該文首先根據與起動機相配套的發動機的技術性能要求分別對以鐵氧體永磁材料和NdFeB永磁材料為磁極的汽車起動機進行了電磁結構設計及性能計算,并用FORTRAN語言編制了永磁起動機的電磁設計核算程序.在以上工作的基礎上試制了樣機并進行了實驗,實驗值與設計值基本吻合.然后針對目前國內永磁材料價格昂貴的現實情況,為了減少成本、降低材料消耗和減小體積和重量,使之更具市場競爭力,在原有電磁設計的基礎上,利用遺傳算法,對電機永磁體磁極進行了優化設計.最后,根據汽車起動機的運行過程為動態運行,無穩態可言的情況,在建立了包括電磁模型和機械模型在內的永磁起動機的數學模型的基礎上,用MATLAB語言編制了仿真程序,對汽車永磁起動機的動態運行過程進行了計算機仿真,仿真值與設計值、實驗值基本吻合,從而驗證了理論分析的正確性.
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：秦莞爾w
PADS9.2、9.3破解不再難，本人總結最簡破解之法，相信你一定需要。
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：yuanyuan123
美信半導體是全球領先的半導體制造供應商，Maxim的電能計量方案提供全面的SoC器件選擇， 是多芯片方案的高精度、高性價比替代產品。無與倫比的動態范圍和獨特的32位可編程測量引擎，使 得我們的單芯片方案能夠滿足不同用戶的需求。為各種類型的表計開發提供了一條高效、便捷的途 徑，以滿足ANSI和IEC的市場要求。 ● 產品滿足不同國家對智能表系統以及低端瓦時(Wh)表、防篡改設計以及預付費設備的要求； ● 完備的開發工具加快軟件開發、測試和原型設計，縮短研發周期和產品上市時間。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：lgnf
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
數字電子技朮
標簽：
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：1101055045
具有功率因數校正、控制和保護功能的熒光燈鎮流器集成電路設計 熒光燈鎮流器設計正在向全電子化照明系統轉化。與五年前的器件相比，日益成熟的電子鎮流器技術現在能以更低的系統成本提供更好的性能。其中IR2166和IR2167控制集成電路便是最新一代電子鎮流器控制集成電路的代表。為了了解這兩種集成電路的有關特性，我們先看一看它們能夠彌補磁性鎮流器不足之處的性能優點，包括：• 無閃爍照明• 無可聞噪音• 輕易增加功率因數校正
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：Vici
硬件電路設計之主芯片選型 平臺的選擇很多時候和系統選擇的算法是相關的，所以如果要提高架構，平臺的設計能力，得不斷提高自身的算法設計，復雜度評估能力，帶寬分析能力。 常用的主處理器芯片有：單片機，ASIC，RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH )，DSP和FPGA等，這些處理器的比較在網上有很多的文章，在這里不老生常談了，這里只提1個典型的主處理器選型案例
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：HGH77P99
單片機之PPT篇 單片機特點及其發展概況•單片機區別于微處理器•單片機的廣泛應用 單片機用作微控制器，與微處理器相比，最大特點是單片化、體積大大減小，片上外設資源一般比較豐富，適合于控制。在一塊硅片上集成CPU、RAM、ROM、定時器/計數器、和多種I/O的完整的數字處理系統。•微處理器是由通用計算機中的CPU演變而來的，具有32位以上的處理器，具有較高的性能。•在PC機以286、386、Pentium、PIII高速更新換代的同時，單片機卻“始終如一”保持旺盛的生命力。而單片機實際使用的多為8位的。
標簽： 單片機
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：ydd3625
五年單片機學習之旅雜感在這五年的學_]中，有感慨、有遺憾、有憧憬、有希望，更重要的是我對單片機應用這個領域充滿熱情。由于才疏學淺、涉世未深，希望能與行業里的各位老9幣多多交流，不斷學習，不斷成長。
標簽： 單片機學習
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：mickey008
