型對(duì)并購進(jìn)行細(xì)分資料來源：亞太區(qū)并購公告，2007，普華永道
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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高級(jí)FPGA設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化 作者：（美）克里茲著，孟憲元譯；出版社：機(jī)械工程出版社 學(xué)FPGA不一定需要開發(fā)板，自己學(xué)會(huì)modelsim仿真、寫testbench，用PC機(jī)仿真就能有不少長進(jìn)。這些都看完，剩下的就靠做項(xiàng)目自己領(lǐng)悟，再加上高手指點(diǎn)。 《高級(jí)FPGA設(shè)計(jì)：結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)也優(yōu)化》以FPGA設(shè)計(jì)為主題，覆蓋了實(shí)踐過程中最可能遇到的深層次問題，并提供了經(jīng)驗(yàn)指導(dǎo)。在某些方面，《高級(jí)FPGA設(shè)計(jì)：結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)也優(yōu)化》能夠取代有限的工業(yè)經(jīng)歷，免去讀者學(xué)習(xí)的困難。這種先進(jìn)的、實(shí)用的方法，成為此書的特色。
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上傳時(shí)間： 2013-11-01
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七天玩轉(zhuǎn)Altera：學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時(shí)序篇和驗(yàn)證篇三個(gè)部分。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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2008年，我參加了幾次可編程器件供應(yīng)商舉辦的技術(shù)研討會(huì)，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會(huì)的工程師人數(shù)之多，簡直可以用爆滿來形容，很多工程師聚精會(huì)神地全天聽講，很少出現(xiàn)吃完午飯就閃人的現(xiàn)象，而且工程師們對(duì)研討會(huì)上展出的基于可編程器件的通信、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)等解決方案也有濃厚的興趣，這和其他器件研討會(huì)形成了鮮明的對(duì)比。 Garnter和iSuppli公布的數(shù)據(jù)顯示：2008年，全球半導(dǎo)體整體銷售出現(xiàn)25年以來首次萎縮現(xiàn)象，但是，可編程器件卻還在保持了增長，預(yù)計(jì)2008年可編程邏輯器件(PLD)市場銷售額增長7.6%，可編程器件的領(lǐng)頭羊美國供應(yīng)商賽靈思公司2008年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)升6.5%！在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下，這是非常驕人的業(yè)績！也足見可編程器件在應(yīng)用領(lǐng)域的熱度沒有受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響！這可能也解釋了為什么那么多工程師對(duì)可編程器件感興趣吧。 在與工程師的交流中，我發(fā)現(xiàn)，很多工程師非常需要普及以FPGA為代表的可編程器件的應(yīng)用開發(fā)知識(shí)，也有很多工程師苦于進(jìn)階無門，缺乏專業(yè)、權(quán)威性的指導(dǎo)，在Google上搜索后，我發(fā)現(xiàn)很少有幫助工程師設(shè)計(jì)的FPGA電子書，即使有也只是介紹一些概念性的基礎(chǔ)知識(shí)，缺乏實(shí)用性和系統(tǒng)性，于是，我萌生了出版一本指導(dǎo)工程師FPGA應(yīng)用開發(fā)電子書的想法，而且這個(gè)電子書要突出實(shí)用性，讓大家都可以免費(fèi)下載，并提供許多技巧和資源信息，很高興美國賽靈思公司對(duì)這個(gè)想法給予了大力支持，賽靈思公司亞太區(qū)市場經(jīng)理張俊偉小姐和高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理梁曉明先生對(duì)電子書提出了寶貴的意見，并提供了大量FPGA設(shè)計(jì)資源，也介紹了一些FPGA設(shè)計(jì)高手參與了電子書的編撰，很短的時(shí)間內(nèi)，一個(gè)電子書項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)組建起來，北京郵電大學(xué)的研究生田耘先生和賽靈思公司上海辦事處的蘇同麒先生等人都參與了電子書的編寫，他們是有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高手，在大家的共同努力下，這本凝結(jié)著智慧的FPGA電子書終于和大家見面了！我希望這本電子書可以成為對(duì)FPGA有興趣或正在使用FPGA進(jìn)行開發(fā)的工程師的手頭設(shè)計(jì)寶典之一，也希望這個(gè)電子書可以對(duì)工程師們學(xué)習(xí)FPGA開發(fā)和進(jìn)階有實(shí)用的幫助！如果可能，未來我們還將出版后續(xù)版本！
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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ADAM-5510KW中FPID/PID功能塊之實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用一、 ADAM-5510KW實(shí)現(xiàn)PID控制的方法1、ADAM-5510KW可以使用Multiprog軟件提供的FPID和PID功能塊來實(shí)現(xiàn)PID控制。2、ADAM-5510KW對(duì)可以使用的PID控制回路并無限制，實(shí)際上，取決于Scan Rate，ScanRate越低，則允許的PID回路越多。3、在實(shí)際應(yīng)用中，流量、液位、壓力、溫度等等對(duì)象都可以進(jìn)行控制。對(duì)于流量、液位、壓力等等參數(shù)可以用傳感器或變送器轉(zhuǎn)換為電壓/電流信號(hào)接入模擬量輸入模塊ADAM-5017進(jìn)行采集；對(duì)于溫度可以用熱電偶模塊ADAM-5018或熱電阻模塊ADAM-5013進(jìn)行采集；輸出的執(zhí)行機(jī)構(gòu)例如調(diào)節(jié)閥、風(fēng)扇等等可由模擬量輸出模塊ADAM-5024進(jìn)行控制。二、 ADAM-5510KW中如何調(diào)用FPID/PID功能塊1、FPID功能塊在ProconOS.fwl庫中，先將庫添加進(jìn)Project中。
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