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數(shù)(shù)據(jù)(jù)終端

高端設(shè)計工具FPGAAdvantage

FPGAadvantage61Crack.rar is for MentorGraphics高端設(shè)計工具FPGAAdvantage

標(biāo)簽： FPGAAdvantage 高端設(shè)計工具

上傳時間： 2013-09-03

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Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調(diào)等長線

Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調(diào)等長線

標(biāo)簽： Allegro 端接等長線

上傳時間： 2013-09-06

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16位10 MSPS ADC AD7626的單端轉(zhuǎn)差分高速驅(qū)動電路

圖1所示電路可將高頻單端輸入信號轉(zhuǎn)換為平衡差分信號，用于驅(qū)動16位10 MSPS PulSAR® ADC AD7626。該電路采用低功耗差分放大器ADA4932-1來驅(qū)動ADC，最大限度提升AD7626的高頻輸入信號音性能。此器件組合的真正優(yōu)勢在于低功耗、高性能

標(biāo)簽： MSPS 7626 ADC AD

上傳時間： 2013-10-21

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帶有異步復(fù)位端的D觸發(fā)器

帶有異步復(fù)位端的D觸發(fā)器#2

標(biāo)簽： 異步復(fù)位 D觸發(fā)器

上傳時間： 2014-12-23

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單端10-bit SAR ADC IP核的設(shè)計

本設(shè)計通過采用分割電容陣列對DAC進(jìn)行優(yōu)化，在減小了D/A轉(zhuǎn)換開關(guān)消耗的能量、提高速度的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了一款采樣速度為1 MS/s的10-bit單端逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器。使用cadence spectre 工具進(jìn)行仿真，仿真結(jié)果表明，設(shè)計的D/A轉(zhuǎn)換器和比較器等電路滿足10-bit A/D 轉(zhuǎn)換的要求，逐次逼近A/D轉(zhuǎn)換器可以正常工作。

標(biāo)簽： bit SAR ADC 10

上傳時間： 2013-11-21

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如何增強(qiáng)三端穩(wěn)壓器的性能

三端穩(wěn)壓器，主要有兩種，一種輸出電壓是固定的，稱為固定輸出三端穩(wěn)壓器，另一種輸出電壓是可調(diào)的，稱為可調(diào)輸出三端穩(wěn)壓器，其基本原理相同，均采用串聯(lián)型穩(wěn)壓電路。在線性集成穩(wěn)壓器中，由于三端穩(wěn)壓器只有三個引出端子，具有外接元件少，使用方便，性能穩(wěn)定，價格低廉等優(yōu)點，因而得到廣泛應(yīng)用。

標(biāo)簽： 三端穩(wěn)壓器性能

上傳時間： 2013-10-21

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不同功能觸發(fā)器的相互轉(zhuǎn)換方法

觸發(fā)器是時序邏輯電路的基本構(gòu)成單元，按功能不同可分為 RS 觸發(fā)器、 JK 觸發(fā)器、 D 觸發(fā)器及 T 觸發(fā)器四種，其功能的描述可以使用功能真值表、激勵表、狀態(tài)圖及特性方程。只要增加門電路便可以實現(xiàn)不同功能觸發(fā)器的相互轉(zhuǎn)換，例如要將 D 觸發(fā)器轉(zhuǎn)換為 JK 觸發(fā)器，轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵是推導(dǎo)出 D 觸發(fā)器的輸入端 D 與 JK 觸發(fā)器的輸入端J 、 K 及狀態(tài)輸出端 Qn 的邏輯表達(dá)式，然后用門電路去實現(xiàn)該邏輯表達(dá)式。具體的設(shè)計方法有公式法和圖表法兩種。

標(biāo)簽： 觸發(fā)器轉(zhuǎn)換

上傳時間： 2014-12-23

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電源完整性分析應(yīng)對高端PCB系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)

印刷電路板（PCB）設(shè)計解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊成員能夠設(shè)計可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時縮短設(shè)計周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計越來越需要工程師與布局設(shè)計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅(qū)使，需要在一個單一的PCB中設(shè)計30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)?！盡entor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設(shè)計和高昂的產(chǎn)品成本?！?/p>
標(biāo)簽： PCB 電源完整性分高端

上傳時間： 2013-11-18

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

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無源雙端全隔離方案的技術(shù)要點及應(yīng)用實效

無源雙端全隔離方案，是在兩端通信設(shè)備接口與通信線路之間各串入一只新型無源串口隔離器，從而使兩端設(shè)備接口得到"均等而有效"的保護(hù)。通過電路形式、振蕩頻率、元器件參數(shù)及變壓器繞組匝數(shù)變比的優(yōu)化創(chuàng)新，解決了新型隔離器串口竊電的微功耗高效率隔離傳輸、由單電源形成雙極性邏輯電平、以及兩端隔離器的通用性和自環(huán)狀態(tài)下的電能平均分配等關(guān)鍵問題。2010年以來，大慶油田處于該隔離器保護(hù)之下的90臺通信設(shè)備的接口從未因雷擊損壞，并能方便地進(jìn)行自環(huán)測試。

標(biāo)簽： 無源雙端方案隔離

上傳時間： 2014-12-24

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